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    Kühlmittel- und Umgebungstemperatursteuerung für kühlerlose flüssigkeitsgekühlte Datenzentren
    11.
    发明专利
    Kühlmittel- und Umgebungstemperatursteuerung für kühlerlose flüssigkeitsgekühlte Datenzentren 未知

    公开(公告)号：DE102013200837A1

    公开(公告)日：2013-10-10

    申请号：DE102013200837

    申请日：2013-01-21

    Applicant: IBM

    Inventor： CHAINER TIMOTHY J ,  DAVID MILNES P ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  PARIDA PRITISH R ,  SIMONS ROBERT E

    IPC: F24F11/00 ,  E04H5/02 ,  H05K7/20

    Abstract: Kühlsteuerungsverfahren und -systeme beinhalten Messen einer Temperatur von Luft, die einem oder mehreren Knoten durch einen Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher bereitgestellt wird; Messen einer Temperatur mindestens einer Komponente des einen oder der mehreren Knoten und ein Finden einer maximalen Komponententemperatur unter allen derartigen Knoten; Vergleichen der maximalen Komponententemperatur mit einem ersten und einem zweiten Komponentengrenzwert und ein Vergleichen der Lufttemperatur mit einem ersten und einem zweiten Luftgrenzwert; und Steuern eines Anteils des Kühlmittelflusses und eines Kühlmitteldurchsatzes zum Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher und dem einen oder den mehreren Knoten auf der Grundlage der Vergleiche.

    KÜHLVORRICHTUNG ZUR TAUCHKÜHLUNG VON EINSCHÜBEN MIT SCHWENKBAREM FLÜSSIGKEITSGEKÜHLTEM KÜHLKÖRPER UND GEKÜHLTER ELEKTRONIKEINSCHUBSCHRANK
    12.
    发明专利
    KÜHLVORRICHTUNG ZUR TAUCHKÜHLUNG VON EINSCHÜBEN MIT SCHWENKBAREM FLÜSSIGKEITSGEKÜHLTEM KÜHLKÖRPER UND GEKÜHLTER ELEKTRONIKEINSCHUBSCHRANK 未知

    公开(公告)号：DE102016219810B4

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：DE102016219810

    申请日：2016-10-12

    Applicant: IBM

    Inventor： DAVID MILNES P ,  CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

    IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

    Abstract: Kühlvorrichtung, die aufweist:ein Gehäuse (140, 240), das zum Unterbringen innerhalb eines Elektronik-Einschubschranks (100, 200) dimensioniert ist, wobei das Gehäuse (140, 240) ein Fach (245) zum Aufnehmen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (142, 143, 212) aufweist;eine dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245), wobei die dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) ein flüssiges Dielektrikum aufweist, in das das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) zumindest teilweise eintauchen; undeinen schwenkbaren flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper (250), der innerhalb des Fachs (245) angeordnet ist und funktionell ein Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) mittels der dielektrischen Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245) ermöglicht, wobei der schwenkbare flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper (250) zwischen einer Arbeitsstellung, in der das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) abgedeckt sind, und einer Wartungsstellung drehbar ist, in der ein Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) möglich ist.

    Coolant manifold with separately rotatable manifold section (s)
    15.
    发明专利
    Coolant manifold with separately rotatable manifold section (s) 未知

    公开(公告)号：GB2509675A

    公开(公告)日：2014-07-09

    申请号：GB201407967

    申请日：2012-10-25

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT ,  IYENGAR MADHUSUDAN

    IPC: H05K7/20

    Abstract: A cooling apparatus is provided which includes one or more coolant-cooled structures attached to one or more electronic components, one or more coolant conduits, and one or more coolant manifolds. The coolant-cooled structure(s) includes one or more coolant-carrying channels, and the coolant manifolds includes one or more rotatable manifold sections. One coolant conduit couples in fluid communication a respective rotatable manifold section and the coolant-carrying channel(s) of a respective coolant- cooled structure. The respective rotatable manifold section is rotatable relative to another portion of the coolant manifold to facilitate detaching of the coolant-cooled structure from its associated electronic component while maintaining the coolant-cooled structure in fluid communication with the respective rotatable manifold section through the one coolant conduit, which in one embodiment, is a substantially rigid coolant conduit.

    Mehrfach-Rack-Baueinheit mit gemeinsam genutzter Kühlvorrichtung
    16.
    发明专利
    Mehrfach-Rack-Baueinheit mit gemeinsam genutzter Kühlvorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102012218873A1

    公开(公告)日：2013-05-02

    申请号：DE102012218873

    申请日：2012-10-17

    Applicant: IBM

    Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C-F ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

    IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

    Abstract: Eine Mehrfach-Rack-Baueinheit, die benachbarte erste und zweite Elektronik-Racks enthält, die jeweils wenigstens teilweise luftgekühlt sind, und ein Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher, der dem ersten Elektronik-Rack zugehörig ist, zum Kühlen wenigstens eines Teils der Luft, die sich durch das erste Rack hindurch bewegt, werden bereitgestellt. Der Wärmetauscher, der an der Lufteinlassseite oder der Luftauslassseite des ersten Rack angeordnet ist und mit einer Kühlmittelschleife in einer Fluidverbindung steht, um Kühlmittel von der Schleife zu empfangen und Kühlmittel an die Schleife abzugeben, überträgt Wärme von der Luft, die sich über ihn hinweg bewegt, an das Kühlmittel, das sich durch ihn hindurch bewegt. Die Baueinheit enthält außerdem eine Kühleinheit, die dem ersten Rack zugehörig ist und Kühlmittel in der Kühlmittelschleife kühlt, und eine Luftstrom-Leiteinrichtung, die dem zweiten Rack zugehörig ist und ermöglicht, dass wenigstens ein Teil der Luft, die sich durch das zweite Rack hindurch bewegt, so geleitet wird, dass sie sich außerdem über den Wärmetauscher hinweg bewegt, der dem ersten Rack zugehörig ist,.

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