Abstract:
PURPOSE: A super high frequency amplifier and a bias circuit for the same are provided to optimize performance by adjusting a source voltage, regardless of a change in the properties of a depletion-type FET(Field Effect Transistor) due to the process change. CONSTITUTION: An amplifier circuit amplifies a high frequency signal through a depletion-type FET(30). An input matching circuit(20) matches the inputted high frequency signal in the depletion-type FET. An output matching circuit(40) matches the amplified signal, and thereby outputs the matched signal. A bias circuit(80) gives a negative value to a voltage between a gate and a source of the depletion-type FET by applying a positive voltage to the source of the depletion-type FET. The bias circuit tunes the voltage between the gate and the source by changing the positive voltage applied to the source.
Abstract:
본 발명의 실시예에 의한 저조파 혼합기는, 국부발진(LO) 신호 및 RF 신호에 의해 스위칭 동작을 수행하는 제 1 및 제 2트랜지스터(Q1, Q2)가 구비된 믹서 코어부와; 상기 믹서 코어부에 구비된 트랜지스터의 비선형성을 극대화하는 바이어스를 인가하는 전원부(VCC)와; 상기 믹서 코어부에 RF 신호를 인가하는 RF 포트와; 상기 믹서 코어부에 LO 신호를 인가하는 LO 포트와; 상기 제 1 및 제 2 트랜지스터에 인가되는 RF 신호가 서로 180도의 위상차를 가지도록 구비되는 제 1 위상 지연회로 및 제 2 위상 지연회로를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. Mixer, sub-harmonic
Abstract:
A broadband balun is provided to allow easy design and manufacture of an integrated circuit by improving the integration degree and product yield. A broadband balun comprises a first circuit(10) and a second circuit(20), and a first circuit comprises a first signal wire(111), a third signal wire(113), and a first coupler. The first coupler couples a first signal wire and a third signal wire. The first signal wire is connected to an input port(PORT1), and the third signal wire is connected to an output port(PORT2). A second circuit comprises a second signal line(112), a fourth signal line(114), and a second coupler, and the second coupler couples the second signal line and the fourth signal line.
Abstract:
A UHF(Ultra High Frequency) amplifier is provided to minimize variation of a capacitance due to variation of a manufacturing condition by maintaining a constant capacitance irrespective of a thickness variation of a dielectric material. An amplifier amplifies a high frequency signal. Input matching circuits(110,130) match the high frequency signals from input terminals with each other and supply the matched signals to the amplifier. Bias supply units(150,160,170,180) supply bias voltages to the amplifier. Output matching circuits(120,135) deliver the high frequency signal amplified at the amplifier to an output terminal. A DC block/RF(Radio Frequency) matching unit(101,126,136) is coupled between the input terminal and the input matching circuit or between the output matching circuit and the output terminal, and is configured to have first and second strip lines having a spiral or curved shape.
Abstract:
A gold bump structure which can reduce defective proportion generated due to causes such as lead opening and the like in a process of bonding the gold bump to semiconductor chips and so on by improving non-uniformity of the gold bump with respect to thickness of a gold bump formed by a plating process, and a fabrication method of the gold bump structure are provided. A gold bump comprises: a seed metal layer formed on a substrate; a plating bump layer formed on an upper portion of the seed metal layer; and a domed gold-rich process alloy formed on an upper portion of the plating bump layer and made from a metal with a low melting point. A fabrication method of a gold bump comprises the steps of: forming a seed metal layer(23) on a substrate(21); plating and forming a gold bump layer(25) on the seed metal layer; forming a metal layer with a low melting point on the gold bump layer; and forming a domed gold-rich process alloy(27) on an upper portion of the low melting point metal layer-formed gold bump layer. The method further comprises the steps of: forming an adhesion layer(22) between the seed metal layer and the substrate; removing the exposed seed metal layer and the adhesion layer under the exposed seed metal layer; and forming a photosensitive film for forming patterns of the gold bump layer.
Abstract:
A method for manufacturing a pseudo morphic high electro mobility transistor is provided to improve the electric property and to increase breakdown voltage by forming a passivation layer having double recess structure. A cap layer(24) and a channel layer(22) are formed on a substrate(20). A source/drain(26) is formed on the cap layer. A first passivation layer(27) is formed, and then patterned to expose the cap layer in a channel region. A first recess structure is formed by removing the exposed cap layer. A second passivation layer is formed on the entire surface of the resultant structure. A second recess structure is formed by patterning the second passivation layer(29) to expose the substrate of the first recess structure. A multi-layered photosensitive film is formed, and then patterned to have an opening of gate shape and to expose the substrate through the second recess structure. A gate is formed to connect to the substrate through the second recess structure by removing the multi-layered photosensitive film, after depositing a metal on the resultant structure.
Abstract:
믹서 회로를 제공한다. 본 발명의 믹서 회로는 소스 단자를 접지하는 전계 효과 트랜지스터와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 단자에 접속되고, LO 신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 전달하는 LO 정합 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 소스 단자에 접속되고, LO 신호를 입력 받아 LO 정합 회로를 통하여 LO 주파수 대역의 신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 공급하는 신호 결합기 회로를 포함한다. 그리고, 본 발명의 믹서 회로는 상기 전계 효과 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되고, IF 신호를 입력 받아 IF신호를 상기 전계 효과 트랜지스터에 전달하는 IF 정합 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 게이트 단자에 연결되어 바이어스를 가할 수 있는 게이트 바이어스 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 드레인 단자에 연결되어 바이어스를 가할 수 있는 드레인 바이어스 회로와, 상기 전계 효과 트랜지스터의 드레인 단자에 연결되어, RF 신호를 RF 출력 단자로 전달하는 RF 정합 회로를 구비한다. 본 발명의 믹서 회로는 LO 신호의 삽입 손실을 감소시키고 DC 차단과 동시에 저주파수 대역의 불요신호의 영향을 차단할 수 있고, LO 신호의 누설에 기인한 신호 변형 특성을 개선할 수 있다. 믹서 회로, 전계 효과 트랜지스터, 신호 결합기 회로
Abstract:
본 발명은 안정화 회로가 구비된 고주파 증폭기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 고주파 신호를 증폭하기 위한 트랜지스터를 포함하는 고주파 증폭기에 있어서, 상기 트랜지스터의 입력단에 입력된 고주파 신호의 이득 손실을 방지함과 아울러 이득 안정도를 증가시키기 위한 저항과 캐패시터가 병렬로 구성된 안정화 회로가 직렬로 연결됨으로써, 고주파 증폭기의 이득 손실 없이 안정도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 고주파 증폭기, 안정화 회로, 저항, 캐패시터, 임피던스, 트랜지스터, 입력 임피던스 정합부, 출력 임피던스 정합부, 바이어스 회로부
Abstract:
본 발명은 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 파이(П) 형태의 단면 구조와 미엔더(Meander) 형태의 평면 구조로 게이트 전극을 게이트 영역에 형성하여 게이트 면적을 증가시키고 이를 통해 게이트가 점유하는 공핍영역(Depletion layer)을 확장시킴으로써, 스위치 트랜지스터의 중요한 특성인 OFF상태에서의 소자 격리 특성 및 단위면적당 고전력 특성의 향상시킴과 동시에 두개의 T형 게이트 전극을 형성할 때 보다 안정된 반도체 공정을 이용함으로써 공정의 재현성을 확보할 수 있는 반도체 소자의 트랜지스터 및 그 제조 방법이 개시된다.
Abstract:
The present invention relates to a photoreceiver and method of manufacturing the same. For the purpose of a selective detection of a specific wavelength, if a waveguide type photodetector using a multiple quantum-well layer having a quantum confined stark effect as an optical absorption layer, the wavelength that is absorbed by the stark effect by which the transition energy edge of the optical absorption band is varied depending on the intensity of an electric field applied to the multiple quantum-well layer is varied. Thus, a wavelength selective detection characteristic can be varied simply implemented. The waveguide type photodetector of this structure is integrated on a semi-insulating InP substrate with a heterogeneous bipolar transistor having an n+InP/p+InGaAs/n-InGaAs/n+InGaAsP high-gain amplification characteristic. Thus, a photoreceiver of a high performance and a high sensitivity having a specific wavelength selective detection function that can be used in an optical communication system of a high-performance wavelength-multiplexing mode can be provided.
Abstract translation:光接收器及其制造方法技术领域本发明涉及一种光接收器及其制造方法。 出于选择性检测特定波长的目的,如果使用具有量子限制斯塔克效应的多量子阱层作为光吸收层的波导型光电检测器,那么被由转换能量 光吸收带的边缘根据施加到多量子阱层的电场的强度而变化。 因此,可以简单地实现波长选择性检测特性的变化。 这种结构的波导型光检测器集成在具有n + InP / p + InGaAs / n-InGaAs / n + InGaAsP高增益放大特性的异质双极晶体管的半绝缘InP衬底上。 因此,可以提供具有特定波长选择性检测功能的高性能和高灵敏度的光接收器,其可以在高性能波长多路复用模式的光通信系统中使用。 <图像>