Abstract:
본 발명은 생산성 및 생산수율을 향상시키는 전이 박막트랜지스터 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 방법은, 제 1 기판에 제 1 방향으로 연장된 소스 영역, 드레인 영역, 및 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역사이의 채널 영역을 형성하고, 상기 제 1 기판에 상기 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 연장된 트렌치들을 형성하여, 상기 트렌치들사이의 활성 층을 정의하고, 상기 트렌치들 내부의 상기 제 1 기판을 비등방성 식각공정으로 식각하여 상기 트렌치들 사이의 상기 활성 층을 상기 제 1 기판으로부터 분리하고, 상기 활성 층을 제 2 기판 상에 접합하고, 상기 활성 층의 상기 채널 영역 상에 게이트 전극을 상기 제 1 방향으로 형성하는 것을 포함할 수 있다. 활성(active), 플라스틱(plastic), 게이트(gate), 플렉시블(flexible), 식각(etching)
Abstract:
PURPOSE: A transferred thin film transistor and a manufacturing method thereof are provided to separate an active layer from a silicon wafer by a dry etching method and transfer the active layer to a flexible substrate, thereby maximizing productivity. CONSTITUTION: A source area(12), a drain area(14), and a channel area(15) are expanded on a first substrate(10) in a first direction. A trench(18) is expanded on the first substrate in the second direction crossing the first direction. A photoresist pattern(20) is formed on an active layer(16) between the trenches. The first substrate in the trench is etched by an anisotropic etching process so that the active layer is separated from the first substrate. The active layer is bonded with a second substrate.
Abstract:
본 발명은 투명전극에 관한 것으로, 보다 상세하게는 그래핀층을 포함하는 투명전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명에서는 투명한 기판 상에 일정 패턴을 갖는 메탈 메쉬 및 그래핀층을 순차적으로 형성함으로써, 전기 전도도가 우수하고, 경제적으로 유리하여 기존 ITO를 대체할 수 있는 투명전극을 제공할 수 있다.
Abstract:
본원은, 플렉서블 비휘발성 메모리 소자용 강유전체 캐패시터, 트랜지스터형 플렉서블 비휘발성 강유전체 메모리 소자, 1T-1R(1Transistor-1Resistor) 플렉서블 강유전체 메모리 소자 및 이들의 제조 방법에 관한 것으로서, 강유전체층과 반도체층 사이의 계면에 고분자 접착층을 형성함으로써 계면에서의 전기적 특성 및 물리화학적 특성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for easily manufacturing metal chalcogenide thin films is provided to form the chalcogenide thin films from a single layer to double layers using a chemical vapor deposition. CONSTITUTION: A method for easily manufacturing metal chalcogenide thin films comprises following steps. A metal thin film (20) is formed in a base material (10). Chalcogen gas is supplied to the metal thin film. A metal chalcogen thin film (30) marked chemical formula 1 is formed by reacting with the chalcogen gas. The metal thin film is formed one of the sputtering, E-beam evaporator, thermal evaporation, ion cluster beam, pulsed laser deposition methods.
Abstract:
PURPOSE: A ferroelectric capacitor for a flexible nonvolatile memory device, a flexible nonvolatile ferroelectric memory device, and a method for manufacturing the same are provided to improve an electrical property by using a polymer bonding layer. CONSTITUTION: A source and a drain region(520,530) are formed at both sides of a semiconducting channel layer(510). A barrier layer(540) is formed on the drain region. A ferroelectric layer(550) is formed on the barrier layer. A source electrode(570) is formed on the source region. A drain electrode(580) is formed on the ferroelectric layer and a gate dielectric layer.
Abstract:
PURPOSE: A ferroelectric capacitor for a flexible nonvolatile memory device, a flexible nonvolatile ferroelectric memory device, and a method for manufacturing the same are provided to easily process a device. CONSTITUTION: A semiconducting channel layer(510) is formed on a flexible substrate(500). A source and a drain region(520,530) are formed at both sides of the semiconductor channel layer. A polymer bonding layer is formed on the semiconductor channel layer. A gate electrode(590) is formed on a ferroelectric layer(550). The source and the drain electrode(570,580) are formed on the source and the drain region.