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公开(公告)号：KR1020170139456A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020170070826
申请日：2017-06-07
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은금속소재의고온산화시 공동, 미세균열, 기공등을포함한여러가지의결함을가진비보호적인스케일로성장하는산화거동을예방하기위해, 고온환경노출이전에산화피막을형성하여산화속도를억제하는방법및 이에따라제조되는내부식성금속에관한것으로, 금속산화막격자내 침입형양이온, 음이온공공과같은이온결함농도를줄일수 있는원소를도펀트로포함시켜금속표면에산화피막을형성한다. 도펀트원소로산소원자보다원자가가높은불소등의원소를첨가해이온결함의농도를줄여음이온확산속도를줄여소재의내부식성향상에기여할것으로기대된다.
Abstract translation: 本发明抑制氧化的速率，以形成高温环境之前氧化膜，曝光，以防止氧化行为生长未受保护的规模与各种各样的缺陷，包括高温腔，微裂纹中，金属材料的氧化过程中的孔 如何以及yiettara涉及一种耐腐蚀金属制备，以包含能降低的缺陷，如在间质的阳离子中的离子浓度的元素，阴离子公共金属氧化物晶格作为掺杂剂以形成在金属表面上的氧化膜。 预计将有掺杂元素比氧原子的添加的元素，例如氟离子降低缺陷减少阴离子扩散率的高浓度有助于改善材料的耐腐蚀性。
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公开(公告)号：KR101350780B1
公开(公告)日：2014-01-14
申请号：KR1020120010821
申请日：2012-02-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/28 , H01L21/768
Abstract: 본 발명은 관통 실리콘 비아를 형성하고 관통 전극을 형성하는 공정의 기술 난이도 및 제조비용을 낮추고 웨이퍼 기판의 핸들링이 용이한 반도체 장치의 제조방법을 위하여, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계, 상기 제1영역에서 상기 기판 내에 비아홀을 형성하는 단계, 상기 제1영역에서 상기 기판의 하부면으로부터 상기 기판의 일부를 제거하여 박형화(thinning)하는 단계, 상기 비아홀을 충전(充塡)하여 관통전극을 형성하는 단계 및 상기 제2영역에서 상기 기판의 하부면으로부터 상기 기판의 일부를 제거하여 박형화하는 단계를 포함하는, 반도체 장치의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020090123659A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：KR1020080049831
申请日：2008-05-28
Applicant: 한국과학기술원
Inventor： 김정우
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/31116 , H01L21/76805
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to facilitate connection between semiconductor devices of an SiP(Silicon in Package) by connecting external electrodes with the shortest distance using a through-via. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(1) is provided. At least one inter-metal dielectric(3,5) is formed on the semiconductor substrate. A circuit part is formed in the semiconductor substrate and the inter-metal dielectric. A metal layer(9) is formed in an upper side of the inter-metal-dielectric to connect the circuit part with an external electric signal. A passivation layer is formed on the metal layer. A hole is formed in the passivation layer to expose a part of the metal layer. The hole is formed to pass through the exposed metal layer, the inter-metal-dielectric, and the semiconductor substrate successively. A first external electrode(31) and a through via(19) are formed by burying the conductive material in the hole. A semiconductor substrate is polished to form a second external electrode(33) by the exposure of the through via by passing the end of the through via through the bottom of the semiconductor substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件及其制造方法，以通过使用贯通孔连接具有最短距离的外部电极来促进SiP（封装硅）的半导体器件之间的连接。 构成：提供半导体衬底（1）。 在半导体衬底上形成至少一个金属间介质（3,5）。 电路部分形成在半导体衬底和金属间电介质中。 金属层（9）形成在金属间电介质的上侧，以将电路部分与外部电信号连接起来。 在金属层上形成钝化层。 在钝化层中形成一个孔以露出金属层的一部分。 孔被形成为依次穿过暴露的金属层，金属间电介质和半导体衬底。 通过将导电材料埋入孔中形成第一外部电极（31）和通孔（19）。 通过使通孔的端部通过半导体衬底的底部，通过通孔的曝光来抛光半导体衬底以形成第二外部电极（33）。
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公开(公告)号：KR101799080B1
公开(公告)日：2017-11-20
申请号：KR1020150169052
申请日：2015-11-30
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은나노재료를연성물질로매립하거나유연기판에전사하는방법을제공하기위한나로재료의제조방법으로서, 웨이퍼상에희생층을형성하는제 1 단계; 상기희생층상에나노재료와상기나노재료의상부및/또는측면에접하는지지패턴을형성하는제 2 단계; 상기나노재료의하부에언더컷을형성하도록상기희생층의적어도일부를제거하는제 3 단계; 상기나노재료의하부를충전하고상기지지패턴의상부면이노출되도록 1차연성물질패턴을형성하는제 4 단계; 상기지지패턴및 상기희생층의나머지를제거하는제 5 단계; 및제거된상기지지패턴및 상기희생층의나머지가점유하던공간을충전하도록 2차연성물질패턴을형성하는제 6 단계;를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101566313B1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：KR1020140118529
申请日：2014-09-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/336
CPC classification number: H01L21/02639 , B82Y10/00 , H01L21/02603 , H01L29/0673 , H01L29/42376 , H01L29/4238 , H01L29/42392 , H01L29/66439 , H01L29/66742 , H01L29/78696 , H01L29/41733 , H01L29/4908
Abstract: 본발명은수평방향의단결정나노선을형성하는공정의기술난이도및 제조비용을낮추기위한반도체장치의제조방법을위하여, 제 1 영역및 제 2 영역을포함하는기판을준비하는단계, 상기제 1 영역의기판위에나노선이형성될위치를정하고나노선이채워질빈 공간을마련하는단계, 상기제 1 영역에인접한부위의기판표면을노출시키는단계, 노출된기판표면으로부터선택적단결정성장이일어나는단계, 식각공정을통해상기제 1 영역내에서는자가정렬(Self-aligned)방식으로나노선을형성하고제 1 영역밖에서는제 2 영역의배선에필요한부위를제외한나머지영역의단결정성장층을제거하는단계를포함하는, 반도체장치의제조방법을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造半导体器件的方法，以降低在水平方向上形成单晶纳米线的工艺的技术难度和制造成本，并且提供一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤 制备包括第一区域和第二区域的基板; 确定在所述第一区域的所述基板上形成纳米线的位置，以及提供待填充所述纳米线的空白空间; 暴露与第一区域相邻的部分的基板表面; 从暴露的基底表面引起选择性单晶生长; 以及通过蚀刻工艺在所述第一区域中以自对准的方式形成纳米线，以及从所述第一区域中的第二区域的布线所需的部分除外的其它区域去除单晶生长层。
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17.发明公开차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법 有权具有具有不同厚度的封装构件的MEMS封装，具有该封装的MEMS封装，具有该MEMS封装的MEMS包覆层及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140101597A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130014957
申请日：2013-02-12
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2924/16153
Abstract: Provided in the present invention is a MEMS package including a capping member which has a thin portion to provide a cavity having light transmittance and a deep depth useful to vacuum form and maintain, which has a thick portion useful to provide easy handling. According to an embodiment of the present invention, the MEMS package includes: a capping member including a basal portion, a window portion recessed from the top surface of the basal portion and a protrusion portion protruded from the top surface of the basal portion while surrounding the window portion; and a MEMS element member including a MEMS substrate attached with the capping member, and a MEMS element covered by the window portion while being surrounded by the protrusion portion.
Abstract translation: 在本发明中提供了一种MEMS封装，其包括封盖构件，该封盖构件具有薄的部分，以提供具有透光率的空腔和对真空形式和维护有用的深度深度，其具有用于提供容易处理的厚部。 根据本发明的实施例，MEMS封装包括：封盖构件，其包括基部，从基部的顶表面凹陷的窗口部分和从基部的顶表面突出的突出部分， 窗口部分 以及包括附接有封盖构件的MEMS基板的MEMS元件构件，以及被所述突起部包围的由所述窗口部分覆盖的MEMS元件。
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公开(公告)号：KR101308103B1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：KR1020120084961
申请日：2012-08-02
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G06F21/32 , G06K7/14 , G06K9/00892 , G06K19/07 , G06K2009/00932
Abstract: PURPOSE: An apparatus for authenticating a user by using a security tag storing biometric information and a method thereof are provided to implement the security tag to which a lenticular film is attached, thereby preventing the illegal forgery and alteration of the security tag. CONSTITUTION: A security tag (110) stores the encrypted biometric information of a user. A photographing unit (211) provides a first image and a second image. The first image is generated by photographing the security tag in a first position according to the authentication request of the user. The second image is generated by photographing the security tag in a second position symmetrical to the first position. A data recovery unit (212) recovers the encrypted biometric information from the images. A personal information input unit (220) scans and reads the real biometric information of the user. A biometric information matching unit (230) determines whether the recovered biometric information is coincident with the real biometric information, and accepts or rejects the authentication request of the user. [Reference numerals] (211) Photographing unit; (212) Data recovery unit; (230) Biometric information matching unit; (300) Papers issuing unit; (400) Alarming unit; (500) Display unit
Abstract translation: 目的：提供一种通过使用存储生物体信息的安全标签及其方法来认证用户的装置，以实现附着有透镜膜的安全标签，从而防止非法伪造和改变安全标签。 构成：安全标签（110）存储用户的加密的生物特征信息。 拍摄单元（211）提供第一图像和第二图像。 根据用户的认证请求，在第一位置拍摄安全标签来生成第一图像。 通过在与第一位置对称的第二位置拍摄安全标签来生成第二图像。 数据恢复单元（212）从图像中恢复加密的生物特征信息。 个人信息输入单元（220）扫描并读取用户的真实生物体信息。 生物体信息匹配单元（230）确定所恢复的生物体信息是否与真实生物体信息一致，并且接受或拒绝用户的认证请求。 （附图标记）（211）拍摄单元; （212）数据恢复单元; （230）生物特征信息匹配单元; （300）论文发行单位; （400）报警单元; （500）显示单元
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公开(公告)号：KR20180032888A
公开(公告)日：2018-04-02
申请号：KR20160122142
申请日：2016-09-23
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/0853 , G01J3/108 , G01J5/602 , G01J2005/604
Abstract: 본발명은파장선택형적외선센서및 이의제조방법에관한것으로, 보다상세히는입사되는적외선복사파장을선택할수 있도록공진파장을가변할수 있도록제조된파장선택형적외선센서및 이의제조방법에관한것이며, 본발명에의한파장선택형적외선센서는검출회로를포함하는기판(100), 상기기판(100)의상면에형성되는고정반사판(200), 상기기판(100)의상면에형성되되, 상기고정반사판(200)의양측에형성되는금속패드(300), 상기고정반사판(200)의상측에일정거리이격되어형성되는흡수부(400) 및상기고정반사판(200)과흡수부(400) 사이에형성되며, 상기고정반사판(200)과흡수부(400) 사이를상하로이동가능한이동반사판(500)을포함하며, 상기이동반사판(500)은입사되는적외선의파장에따라상하로움직여상기공기층(A)의간격을조절하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及产生波长可选择红外线传感器的方法以及它们的，将更加具体地涉及一种波长可选择红外线传感器及其制造方法，以改变落在共振波长被选择的红外辐射波长，这是事件发生后，本发明的一个 在基板100的两侧波长可选择红外传感器中，基板100被固定反射器200和衣服上侧形成100所述基板，所述固定反射器200形成在服饰平面包括所述检测电路 以及形成在固定反射器200和吸收器400之间的吸收器400.吸收器400包括形成在固定反射器200上的金属垫300， 移动反射板500根据红外线的波长向上和向下移动以调节空气层A的间隔 而且，其特征在于。
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20.发明授权차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지, 멤스 웨이퍼 레벨 패키지 및 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지의 제조 방법 有权具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装，具有相同厚度的MEMS封装，具有该MEMS封装的MEMS晶片级封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101450012B1
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130014957
申请日：2013-02-12
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01L2924/16153
Abstract: 본 발명은, 광투과성과 진공 형성 및 유지에 유리한 깊은 깊이를 가지는 캐비티를 제공하는 얇은 두께 영역과 취급용이성을 제공하는 두꺼운 두께 영역의 차등 두께를 가지는 캡핑 부재를 포함하는 멤스 패키지를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 멤스 패키지는, 기저부; 상기 기저부의 상면으로부터 리세스된 윈도우부; 및 상기 기저부의 상면으로부터 돌출되고 상기 윈도우부를 둘러싸는 돌출부;를 포함하는, 캡핑 부재; 및 상기 캡핑 부재와 부착되는 멤스 기판; 및 상기 윈도우부에 의하여 덮이고 상기 돌출부에 의하여 둘러싸여 밀봉되는 멤스 소자;를 포함하는 멤스 소자 부재;를 포함한다.
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