公开(公告)号：KR101707729B1

公开(公告)日：2017-02-17

申请号：KR1020150032473

申请日：2015-03-09

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  김태유 ,  박정갑 ,  송영일 ,  신진하 ,  이정우 ,  조영래 ,  안병욱 ,  박정호 ,  윤숙영 ,  백승빈 ,  나영일

IPC: H01L27/08 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232

Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装，包括：多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极，其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠，并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体，其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极，其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。

公开(公告)号：KR101532898B1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020150005897

申请日：2015-01-13

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 서수정 ,  송영일 ,  박정갑 ,  김태유 ,  손화진 ,  신진하 ,  이정우 ,  조영래 ,  박정호 ,  백승빈 ,  안병욱 ,  윤숙영

IPC: B22F9/14 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F9/14 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/40 ,  B22F2998/10 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  C23C28/32 ,  C23C28/34 ,  C25D5/48 ,  C25D5/54 ,  C25D7/0607

Abstract: 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。 在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。