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公开(公告)号：KR101220247B1
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：KR1020100133446
申请日：2010-12-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H02N2/02
CPC classification number: H02N2/186 , H01L41/113
Abstract: 응급 전력공급용 압전 발전기가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 응급 전력공급용 압전 발전기는 프레임; 상기 프레임 좌측 전면부에 결합되는 좌측 고정체와 상기 프레임 우측 전면부에 결합되는 우측 고정체를 구비하는 고정부; 상기 좌측 고정체의 우측에 좌측면이 접합되는 제 1 압전체; 상기 우측 고정체의 좌측에 우측면이 접합되는 제 2 압전체; 및 일측면이 상기 제 1 압전체의 우측면과 접합되고, 타측면이 상기 제 2 압전체의 좌측면과 접합되고, 상하 방향으로 진동가능하도록 배치되는 진동부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101176553B1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：KR1020100087572
申请日：2010-09-07
Applicant: 전자부품연구원
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , C09J11/00 , H01L21/58
Abstract: 본 발명에서는 기판 재료 또는 기판에 부착되는 테이프 재료를 구성하는 조성물로서, 고내열성의 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 고내열성의 에폭시 수지와 경화제를 조합하며, 더욱 우수한 고내열성을 갖는 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 혼합되는 HGM(Hollow Glass Microsphere)이 함유된 무기 필러로서 제안된다. 또한 이러한 HGM(Hollow Glass Microsphere)의 혼합에 따라 고내열성과 동시에 저유전율 특성을 갖는 복합 소재 조성물을 구현할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101027970B1
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020080017334
申请日：2008-02-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 강유전체를 이용한 가변 커패시터를 이용하여 주변 환경에 따른 증폭기의 임피던스 변화에도 최적의 효율 및 선형성을 가질 수 있는 가변 정합회로를 포함하는 증폭기 및 그 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 강유전체를 이용한 가변 내부 정합회로를 구비한 증폭기는, 기판에 형성된 강유전체의 유전율을 변화시켜 커패시터의 용량값을 변화할 수 있는 가변 커패시터 및 패드와 패드 사이의 거리, 와이어의 두께, 높이 및 재질 중 적어도 어느 하나를 변동함으로써 인덕턴스 값을 조정할 수 있는 세선용접(Bond Wire) 형태로 구성된 가변 인덕터를 포함하여 구성된다.
본 발명은 강유전체 소재를 사용한 가변 커패시터를 적용하여 커패시터 및 증폭기 패키지의 소형화를 이룰 수 있다. 또한 외부 환경이나 온도 변화 등의 변화에 따른 증폭기의 임피던스 변화를 보정하여 증폭기의 효율성 및 선형성을 유지할 수 있는 장점이 있다.
강유전체, Ferroelectrics, 정합회로, Matching Network, 전력증폭기, 가변 회로, Tunable Matching Network-
公开(公告)号：KR1020100125948A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020090044927
申请日：2009-05-22
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board embedded with an antenna and a filter structure and a manufacturing method of the same are provided to improve the matching property of a filter by forming a shunt capacitor pattern in an input/output line. CONSTITUTION: A first dielectric layer(200) is formed on a lowermost ground metal layer(100). A first metal layer is formed on the first dielectric layer. A capacitor pattern is formed on the first metal layer. A second dielectric layer covers the first metal layer. The second metal layer is formed on the second dielectric layer. An antenna pattern and an ultra-wideband filter pattern are formed on the second metal layer. A third dielectric layer(600) covers the second metal layer. An uppermost ground metal layer(700) is formed on the third dielectric layer.
Abstract translation: 目的：提供嵌入天线和滤波器结构的印刷电路板及其制造方法，以通过在输入/输出线中形成分流电容器图案来改善滤波器的匹配特性。 构成：在最下层的金属层（100）上形成第一电介质层（200）。 在第一电介质层上形成第一金属层。 在第一金属层上形成电容器图案。 第二介电层覆盖第一金属层。 第二金属层形成在第二介质层上。 天线图案和超宽带滤波器图案形成在第二金属层上。 第三介电层（600）覆盖第二金属层。 在第三电介质层上形成最上层的金属层700。
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公开(公告)号：KR100891370B1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：KR1020070053131
申请日：2007-05-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/30 , H05K1/16 , H01L27/108
Abstract: 본 발명은 커패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 지지층 상부에 커패시터를 형성하고, 지지층 상부에 커패시터를 감싸며 절연층을 형성하며, 절연층 상부에 회로 패턴을 형성하고, 커패시터 상부에 절연층 및 회로 패턴을 관통하는 비아홀을 형성한 후, 비아홀 내부에 도전성 물질을 충진하며, 지지층을 제거하여 커패시터를 인쇄회로기판에 내장하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 열팽창 계수 차이로 인한 휨 발생을 억제할 수 있고, 커패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조 공정 과정에서 평탄한 상태를 유지할 수 있어 핸들링 공정을 원활히 수행할 수 있으며, 그로 인해 종래의 핸들링 공정 수행시 커패시터에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 층간 얼라인 수행시 얼라인 오차 발생율을 줄일 수 있다.
커패시터, 인쇄회로기판, 빌드업, 솔더 범프, 얼라인-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100691804B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020040109253
申请日：2004-12-21
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/40
Abstract: 안테나 스위칭 모듈의 전기적 특성을 개선하고, 제조 공정을 용이하게 한다.
GSM 신호와 DCS 신호의 송신 및 수신을 스위칭하는 제 1 및 제 2 스위칭 수단이 럼프드 구조의 필터를 사용하고, 럼프드 구조의 필터는 하나의 코일과 코일의 양단과 접지의 사이에 각기 접속되는 2개의 콘덴서로 구성되고, 상기 코일 및 2개의 콘덴서는 유전체 기판에 일체로 형성되는 것으로서 라인에 의한 삽입손실을 감소시키고, 임피던스 매칭특성을 원활하게 조절하며, 간단한 구조로 재현성 및 균일성 등을 확보한다.
안테나 스위칭 모듈, 바이어스 전압, 스위칭 전압, 듀얼밴드,-
公开(公告)号：KR100648235B1
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：KR1020050122243
申请日：2005-12-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/46
Abstract: A method for manufacturing a multilayered PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce manufacturing time by manufacturing the multilayered PCB by using a bulk lamination process. Metal films are formed on both surfaces of plural insulation layers(10), such that plural lamination plates are formed. Through-holes are formed to penetrate the respective lamination plates. A conductive paste is condensed inside the respective through-holes, such that a conductive bump(13) is formed. A circuit pattern(14) is formed by etching the respective lamination plates. Then, the lamination plates are pressed against one another. Coating films are formed at both surfaces of the respective lamination plates between the conductive bump forming process and the circuit pattern forming process.
Abstract translation: 提供一种用于制造多层PCB（印刷电路板）的方法，以通过使用体积层压工艺制造多层PCB来减少制造时间。 在多个绝缘层（10）的两个表面上形成金属膜，从而形成多个层压板。 通孔形成为贯穿各个层压板。 导电膏在相应的通孔内冷凝，从而形成导电凸块（13）。 通过蚀刻各个层压板形成电路图案（14）。 然后，层压板相互压靠。 在导电凸点形成工艺和电路图案形成工艺之间的各个层压板的两个表面上形成涂膜。
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公开(公告)号：KR100547168B1
公开(公告)日：2006-01-31
申请号：KR1020040044047
申请日：2004-06-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F27/245 , H01F41/00
Abstract: 본 발명은 사진 식각공정으로 후막 해상도가 우수하며, 50㎛이하의 선폭을 갖는 인덕터 패턴을 그린시트에 형성하여 인덕터가 차지하는 면적 및 체적을 줄일 수 있어 소자를 소형화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 인덕터 패턴이 형성된 그린시트를 캐패시터가 형성된 그린시트들 사이에 개재해서 적층하여 소자를 형성함으로써, 외부로부터 차폐 효율이 우수해 소자의 성능을 우수히 할 수 있는 효과가 있다.
발룬, 트랜스포머, 사진식각, 인덕터, 패턴Abstract translation: 在生片上形成线宽为50μm或更小的电感器图案，并且可以减小电感器所占的面积和体积，从而可以使器件小型化。
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公开(公告)号：KR1020050118901A
公开(公告)日：2005-12-20
申请号：KR1020040044047
申请日：2004-06-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F27/245 , H01F41/00
Abstract: 본 발명은 사진 식각공정으로 후막 해상도가 우수하며, 50㎛이하의 선폭을 갖는 인덕터 패턴을 그린시트에 형성하여 인덕터가 차지하는 면적 및 체적을 줄일 수 있어 소자를 소형화시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 인덕터 패턴이 형성된 그린시트를 캐패시터가 형성된 그린시트들 사이에 개재해서 적층하여 소자를 형성함으로써, 외부로부터 차폐 효율이 우수해 소자의 성능을 우수히 할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020040099932A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：KR1020030032074
申请日：2003-05-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03H9/56
CPC classification number: H03H9/56 , H01P1/20345 , H03H9/54 , H03H2009/02173
Abstract: PURPOSE: A duplexing module using a laminated structure of ceramic substrate and FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) filter is provided to minimize the size and the mounting cost by forming a three-dimensional module. CONSTITUTION: An FBAR filter is formed on a resonator structure. An inductor and a delay signal line are patterned on an inductor substrate(50) and a delay line substrate(60). A first ground substrate(40) and a second ground substrate(70) include ground patterns connected to the inductor substrate and the delay line substrate. A connective substrate(30) is electrically connected to pad connection terminals of the inductor substrate and the delay line substrate through signal lines. A ground part of the resonator structure is electrically connected to ground patterns of the first substrate and the second substrate. The second ground substrate, the delay line substrate, the inductor substrate, the first ground substrate, the connective substrate, and the resonator structure are stacked sequentially and are packaged by using via holes of each substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种使用陶瓷基板和FBAR（薄膜体声波谐振器）滤波器的叠层结构的双工模块，通过形成三维模块来最小化尺寸和安装成本。 构成：在谐振器结构上形成FBAR滤波器。 电感器和延迟信号线在电感器基板（50）和延迟线基板（60）上图案化。 第一接地衬底（40）和第二接地衬底（70）包括连接到电感器衬底和延迟线衬底的接地图案。 连接基板（30）通过信号线电连接到电感器基板和延迟线基板的焊盘连接端子。 谐振器结构的接地部分电连接到第一基板和第二基板的接地图案。 依次堆叠第二接地衬底，延迟线衬底，电感器衬底，第一接地衬底，连接衬底和谐振器结构，并且通过使用每个衬底的通孔来封装。
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