Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정 기판은 25 ㎜ 이상 160 ㎜ 이하의 직경을 갖는 III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 저항률이 1×10 -4 Ω cm 이상 0.1 Ω cm 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 직경 방향의 저항률의 분포가 -30% 이상 30% 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 두께 방향의 저항률의 분포가 -16% 이상 16% 이하이다.
Abstract:
PURPOSE: An AlGaInN substrate, an AlGalnN substrate washing method, an AlN substrate, and an AlN substrate washing method are provided to immerse the AlGaInN substrate into a washing solution while applying ultrasonic waves, thereby eliminating particles with a diameter of 0.2μm or greater existed on the surface of the AlGaInN substrate. CONSTITUTION: An AlGaInN substrate(45) is immersed in an acid solution(25). A photoelectron spectrum of the surface of the AlGaInN substrate is provided using an X-ray photoelectron spectroscopy with a detection angle of 10°. The acid solution is comprised of at least one kind of a group comprised of hydrofluoric acid, hydrochloric acid, and sulfuric acid. The AlGaInN substrate is immersed for 30 seconds or more. The concentration of the acid solution is 0.5 mass percent or greater.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정의 성장 방법은 이하의 공정을 실시한다. 우선, 하지(下地) 기판이 준비된다(단계 S1). 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판 상에 사염화규소(SiCl 4 ) 가스를 도핑 가스로서 이용함으로써 실리콘을 도핑한 제1의 III족 질화물 반도체 결정이 성장된다(단계 S2). 이 제1의 III족 질화물 반도체 결정의 성장 속도가 200(㎛/h) 이상 2000(㎛/h) 이하이다.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정 기판은 25 ㎜ 이상 160 ㎜ 이하의 직경을 갖는 III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 저항률이 1×10 -4 Ω cm 이상 0.1 Ω cm 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 직경 방향의 저항률의 분포가 -30% 이상 30% 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 두께 방향의 저항률의 분포가 -16% 이상 16% 이하이다.