적층 커패시터 및 이의 제조 방법
    2.
    发明授权
    적층 커패시터 및 이의 제조 방법 有权
    多层电容器及其制造方法

    公开(公告)号:KR101551117B1

    公开(公告)日:2015-09-07

    申请号:KR1020140112161

    申请日:2014-08-27

    Abstract: 본 발명에 따른 적층 커패시터 및 이의 제조 방법에서, 적층 커패시터는 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되고 서로 동일한 면적을 갖는 적어도 2개의 커패시터 전극들 및 상부 전극, 커패시터 전극들 상에 각각 형성된 유전층들, 및 베이스 기판 상에서 커패시터 전극들 및 상부 전극 각각과 연결되고, 커패시터 전극들의 일측에 배치된 연결 전극들을 포함한다.

    Abstract translation: 在根据本发明的多层电容器及其制造方法中,多层电容器包括至少两个电容器电极和上电极,其依次层叠在基底基板上并具有相同的面积,形成电介质层 电容器电极上的电容器电极和连接电极,它们分别连接到电容器电极和基极上的上电极,并且被布置在电容器电极的一侧。

    발광 다이오드용 기판 및 그 제조방법과 상기 기판을 포함하는 광원 장치
    3.
    发明公开
    발광 다이오드용 기판 및 그 제조방법과 상기 기판을 포함하는 광원 장치 有权
    用于发光二极管的基板及其制造方法以及包括基板的光源装置

    公开(公告)号:KR1020150084384A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:KR1020140004343

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种用于发光二极管的基板和用于制造用于发光二极管的基板的方法。 用于发光二极管的衬底包括:导电衬底,其包括上表面,所述上表面包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面; 形成在所述第二平面上的绝缘层; 和与第一平面分离的电极层,并配置在绝缘层上。 制造发光二极管基板的方法包括以下步骤:形成覆盖包括第一区域的基板的上平面的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的蚀刻掩模; 形成与基板的上平面上的第一区域相对应的第一平面和通过使用蚀刻掩模的蚀刻工艺形成的第二平面,并且从第一平面被阶梯化,通过将第二区域蚀刻到固定深度 使用蚀刻掩模的蚀刻工艺; 在第二平面上形成绝缘层; 以及在绝缘层上形成电极层。

    광원 모듈 및 그 제조방법과 상기 광원 모듈을 포함하는 광원 장치
    6.
    发明授权
    광원 모듈 및 그 제조방법과 상기 광원 모듈을 포함하는 광원 장치 有权
    光源模块及其制造方法及包括光源模块的光源装置

    公开(公告)号:KR101537472B1

    公开(公告)日:2015-07-16

    申请号:KR1020140032574

    申请日:2014-03-20

    CPC classification number: F21S2/00 F21V29/00 H01L33/00

    Abstract: 광원모듈이개시된다. 광원모듈은제1 평면및 제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 제2 평면상에형성된제1 절연층; 제1 절연층상에배치된전극층; 및제1 평면상에서서로이격된상태로배치되고, 전극층및 제1 평면과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는복수개의발광다이오드를포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种光源模块。 光源模块包括:导电基板,其包括上表面,所述上表面包括第一平面和与所述第一平面成阶梯阶的第二平面; 形成在第二平面上的第一绝缘层; 放置在第一绝缘层上的电极层; 以及多个发光二极管,其被放置成在第一平面上彼此间隔开,并且包括分别电连接到电极层和第一平面的第一电极和第二电极。

    발광다이오드 패키지
    7.
    发明授权
    발광다이오드 패키지 有权
    LED封装

    公开(公告)号:KR101532878B1

    公开(公告)日:2015-06-30

    申请号:KR1020140064830

    申请日:2014-05-29

    Abstract: 발광다이오드패키지가개시된다. 발광다이오드패키지는제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하고, 상기상부면은제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제2 방향으로의폭을갖는전도성기판, 상기제1 평면상에형성된제1 절연층, 상기제2 평면과이격되고, 상기제1 절연층상에배치되는제1 전극층, 상기제2 평면상에배치되고, 상기제1 전극층및 상기전도성기판과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는발광다이오드를구비하는발광소자; 상기제1 전극층과마주보는제1 면, 상기상부면에대향하는상기전도성기판의하부면과마주보고상기제1 면에평행한제2 면및 상기제1면과상기제2면을연결하며, 상기제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제3 방향으로의폭을갖는바닥면에의해형성되고, 상기발광소자의적어도일부가삽입되는삽입홈을구비하는히트싱크; 상기바닥면상에배치되고, 상기전도성기판의상부면과하부면을연결하는측면과접촉하여상기전도성기판과전기적으로연결된제2 전극층; 및상기제1 면상에배치되고, 상기제1 전극층과접촉하는제3 전극층을포함한다.

    Abstract translation: 公开了一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括上侧,其包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面。 上侧包括:发光器件,其包括具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第二方向的宽度的导电衬底,形成在第一平面上的第一绝缘层,与第一电极层分离的第一电极层 所述第二平面布置在所述第一绝缘层上,并且发光二极管分别布置在所述第二平面上,并且具有分别与所述第一电极层和所述导电基板连接的第一电极和第二电极; 散热器,其包括面向所述第一电极层的第一侧,与所述导电基板的与所述上侧相反并与所述第一侧平行的下侧的第二侧;以及插入槽,其将所述第一侧和所述第二侧 由具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第三方向上的宽度的底侧形成,并且至少部分发光二极管被插入; 第二电极层,其布置在底侧上,并且与导电基板电连接,与导电基板的横向侧接触,导电基板的上侧连接到导电基板的下侧; 以及布置在第一侧上并与第一电极层接触的第三电极层。

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