Abstract:
고온에서 에피택셜 성장할 수 있는 에피택셜 웨이퍼 및 이의 제조방법을 제공한다. 에피택셜 웨이퍼는 As 또는 P를 함유하는 화합물 반도체 기판(1)과 기판(1)의 표면(1a)과 이면(1b)을 피복하도록 형성된 GaN, InN이나 AlN 또는 Al, Ga, In과 N을 함유하는 질화물 혼합 결정재료로 이루어진 피복층(2)을 구비한다. 에피택셜 웨이퍼의 제조방법은 As 또는 P를 함유하는 기판의 적어도 표리 양면을 피복하도록 GaN, InN이나 AlN 또는 Al, Ga, In과 N을 함유하는 질화물 혼합 결정재료로 이루어진 피복층(2)을 300℃ 내지 800℃의 성장 온도에서 성장시키는 단계와 피복층이 성장된 기판을 700℃ 내지 1200℃의 온도에서 어닐하는 단계를 구비한다.
Abstract:
전표면에서옐로우발광이적고, 도전성을갖는 GaN 결정자립기판및 그제조방법을제공한다. 본 GaN 결정자립기판은, HVPE법에의해, 결정측면을제외한결정성장면으로서, (0001)면과 {10-11}면및 {11-22}면중 적어도어느면이혼재하는상태로성장시킨것이며, (0001)면성장결정영역에있어서, 탄소농도가 5×10개/㎤이하이고규소농도가 5×10개/㎤이상 2×10개/㎤이하이고산소농도가 1×10개/㎤이하이며, {10-11}면및 {11-22}면중 적어도어느면을결정성장면으로서성장시킨패싯결정영역에있어서, 탄소농도가 3×10개/㎤이하이고규소농도가 5×10개/㎤이하이고산소농도가 5×10개/㎤이상 5×10개/㎤이하이다.
Abstract translation:提供一种在所有表面具有较少黄色发射并具有导电性的GaN晶体自支撑衬底及其制造方法。 GaN晶体自由站立衬底是,作为晶体生长面,除了,通过HVPE法确定的一侧,该(0001)面以及{10-11}面及{11-22} myeonjung这将至少长到其中混合的表面的状态 (0001)面生长晶体区域中的硅浓度为5×10 6 / cm 3以上且2×10 4 / cm 3以下,氧浓度为1×10 6 / cm 3以下, {10-11}平面和在刻面生长晶体区域{11-22} myeonjung在其中至少一个表面作为晶体生长面,3×10个/㎤或更少的碳浓度为5×10号的硅浓度/ cm 3以下,氧浓度为5×10 4 / cm 3以上且5×10 4 / cm 3以下。
Abstract:
A method of growing a gallium nitride crystal is provided to reduce a density of dislocations effectively by forming a stable grain boundary at an interface of two different crystal regions, in an epitaxial growth method. A mask(M) inhibiting epitaxial growth of a gallium nitride crystal is formed partially on a ground substrate(U). The gallium nitride crystal is grown epitaxially on the ground substrate in which the mask is formed, while doping carbon. A first crystal region is grown from a periphery region of the mask toward inside, and an c-axis direction is reversed in the first crystal region relative to a second crystal region grown on a region where the mask is not formed in the ground substrate.
Abstract:
본 발명은 GaN 결정 성장에 있어서의 피트 직경의 증대를 억제하고, 기판 취득률이 높은 GaN 결정 기판을 얻을 수 있는 GaN 결정 기판의 제조 방법을 제공하는 하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 기초 기판(1) 위에 기상 성장법에 의해 GaN 결정(4)을 성장시키는 공정을 포함하는 GaN 결정 기판의 제조 방법으로서, 상기 GaN 결정(4)을 성장시키는 공정에 있어서, 패싯면(5F)을 갖는 피트(6)를 결정 성장면에 형성하고, 피트(6)의 피트 직경 증가율을 20% 이하로 하는 것을 특징으로 하는 GaN 결정 기판의 제조 방법을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 기판(1)상에 인듐 갈륨 질소(In x Ga 1 - x N: 여기에서, 0<X<1)의 양호한 품질 에피텍셜 화합물 반도체층 형성 방법을 제공한다. 인듐 삼염화물(InCl 3 )을 함유하는 제1가스 및 암모니아(NH 3 )를 함유하는 제2가스는 제1온도에서 가열된 반응실(56)로 도입되고 인듐 질소(InN)는 InN 버퍼층을 형성하기 위해 질소(N 2 ) 캐리어 가스에 의해 기판(1)상에 에피텍셜적으로 성장된다. 그후 염화수소(HCl) 및 갈륨(Ca)을 함유하는 제3가스는 제1온도보다 높은 제2온도에서 가열된 반응실(56)로 제1 및 제2가스와 함께 도입되고 에피텍셜 In x Ga 1 - x N층은 N 2 가스에 의해 버퍼 층에 성장된다. 캐리어 가스로써 N 2 대신에 헬륨(He)을 사용함으로써, 더욱 동질적인 품질을 가진 In x Ga 1 - x N 층이 얻어진다. 부가로 InN 버퍼 층이 GaN 버퍼 층안에 변형될 수 있다.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정 기판은 25 ㎜ 이상 160 ㎜ 이하의 직경을 갖는 III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 저항률이 1×10 -4 Ω cm 이상 0.1 Ω cm 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 직경 방향의 저항률의 분포가 -30% 이상 30% 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 두께 방향의 저항률의 분포가 -16% 이상 16% 이하이다.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정의 성장 방법은 이하의 공정을 실시한다. 우선, 하지(下地) 기판이 준비된다(단계 S1). 그리고, 기상 성장법에 의해 하지 기판 상에 사염화규소(SiCl 4 ) 가스를 도핑 가스로서 이용함으로써 실리콘을 도핑한 제1의 III족 질화물 반도체 결정이 성장된다(단계 S2). 이 제1의 III족 질화물 반도체 결정의 성장 속도가 200(㎛/h) 이상 2000(㎛/h) 이하이다.
Abstract:
본 발명에 따른 III족 질화물 반도체 결정 기판은 25 ㎜ 이상 160 ㎜ 이하의 직경을 갖는 III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 저항률이 1×10 -4 Ω cm 이상 0.1 Ω cm 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 직경 방향의 저항률의 분포가 -30% 이상 30% 이하이다. III족 질화물 반도체 결정 기판(20a)의 두께 방향의 저항률의 분포가 -16% 이상 16% 이하이다.
Abstract:
A method and apparatus for preparing a group III nitride crystal substance is provided to effectively clean deposits adhered on a reaction chamber during growth of the group III nitride crystal substance. An interior of a reaction chamber is cleaned by introducing HCl gas into the reaction chamber, and a group III nitride crystal substance is vapor-deposited in the cleaned reaction chamber. The step of cleaning the interior of the reaction chamber is carried out under conditions of at least 1.013 hPa and not more than 1013 hPa for HCl gas partial pressure and at least 650 deg.C to 1200 deg.C for temperature in the reaction chamber.