Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) eine aktive Zone mit einer Multi-Quantentopfstruktur (3), die mehrere Quantentopfschichten (31) und Barriereschichten (32) beinhaltet, die entlang einer Wachstumsrichtung (G) abwechselnd aufeinanderfolgen und die sich jeweils durchgehend über die gesamte Multi-Quantentopfstruktur (3) erstrecken. In einem Querschnitt parallel zur Wachstumsrichtung (G) gesehen weist die Multi-Quantentopfstruktur (3) zumindest einen Emissionsbereich (41) und mehrere Transportbereiche (42) auf, die in einer Richtung senkrecht zur Wachstumsrichtung (G) abwechselnd aufeinanderfolgen. Die Quantentopfschichten (31) und/oder die Barriereschichten (32) in den Transportbereichen (42) sind dünner gestaltet und/oder weisen eine andere Materialzusammensetzung auf als in den Emissionsbereichen (41).
Abstract:
Ein optoelektronischer Halbleiterkörper (100) umfasst eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer ersten Schicht (10) eines ersten Leitfähigkeitstyps, einer zweiten Schicht (12) eines zweiten Leitfähigkeitstyps und einer zwischen der ersten Schicht (10) und der zweiten Schicht (12) angeordneten aktiven Schicht (11), die im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Strahlung absorbiert oder emittiert. In dem Halbleiterkörper (100) ist eine Mehrzahl von in lateraler Richtung nebeneinander angeordneten Injektionsbereichen (2) vorhanden, wobei innerhalb jedes Injektionsbereichs (2) die Halbleiterschichtenfolge (1) derart dotiert ist, dass innerhalb des gesamten Injektionsbereichs (2) die Halbleiterschichtenfolge (1) den gleichen Leitfähigkeitstyp wie die erste Schicht (10) aufweist. Dabei durchdringt jeder Injektionsbereich (2) ausgehend von der ersten Schicht (10) die aktive Schicht (11) zumindest teilweise. Ferner ist jeder Injektionsbereich (2) lateral von einer zusammenhängenden Bahn der aktiven Schicht (11) umgeben, in der dieaktive Schicht (11) weniger oder entgegengesetzt dotiert ist als im Injektionsbereich (2). Im Betrieb des Halbleiterkörpers (100) gelangen Ladungsträger zumindest teilweise von der ersten Schicht (10) in die Injektionsbereiche (2) und werden von dort aus direkt in die aktive Schicht (11) injiziert.
Abstract:
Es wird ein kantenemittierender Halbleiterlaser mit einer aktiven, Strahlungserzeugenden Zone (1), und einem Gesamtwellenleiter (8) offenbart, der dazu geeignet ist, die in der aktiven Zone (1) erzeugte Strahlung innerhalb des Halbleiterlasers zu führen. Der Gesamtwellenleiter (8) umfasst eine erste n-dotierte Schicht (4) und eine zweite n- dotierte Schicht (5), die zwischen der ersten n-dotierten Schicht (4) und der aktiven Zone (1) angeordnet ist, wobei der Brechungsindex n2 der zweiten n-dotierten Schicht (5) um einen Betrag dn größer ist als der Brechungsindex n 1 der ersten n-dotierten Schicht (4).
Abstract:
Eine Wandlervorrichtung (1) weist eine Primärspule (2), eine Sekundärspule (3) und eine erste Halbleiterschicht (6) auf. Die Primärspule (2) und die Sekundärspule (3) sind jeweils planar ausgebildet, weisen jeweils zumindest eine Windung auf und sind koaxial angeordnet. Die Primärspule (2) ist an einer Unterseite (10) der ersten Halbleiterschicht (6) angeordnet und die Sekundärspule (3) ist an einer Oberseite (9) der ersten Halbleiterschicht (6) angeordnet.
Abstract:
Es wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip angegeben mit einem ersten dotierten Bereich (2), einem aktiven Bereich (3), der zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung vorgesehen ist und der an den ersten dotierten Bereich grenzt, und einem zweiten dotierten Bereich (4), der an der dem ersten dotierten Bereich (2) abgewandten Seite des aktiven Bereichs (3) angeordnet ist, wobei der erste dotierte Bereich (2) strukturiert ist, und der aktive Bereich (3) den ersten dotierten Bereich (2) an einer Seitenfläche (2a) und einer Deckfläche (2b) bedeckt.
Abstract:
In einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2), die einen ersten Halbleiterbereich (21) eines ersten Leitfähigkeitstyps, eine aktive Zone (3) zur Strahlungserzeugung mit einer Multiquantentopfstruktur (33), die aus mehreren Quantentopfschichten (31) und Barriereschichten (32) zusammengesetzt ist, sowie einen zweiten Halbleiterbereich (22) eines zweiten Leitfähigkeitstyps beinhaltet. Eine Vielzahl von Kanälen (4) läuft durch die aktive Zone (3). Der zweite Halbleiterbereich (22) füllt die Kanäle (4) aus und ist für eine seitliche Stromeinprägung in die aktive Zone (3) eingerichtet. Im ersten Halbleiterbereich (21) weisen die Kanäle (4) einen ersten halben Öffnungswinkel (B) auf und in der aktiven Zone (3) einen zweiten halben Öffnungswinkel (A). Der zweite halbe Öffnungswinkel (A) ist größer als 0 und kleiner als der erste halbe Öffnungswinkel (B).
Abstract:
Es wird ein elektronisches Bauteil angegeben, umfassend - eine erste Halbleiterschicht (11), - eine zweite Halbleiterschicht (12) und - eine aktive Zone (13) mit einer Quantentopfstruktur aufweisend eine Vielzahl von Quantentopfschichten (131), wobei - die aktive Zone (13) zusammenhängend zwischen der ersten Halbleiterschicht (11) und der zweiten Halbleiterschicht (12) ausgebildet ist, - die aktive Zone (13) zumindest eine Unterbrechung (2) aufweist, die sich in einer vertikalen Richtung (z) durch zumindest eine der Quantentopfschichten (131) hindurch erstreckt, - die zumindest eine Unterbrechung (2) mit einem Halbleitermaterial gebildet ist oder daraus besteht, und - die zumindest eine Unterbrechung (2) eine andere Materialzusammensetzung als die an die Unterbrechung (2) angrenzende Quantentopfschicht (131) aufweist.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (10) beschrieben, umfassend einen auf einem Nitridverbindungshalbleiter basierenden Schichtenstapel, der einen n-Typ-Halbleiterbereich (6), einen p-Typ-Halbleiterbereich (8) und eine zwischen dem n-Typ- Halbleiterbereich (6) und dem p-Typ Halbleiterbereich (8) angeordnete aktive Schicht (7) aufweist. Der p-Typ Halbleiterbereich (8) weist zur Ausbildung einer Elektronenbarriere eine Schichtenfolge (13) mit mehreren p- dotierten Schichten (1, 2, 3, 4) aus A1 X In y Ga 1-x-y N mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1 auf, wobei die Schichtenfolge (13) eine erste p-dotierte Schicht (1) mit einem Aluminiumanteil x1 ≥ 0,5 und einer Dicke von nicht mehr als 3 nm aufweist, und derersten p-dotierten Schicht (1) an einer von der aktiven Schicht (7) abgewandten Seite mindestens eine zweite p-dotierte Schicht (2) mit einem Aluminiumanteil x2