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公开(公告)号：KR101639524B1
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150068663
申请日：2015-05-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터, 이를포함하는커패시터패키지및 적층커패시터의제조방법에서, 적층커패시터는베이스금속층과, 베이스금속층의상부면에형성된제1 표면유전층과, 베이스금속층의하부면에형성된제2 표면유전층과, 제1 표면유전층상에순차적으로적층되고, 제1 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의상부커패시터전극들과, 상부커패시터전극들사이에각각형성된상부유전층들과, 상부커패시터전극들과각각연결되고상부커패시터전극들의일측에배치된상부연결전극들과, 베이스금속층과접촉하는제2 표면유전층의일면의반대면상에순차적으로적층되고제2 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의하부커패시터전극들과, 하부커패시터전극들사이에각각형성된하부유전층들과, 하부커패시터전극들과각각연결되고하부커패시터전극들의일측에배치된하부연결전극을포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种层叠电容器，其中从外部稳定地提供电压，同时确保电容器电极的最大面积，并且通过最大化电极和介电层的堆叠结构来提高电容器效率 。 本发明涉及叠层电容器，叠层电容器的制造方法以及包括层叠电容器的电容器封装。 叠层电容器包括：贱金属层; 第一表面介电层，其形成在所述基底金属层的上表面上; 第二表面介电层，其形成在所述基底金属层的下表面上; 至少两个上电容器电极，其依次堆叠在所述第一表面介电层上并且具有小于所述第一表面电介质层的面积的相同面积; 上电介质层分别形成在上电容器电极之间; 上连接电极分别连接到上电容器电极并且分别设置在每个上电容器电极的一侧上; 至少两个下电容器电极，其顺序地堆叠在与所述第二表面电介质层的与所述基底金属层接触的一个表面相对的表面上，并且具有小于所述第二表面电介质层的面积的相同面积; 以及分别形成在下电容器电极之间的下介电层; 以及分别连接到下电容器电极并分别设置在每个下电容器电极的一侧的下连接电极。
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公开(公告)号：KR101783112B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
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公开(公告)号：KR1020170083877A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003318
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속도금막을형성하며, 이어서금속도금막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，以形成在所述金属镀膜，然后形成石墨烯复合膜之后被设置在金属镀覆，以除去光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR1020170073085A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
Abstract translation: 公开了一种层压电容器。 根据权利要求2的层状电容器，其包括第一金属层和包含其分别设置在所述表面上的第一电介质层的第一薄膜结构，以及这些和交替层叠与每个所述第二金属层和设置在其表面上一个第二电介质层 具有薄膜结构的电容器层压结构; 分别设置在电容器2 mitje叠层结构的第一侧上设置有第一公共电极和第二公共电极，每个与所述第二金属层和第一金属层接触。
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公开(公告)号：KR101707729B1
公开(公告)日：2017-02-17
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装，包括：多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极，其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠，并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体，其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极，其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102250960B1
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：KR1020190018888
申请日：2019-02-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L49/02 , H01L21/768
Abstract: 커패시터가개시된다. 상기커패시터는기판의상면및 하면에일정깊이를갖도록각각형성되어서로대칭되게배치되는상부홈및 하부홈을포함하는베이스기판; 상기상부홈상에막 형태로구비되는제1 유전층; 상기하부홈상에막 형태로구비되는제2 유전층; 상기제1 유전층상에구비되는제1 전극; 및상기제2 유전층상에구비되는제2 전극을포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020160136504A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170083885A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003334
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속박막을형성하며, 이어서금속박막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，且在其上形成的金属箔，然后在所述石墨烯复合膜之后被设置在所述金属箔，以除去光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR101752546B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
Abstract translation: 在层叠电容器和根据本发明的方法，该层状电容器doedoe层压彼此交叠在第一方向上，所述至少n + 1的一端在太太第二方向交叉的第一方向，一个第一侧彼此连接（该 中，n是2至doedoe分别设置在所述第一组电极和所述第一组的彼此面对的，其包括比的自然数的第二电容器电极或多个电极的两个第二电容器电极之间），相对的第一侧和所述第二方向 第二组电极包括在侧面彼此连接的n个电容器电极，以及形成为填充第一组电极任务和第二组电极的所有间隔开的区域的介电层。
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