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公开(公告)号：KR101610156B1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：KR1020140169044
申请日：2014-11-28
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R3/00 , H04R1/20 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R19/04 , H04R31/003
Abstract: 마이크로폰제조방법, 마이크로폰, 및그 제어방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은제1 음향홀이형성되는메인기판상에, 상기제1 음향홀과연결되도록음향감지모듈을형성하는단계; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되며, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한커버를형성하는단계; 상기제2 음향홀과연결되도록상기커버의수용공간에제1 및제2 음향지연필터를각각형성하는단계; 상기제1 음향지연필터의양측에구비되어전원인가여부에따라상기제1 음향지연필터를이동시키는열 작동수단을형성하는단계; 및상기수용공간에서음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기열 작동수단을선택적으로작동시키는반도체칩을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은제1 음향홀이형성되는메인기판의일면에서상기제1 음향홀과연결되게장착되는음향감지모듈; 상기제1 음향홀에대응하여제2 음향홀이형성되고, 상기메인기판에장착되며, 상기음향감지모듈을수용하기위한수용공간을포함하는커버; 상기수용공간에배치되는제1 음향지연필터; 상기제1 음향지연필터의상부에금속패드를통해접합되며, 상기커버의내측에서상기제2 음향홀과연결되는제2 음향지연필터; 상기제1 음향지연필터의양측에대응하여각각구비되며, 상기제1 음향지연필터를이동시키는복수의열 작동수단; 및상기음향감지모듈과전기적으로연결되며, 상기음향감지모듈로부터출력된신호에따라상기열 작동수단을선택적으로작동시키는반도체칩을포함한다. 또한, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰작동방법은음성처리장치의작동으로인해, 음향감지모듈이작동하는단계; 상기음향감지모듈에서발생하는음원전압을반도체칩에전송하는단계; 상기반도체칩에입력된음원전압에대한잡음전압의크기를측정하고, 측정된잡음전압이기 설정된기준전압이하인지를판단하는단계; 및상기잡음전압이기준전압이하일경우, 제1 열작동수단을통해제1 음향지연필터의중앙부를이동시켜음향지연홀을폐쇄하고, 마이크로폰을무지향성으로구현하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种麦克风制造方法，包括以下步骤：形成要连接到第一声孔的声音检测模块; 形成用于接收声音检测模块的盖子; 形成要连接到第二声孔的第一和第二声音延迟滤波器; 形成热操作装置移动第一声音延迟滤波器; 以及根据从声音检测模块输出的信号，形成选择性地操作热操作装置的半导体芯片。 根据本发明的一个实施例，可以在不连续供电的情况下维持方向性，从而使功耗最小化。
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公开(公告)号：KR1020150078447A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130167810
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 상기제1 반도체기판및 상기정렬키 위에절연막을형성하는단계, 상기절연막위에제1 금속층패턴및 제2 금속층패턴을형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제3 금속층패턴및 제4 금속층패턴을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在所述第一半导体衬底和所述配置键上形成绝缘膜; 在所述绝缘膜上形成第一金属层图案和第二金属层图案; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 分别在所述第一突出单元和所述第二突出单元上形成第三金属层图案和第四金属层图案; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
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公开(公告)号：KR101534705B1
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020130167809
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/185 , H01L21/30604 , H01L21/308
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제1 금속층및 제2 금속층을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 在第一突出单元和第二突出单元上分别形成第一金属层和第二金属层; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
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公开(公告)号：KR102212575B1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：KR1020170015151
申请日：2017-02-02
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
Abstract: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은, 중앙부에관통구가형성된기판; 상기기판상에서상기관통구를덮는형태로배치되며, 원형의가장자리를따라슬릿패턴이복수라인으로배열된슬릿패턴부를포함하는진동막; 상기진동막의상부에공기층을두고이격설치되며, 상기공기층방향으로관통된복수의공기유입구를포함하는고정막; 및상기진동막상에이격설치된고정막을지지하는지지층을포함한다.
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公开(公告)号：KR101807062B1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：KR1020160148370
申请日：2016-11-08
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R1/04 , H04R9/08 , H04R19/005 , H04R21/02 , H04R23/02 , H04R2201/003 , H04R19/04 , H04R7/04 , H04R31/00
Abstract: 마이크로폰및 이의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은음향홀을포함하는기판; 상기기판의상부에구성되는진동막; 상기음향홀에대응하는진동막의하면에설정패턴으로형성되는전자기유도층; 상기진동막의상면에형성되는제1전극; 상기진동막과이격되어구성되는제1고정막및 제2고정막; 상기제1고정막의하면에형성되고, 복수개의관통홀을가지는제2전극; 상기제1고정막과제2고정막사이에개재되며, 중심으로부터외측으로넓어지는나선형으로형성되는제1코일; 및상기제2고정막의상면에접합되며, 중심으로부터외측으로넓어지는나선형으로형성되는제2코일을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101807071B1
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020160129162
申请日：2016-10-06
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R19/04 , B81B3/0094 , B81B2201/0257 , B81C1/00158 , B81C2201/013 , H04R1/342 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은, 중앙부에관통구가형성된기판; 상기기판상에서상기관통구를덮는형태로배치되는진동막; 상기진동막의상부에공기층을두고이격설치되며, 상기공기층방향으로관통된복수의공기유입구를포함하는고정막; 상기진동막상에이격설치된고정막을지지하는지지층; 상기고정막과지지층의상부에형성되고중앙부에는상기공기유입구가연장형성되는백 플레이트; 및상기공기층의공기가상기백 플레이트상의고정막감지면적테두리외부영역으로유동할수 있도록형성된공기유출부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风及其制造方法。 根据本发明的实施例，提供了一种麦克风，包括：基板，在其中心处形成有通孔; 设置在所述基板上以覆盖所述通孔的振动膜; 定影膜，其通过空气层与振动膜隔开并且包括沿空气层方向贯穿的多个空气入口; 支撑设置在振动膜上的固定膜的支撑层; 背板，形成在定影膜和支撑层上并具有在中心延伸的进气口; 以及形成为流动到空气层的空气假设安全气囊板上的固定膜感测区域边缘外侧的区域的空气出口。
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公开(公告)号：KR101807064B1
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020160146028
申请日：2016-11-03
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: G10K11/178 , B60J1/02 , B60R13/08 , G10K11/17823 , G10K11/1787 , G10K2210/12821 , G10K2210/129 , G10K2210/3044 , G10K2210/3045 , G10K2210/3211 , G10K2210/3212 , G10K2210/3218 , G10K2210/3226 , G10K2210/3229 , H04R3/005 , H04R17/00 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2410/05 , H04R2499/13 , H04R31/00 , H04R2410/03
Abstract: 마이크로폰시스템및 이의제조방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은복수개의음향소자와이에연결되는반도체칩으로구성되어, 외부의진동신호와소음신호를입력받아진동신호는상쇄시킨후, 소음신호의위상을변화시켜발생되는역위상소음신호를출력하는측정부; 및상기측정부의반도체칩과연결되어차량의전면글라스사이에개재되고, 입력받은역위상소음신호에따라진동하여외부로부터입력되는소음신호를상쇄시키는구동부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风系统及其制造方法。 根据本发明实施例的麦克风包括多个声学元件和与其连接的半导体芯片，麦克风接收外部振动信号和噪声信号，消除振动信号， 测量单元，用于输出相位噪声信号; 以及驱动单元，连接到测量单元的半导体芯片并且插入在车辆的前玻璃之间，并且用于根据输入的反相噪声信号通过振动来消除从外部输入的噪声信号。
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公开(公告)号：KR101776752B1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：KR1020160113198
申请日：2016-09-02
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H04R7/26 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R1/28
Abstract: 본발명은마이크로폰에관한것으로, 구체적으로고정막을생략하여댐핑(damping)을최소화시킬수 있는마이크로폰에관한것이다.이를위해, 본발명의일 실시예에따른마이크로폰은음향홀을포함하는기판, 상기기판의둘레를따라형성되는지지층, 및상기지지층상에형성되며, 상기기판과이격되어형성되는진동막을포함하되, 상기진동막은상기음향홀과대응되는부분에위치하는제1 진동영역, 상기제1 진동영역과연결되며, 공기유입구를포함하는제2 진동영역, 및상기제2 진동영역과복수의연결부를통해연결되는제3 진동영역을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种麦克风，该sikilsu具体地省略，固定薄膜的最小阻尼（减震）的麦克风。为此，在根据本发明的一个实施例的麦克风是衬底，该衬底包括一个声孔 支撑，其沿着周缘形成，并且形成在支撑层上层，其包括一个胶片振荡到远离所述基板，所述第一振动区域，其位于对应于所述声孔的振动膜的部分的第1振动区域隔开 结果预计，和第二振动区域，和通过所述第二振动区域和所述多个连接的，包括空气入口连接在所述第三振动区域。
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公开(公告)号：KR101724488B1
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020150177465
申请日：2015-12-11
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H03H9/02244 , B81B3/0021 , B81B2201/0271 , B81B2203/0118 , B81B2203/0136 , B81B2207/015 , G01C19/5719 , G01P15/097 , H03H9/02393 , H03H2009/02165 , H03H2009/02291
Abstract: MEMS 공진기가개시된다. 본발명의실시예에따른 MEMS 공진기는중앙에수용부를형성하는메인기판; 상기메인기판상의수용부중앙에위치하여상기메인기판에제1탄성부재와제2탄성부재를통하여일단부및 중앙부의각 양측이탄성적으로지지되는질량체; 상기메인기판상의수용부일측에구성되어상기질량체의일단부양측에전압에의한구동력을작용하여상기메인기판에대하여질량체의위치를이동시키는구동부; 및상기제2탄성부재를기준으로튜닝유닛이대칭으로구비되어한 쌍을이루어상기질량체의중앙부양측에대응하여상기수용부에각각구성되며, 각튜닝유닛의액추에이팅작동에의해빔부재가제2탄성부재의길이를변화시키며주파수를조절하는튜닝부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101684537B1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：KR1020150096819
申请日：2015-07-07
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 유일선
CPC classification number: H04R31/006 , H04R1/04 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2499/13 , H04S7/00 , H04S2420/01
Abstract: 마이크로폰, 이의제조방법및 제어방법이개시된다. 본발명의실시예에따른마이크로폰은진동신호에의해진동하고, 일측에음향신호가유입되는음향유입구를포함하는케이스; 상기케이스내에서상기음향유입구와대응되는위치에형성되며, 상기음향신호및 진동신호중 적어도어느하나의신호를입력받아제1 음향출력신호를출력하는제1 음향소자; 상기제1 음향소자와인접하여형성되며, 상기진동신호를입력받아제2 음향출력신호를출력하는제2 음향소자; 및상기제1 음향소자및 제2 음향소자와연결되며, 제1 음향출력신호및 제2 음향출력신호를입력받아최종신호를출력하는반도체칩으로구성된다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰의제조방법은음향유입구를포함하는케이스내부에제1 음향소자와제2 음향소자를형성하는단계; 및상기제1 음향소자와제2 음향소자위에반도체칩을형성하는단계로구성되며, 상기제1 음향소자는음향유입구와대응되는위치에형성되며, 상기제2 음향소자는일측에공기유입구를포함하도록형성된다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰의제어방법은제1 음향소자로부터음향신호및 진동신호를포함하는제1 음향출력신호를입력받는단계; 제2 음향소자로부터진동신호를포함하는제2 음향출력신호를입력받는단계; 및상기제1 음향출력신호및 제2 음향출력신호를기반으로최종신호를출력하는단계를포함한다.
Abstract translation: 麦克风包括：通过振动信号振动的壳体，在壳体的一部分处形成声音输入的声音入口; 在与所述声音入口相对应的位置处形成的第一声音元件，并接收所述声音信号和所述振动信号以输出第一初始信号; 形成为与第一声音元件相邻并接收振动信号以输出第二初始信号的第二声音元件; 以及连接到第一声音元件和第二声音元件并接收第一初始信号和第二初始信号以输出最终信号的半导体芯片。
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