Abstract:
본 발명은 대형이며 고품질의 Al x Ga 1 - x N 단결정의 성장 방법을 제공한다. 본 발명의 Al x Ga 1 - x N 단결정의 성장 방법은, 결정 직경 D ㎜와 두께 T ㎜가 T y Ga 1 - y N (0 y Ga 1 - y N 종결정(4)의 주표면(4m) 위에 Al x Ga 1 - x N (0
Abstract:
PURPOSE: An AlGaInN substrate, an AlGalnN substrate washing method, an AlN substrate, and an AlN substrate washing method are provided to immerse the AlGaInN substrate into a washing solution while applying ultrasonic waves, thereby eliminating particles with a diameter of 0.2μm or greater existed on the surface of the AlGaInN substrate. CONSTITUTION: An AlGaInN substrate(45) is immersed in an acid solution(25). A photoelectron spectrum of the surface of the AlGaInN substrate is provided using an X-ray photoelectron spectroscopy with a detection angle of 10°. The acid solution is comprised of at least one kind of a group comprised of hydrofluoric acid, hydrochloric acid, and sulfuric acid. The AlGaInN substrate is immersed for 30 seconds or more. The concentration of the acid solution is 0.5 mass percent or greater.
Abstract:
질화 알루미늄 결정을 성장시킬 때에 기초 기판이 승화되는 것을 방지하여, 결정성이 양호한 질화 알루미늄 결정을 성장 속도를 향상하여 성장시키는 질화 알루미늄 결정의 성장 방법, 질화 알루미늄 결정의 제조 방법 및 질화 알루미늄 결정을 제공한다. 질화 알루미늄 결정(20)의 성장 방법은, 이하의 공정이 실시된다. 우선, 주표면(11a)과 이면(11b)을 갖는 기초 기판(11)과, 이면(11b)에 형성된 제1층(12)과, 제1층(12)에 형성된 제2층(13)을 구비한 적층 기판(10)이 준비된다. 그리고 기초 기판(11)의 주표면(11a) 상에 질화 알루미늄 결정(20)이 기상 성장법에 의해 성장된다. 제1층(12)은, 질화 알루미늄 결정(20)의 성장 온도에 있어서 기초 기판(11)보다 승화하기 어려운 재질로 이루어진다. 제2층(13)은, 제1층(12)의 열전도율보다 높은 재질로 이루어진다. 질화 알루미늄 결정
Abstract:
본 발명은 다이아몬드 웨이퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 표면 탄성파 소자, 반도체 장치, 연마 디스크등에 이용하기 위하여 기판 위에 다이아몬드를 피복한 평탄한 다이아몬드 웨이퍼를 제조하는 것으로, 기판위에 기상 합성법에 의해 (100) 배향한 다이아몬드막을 형성하고, 형성후의 휘어짐이 2㎛∼150㎛이 되도록 하고, 이것을 연마해서 Rmax 500Å 이하의 평활한 면으로 하며, 표면 탄성 소자로 할 경우에는 표면 탄성파의 성장의 5배 또는 이하의 평균 입자 직경을 가진 다이아몬드막을 제조함에 의해 이송 손실을 적게 할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
높은 결정성을 유지하고, 또한 낮은 비용을 유지하는 Si (1-vwx) C w Al x N v 기재, 에피택셜 웨이퍼, 및 이들의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 Si (1-vwx) C w Al x N v 기재의 제조 방법은, 이종 기판(11)을 준비하는 공정과, 이종 기판(11) 상에, 주표면을 갖는 Si (1-vwx) C w Al x N v 층을 성장시키는 공정을 포함한다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서의 주표면의 조성비 x+v는 0<x+v<1이다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서, 이종 기판(11)과의 계면으로부터 주표면을 향해 조성비 x+v가 단조 증가 또는 단조 감소한다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서, 이종 기판(11)과의 계면의 조성비 x+v는 주표면의 조성비 x+v보다도 이종 기판(11)의 재료에 가깝다.
Abstract:
본 Ⅲ족 질화물 단결정의 성장 방법은, 승화법에 의한 Al x Ga 1 - x N 단결정(4)의 성장 방법으로서, 도가니(12) 내에 원료(1)를 배치하는 공정과, 원료(1)를 승화시켜 도가니(12) 내에 Al x Ga 1-x N(0 y Ga 1-y N 원료(2)와 불순물 원소(3)를 포함하며, 불순물 원소(3)는 Ⅳb족 원소 및 Ⅱa족 원소로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 이러한 성장 방법에 의하면, 대형으로 전위 밀도가 낮고 결정성이 우수한 Ⅲ족 질화물 단결정을 안정적으로 성장시킬 수 있다. 질화물 단결정, 승화법, 불순물 원소
Abstract:
본 발명은 Al x Ga y In 1-xy N 기판의 표면상에 존재하는 입자 직경 0.2 ㎛ 이상의 파티클 수가 Al x Ga y In 1-xy N 기판의 구경을 2 인치로 했을 때에 20개 이하인 Al x Ga y In 1-xy N 기판과 그 Al x Ga y In 1-xy N 기판을 얻을 수 있는 세정 방법이다. 또한, 검출 각도 10°에서의 X선 광전자 분광법에 의한 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51) 표면의 광전자 스펙트럼에 있어서, C 1s 전자와 N 1s 전자의 피크 면적의 비(C 1s 전자의 피크 면적/N 1s 전자의 피크 면적)가 3 이하인 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51)과 그 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51)을 얻을 수 있는 세정 방법이다. 검출 각도 10°에서의 X선 광전자 분광법에 의한 AlN 기판(52) 표면의 광전자 스펙트럼에 있어서, Al 2s 전자와 N 1s 전자의 피크 면적의 비(Al 2s 전자의 피크 면적/N 1s 전자의 피크 면적)가 0.65 이하인 AlN 기판(52)과 그 AlN 기판(52)을 얻을 수 있는 세정 방법이다.