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公开(公告)号：BR9000981A
公开(公告)日：1991-02-19
申请号：BR9000981
申请日：1990-03-02
Applicant: IBM
Inventor： DAY RICHARD ALLEN , GELORME JEFFREY DONALD , RUSSELL DAVID JOHN , WITT STEVEN JO
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公开(公告)号：AU4466889A
公开(公告)日：1990-05-24
申请号：AU4466889
申请日：1989-11-14
Applicant: IBM
Inventor： ANGELO RAYMOND WILLIAM , GELORME JEFFREY DONALD , KUCZYNSKI JOSEPH PAUL , LAWRENCE WILLIMA HOWELL , PAPPAS SOCRATES PETER , SIMPSON LOGAN LLOYD
Abstract: Sulfonium salts of the formula: wherein Ar is a fused aromatic radical; R1 is a divalent organic bridge; each R2 and R3 individually is an alkyl, aryl, alkaryl, aralkyl or substituted aryl, provided that not more than one of R2 and R3 is alkyl; and A is a non-nucleophilic anion; use thereof and preparation thereof.
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公开(公告)号：DE112016004442T5
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：DE112016004442
申请日：2016-12-02
Applicant: IBM
Inventor： KNICKERBOCKER JOHN , GELORME JEFFREY DONALD , HUNG LI-WEN , ANDRY PAUL , DANG BING , YANG CORNELIA TSANG
IPC: H01L23/32
Abstract: Verschiedene Ausführungsformen verarbeiten Halbeitereinheiten (202, 302). In einer Ausführungsform wird eine Ablösungsschicht (210) auf eine Handhabungsvorrichtung (204) aufgebracht. Die Ablösungsschicht (210) weist mindestens einen Zusatzstoff auf, der eine Frequenz einer elektromagnetischen Strahlungsabsorptionseigenschaft der Ablösungsschicht (210) einstellt. Der Zusatzstoff weist beispielsweise einen chemischen Absorber für 355 nm und/oder einen chemischen Absorber für eine von mehreren Wellenlängen in einem Bereich auf, der 600 nm bis 740 nm umfasst. Die mindestens eine vereinzelte Halbleitereinheit (202) wird an die Handhabungsvorrichtung (204) gebondet. Die mindestens eine vereinzelte Halbleitereinheit (202) wird eingehaust, während sie an die Handhabungsvorrichtung (204) gebondet ist. Die Ablösungsschicht (210) wird durch Bestrahlen der Ablösungsschicht durch die Handhabungsvorrichtung (204) hindurch mit einem Laser (214) abgetragen. Die mindestens eine vereinzelte Halbleitereinheit (202) wird, nachdem die Ablösungsschicht (210) abgetragen wurde, von der transparenten Handhabungsvorrichtung (204) entfernt.
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公开(公告)号：DE69517788D1
公开(公告)日：2000-08-10
申请号：DE69517788
申请日：1995-12-22
Applicant: IBM
Inventor： ANGELOPOULOS MARIE , GELORME JEFFREY DONALD , KUCZYNSKI JOE
IPC: C09J9/02 , H01B1/12 , C09J201/00
Abstract: An electrically conductive pressure sensitive adhesive containing electrically conductive polymers used as an alternative to metallic solder in interconnect electronic applications.
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公开(公告)号：CZ9800822A3
公开(公告)日：1998-10-14
申请号：CZ82298
申请日：1996-09-12
Applicant: IBM
Inventor： AFZALI-ARDAKANI ALI , GELORME JEFFREY DONALD , KOSBAR LAURA LOUISE
IPC: B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , C08G59/40 , C08H3/00 , C08H6/00 , C08H7/00 , C08J5/04 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/16 , C08L5/00 , C08L63/00 , C08L91/00 , C08L93/00 , C08L97/00 , C08L99/00 , H05K1/03 , C08H5/02
CPC classification number: C08H6/00 , C08L97/005 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , H05K2203/178
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：PL325633A1
公开(公告)日：1998-08-03
申请号：PL32563396
申请日：1996-09-12
Applicant: IBM
Inventor： AFZALI-ARDAKANI ALI , GELORME JEFFREY DONALD , KOSBAR LAURA LOUISE
IPC: B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/00 , C08G59/40 , C08H3/00 , C08H6/00 , C08H7/00 , C08J5/04 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/16 , C08L5/00 , C08L63/00 , C08L91/00 , C08L93/00 , C08L97/00 , C08L99/00 , H05K1/03 , C08H5/02
Abstract: Biobased cross-linked compositions, methods of fabrication and structures, in particular biobased printed wiring boards using the compositions and methods of making the structures are described. Biobased materials such as lignin, crop oils, wood resins, tannins, and polysaccharides and combinations thereof are cross-linked, preferably using heat, a cross-linking agent, and an initiator. The materials fabricated have suitable properties for printed wiring boards which are made by impregnating a fibreglass or biobased cloth with an admixture of the biobased material, cross-linking agent and initiator which is processed by conventional methods to produce a printed wiring board.
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公开(公告)号：DE69400718D1
公开(公告)日：1996-11-21
申请号：DE69400718
申请日：1994-02-07
Applicant: IBM
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公开(公告)号：DE112016004442B4
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：DE112016004442
申请日：2016-12-02
Applicant: IBM
Inventor： KNICKERBOCKER JOHN , GELORME JEFFREY DONALD , HUNG LI-WEN , ANDRY PAUL , DANG BING , YANG CORNELIA TSANG
IPC: H01L21/683 , H01L21/56
Abstract: Verfahren zum Verarbeiten von Halbleitereinheiten, wobei das Verfahren Folgendes aufweist:Aufbringen (102) einer Ablösungsschicht (210) auf eine transparente Handhabungsvorrichtung (204),Bonden mindestens einer vereinzelten Halbleitereinheit (202) an die transparente Handhabungsvorrichtung,Einhausen (106) der mindestens einen vereinzelten Halbleitereinheit, während sie an die transparente Handhabungsvorrichtung gebondet ist,Abtragen (110) der Ablösungsschicht durch Bestrahlen der Ablösungsschicht durch die transparente Handhabungsvorrichtung hindurch mit einem Laser (214) undEntfernen (112) der mindestens einen vereinzelten Halbleitereinheit von der transparenten Handhabungsvorrichtung, nachdem die Ablösungsschicht abgetragen wurde,wobei die Ablösungsschicht mindestens ein Zusatzmaterial aufweist undwobei das mindestens eine Zusatzmaterial eine Frequenz einer elektromagnetischen Strahlungsabsorptionseigenschaft der Ablösungsschicht einstellt, wobei:das mindestens eine Zusatzmaterial ein erstes Zusatzmaterial und ein zweites Zusatzmaterial aufweist, wobei es sich bei dem ersten Zusatzmaterial um einen chemischen Absorber für eine Wellenlänge von 355 nm und bei dem zweiten Zusatzmaterial um einen chemischen Absorber für eine von mehreren Wellenlängen in einem Bereich handelt, der 600 nm bis 740 nm umfasst, und wobei das erste und das zweite Zusatzmaterial jeweils bei einer Temperatur von ≥ 250 °C thermisch stabil sind; oderes sich bei dem mindestens einen Zusatzmaterial um einen chemischen Absorber für 355 nm in einem Phenoxy-Basismaterial handelt, oderes sich bei dem mindestens einen Zusatzmaterial um 2,5-Bis(2-benzimidazolyl)-pyridin handelt; oderes sich bei dem mindestens einen Zusatzmaterial um Folgendes handelt:wobei R Methylcyclohexan oder n-Butyl ist; oderdas mindestens eine Zusatzmaterial chemischer Absorber für eine von mehreren Wellenlängen in einem Bereich ist, der 600 nm bis 740 nm umfasst, und vollständig in Cyclohexanon löslich ist.
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公开(公告)号：AT188498T
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：AT96930255
申请日：1996-09-12
Applicant: IBM
Inventor： AFZALI-ARDAKANI ALI , GELORME JEFFREY DONALD , KOSBAR LAURA LOUISE
IPC: B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , C08G59/40 , C08H3/00 , C08H6/00 , C08H7/00 , C08J5/04 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/16 , C08L5/00 , C08L63/00 , C08L91/00 , C08L93/00 , C08L97/00 , C08L99/00 , H05K1/03 , C08H5/02
Abstract: Biobased cross-linked compositions, methods of fabrication and structures, in particular biobased printed wiring boards using the compositions and methods of making the structures are described. Biobased materials such as lignin, crop oils, wood resins, tannins, and polysaccharides and combinations thereof are cross-linked, preferably using heat, a cross-linking agent, and an initiator. The materials fabricated have suitable properties for printed wiring boards which are made by impregnating a fibreglass or biobased cloth with an admixture of the biobased material, cross-linking agent and initiator which is processed by conventional methods to produce a printed wiring board.
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