Abstract:
A process for producing a substrate of AlN crystal that realizes production of a large high-quality substrate of AlN crystal; a method of growing an AlN crystal that realizes growing of a large high-quality AlN crystal; and a substrate of AlN crystal consisting of AlN crystal grown by the growing method. There is provided a process for producing a substrate of AlN crystal, comprising the step of growing on a hetero-substrate an AlN crystal to a thickness of 0.4r or greater in which r means the diameter of the hetero-substrate according to a sublimation method and the step of forming a substrate of AlN crystal from a region of AlN crystal 200 mum or more apart from the hetero-substrate. Further, there is provided a method of growing an AlN crystal, comprising growing an AlN crystal on the substrate of AlN crystal produced by the above process according to a sublimation method, and provided a substrate of AlN crystal comprised of an AlN crystal grown by the growing method.
Abstract:
본 Ⅲ족 질화물 단결정의 성장 방법은, 승화법에 의한 Al x Ga 1 - x N 단결정(4)의 성장 방법으로서, 도가니(12) 내에 원료(1)를 배치하는 공정과, 원료(1)를 승화시켜 도가니(12) 내에 Al x Ga 1-x N(0 y Ga 1-y N 원료(2)와 불순물 원소(3)를 포함하며, 불순물 원소(3)는 Ⅳb족 원소 및 Ⅱa족 원소로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 이러한 성장 방법에 의하면, 대형으로 전위 밀도가 낮고 결정성이 우수한 Ⅲ족 질화물 단결정을 안정적으로 성장시킬 수 있다. 질화물 단결정, 승화법, 불순물 원소
Abstract:
Provided are an AlN crystal manufacturing method by which a semiconductor device having excellent characteristics can be obtained, an AlN crystal, an AlN crystal substrate and a semiconductor device manufactured by using such AlN crystal substrate. The AlN crystal manufacturing method includes a step of growing an AlN crystal on the surface of a SiC seed crystal substrate, and a step of taking out at least a part of the AlN crystal within a range of 2mm or more but not more than 60mm on the AlN crystal side from the surface of the SiC seed crystal substrate. The AlN crystal and the AlN crystal substrate are obtained by such method and the semiconductor device is manufactured by using such AlN crystal substrate.
Abstract:
This invention provides an AlN crystal, which can be applied to various semiconductor devices, has a large diameter, and has good crystallinity, and a method for growing the same and an AlN crystal substrate. The method for growing an AlN crystal comprises growing an AlN crystal (4) on a seed crystal substrate (2) disposed within a crystal growth chamber (24) in a crystal growth container (12) provided within a reaction vessel by vapor growth and is characterized in that, in the growth of the crystal, a carbon-containing gas is fed into a crystal growth chamber (24).
Abstract:
본 발명은 적어도 표면의 전위 밀도가 전면적으로 낮은 대형 III족 질화물 결정의 제조 방법을 제공한다. 본 III족 질화물 결정의 제조 방법은, III족 질화물 종결정을 포함하며, III족 질화물 종결정은 주영역(1s)과 주영역(1s)에 대하여 방향의 극성이 반전하고 있는 극성 반전 영역(1t)을 갖는 하지 기판(1)을 준비하는 공정과, 하지 기판(1)의 주영역(1s) 및 극성 반전 영역(1t) 상에 액상법에 의해 III족 질화물 결정(10)을 성장시키는 공정을 포함하고, 주영역(1s) 상에 성장되는 III족 질화물 결정(10)의 성장 속도가 큰 제1 영역(10s)이, 극성 반전 영역(1t) 상에 성장되는 III족 질화물 결정(10)의 성장 속도가 작은 제2 영역(10t)을 덮는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 대형이며 고품질의 Al x Ga 1 - x N 단결정의 성장 방법을 제공한다. 본 발명의 Al x Ga 1 - x N 단결정의 성장 방법은, 결정 직경 D ㎜와 두께 T ㎜가 T y Ga 1 - y N (0 y Ga 1 - y N 종결정(4)의 주표면(4m) 위에 Al x Ga 1 - x N (0
Abstract:
Provided is a method for growing an AlxGa1-x single crystal (4) by sublimation. The method includes a step of arranging a material (1) in a crucible (12), and a step of growing an AlxGa1-xN (0
Abstract translation:提供了通过升华生长Al x Ga 1-x单晶(4)的方法。 该方法包括将材料(1)布置在坩埚(12)中的步骤,以及通过使坩埚(12)中的Al x Ga 1-x N(0
Abstract:
본 발명은 양호한 특성을 갖는 반도체 디바이스를 얻을 수 있는 AlN 결정의 제조 방법, AlN 결정, AlN 결정 기판 및 그 AlN 결정 기판을 이용하여 제작된 반도체 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다. SiC 종결정 기판의 표면 상에 AlN 결정을 성장시키는 공정과, SiC 종결정 기판의 표면으로부터 AlN 결정측에 2 ㎜ 이상 60 ㎜ 이하의 범위에 있는 적어도 일부의 AlN 결정을 추출하는 공정을 포함하는 AlN 결정의 제조 방법이다. 또한, 그 방법에 의해 얻어지는 AlN 결정, AlN 결정 기판 및 그 AlN 결정 기판을 이용하여 제작된 반도체 디바이스이다.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정의 성장 방법은 이하의 공정을 갖고 있다. 우선, 하지(下地) 기판이 준비된다(단계 S1). 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판 상에 사(4)불화규소 가스를 도핑 가스로서 이용함으로써 실리콘을 도핑한 III족 질화물 반도체 결정이 성장된다(단계 S2).