Abstract:
3D-Anzeigelement (1) umfassend - ein lichtemittierendes Bauteil (10), welches dazu eingerichtet ist Licht (L) zu emittieren, und - eine optische Anordnung (20), die dazu eingerichtet ist das Licht (L) zu beeinflussen, wobei - das lichtemittierende Bauteil eine Vielzahl von Tripletts (100) mit jeweils einem ersten (101), einem zweiten (102) und einem dritten (103) lichtemittierenden Bereich umfasst, - die Tripletts (100) in einer ersten lateralen Ebene (E1) nebeneinander angeordnet sind, - die Bereiche (101, 102, 103) in der ersten lateralen Ebene (E1) nebeneinander angeordnet sind, - die optische Anordnung (20) durchlaufendes Licht (L) zueinander benachbarter Triplets (100) divergiert, und - die optische Anordnung (20) durchlaufendes Licht (L) eines Tripletts durchmischt.
Abstract:
Es wird eine strahlungsemittierende Halbleiteranordnung (1) mit zumindest einem Halbleiterkörper (2), der einen zur Erzeugung einer Primärstrahlung (91) vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist, und mit einem Strahlungskonversionselement (3) angegeben, wobei das Strahlungskonversionselement im Betrieb der Halbleiteranordnung die Primärstrahlung zumindest teilweise in eine Sekundärstrahlung (92) umwandelt und das Strahlungskonversionselement die Sekundärstrahlung engwinklig abstrahlt. Weiterhin wird eine Vorrichtung (10) mit einer solchen Halbleiteranordnung angegeben.
Abstract:
Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkabschnitt totalreflektiert wird.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (10) angegeben, umfassend einen Träger (1), eine Vielzahl von Nanostäben (2), welche auf dem Träger (1) angeordnet sind, wobei die Nanostäbe(2)jeweils eineaktive Zone (2d) umfassen. Weiterhin umfasst das optoelektronische Bauelement (10)eine Vergussmasse (3), welche auf dem Träger (1) angeordnet ist und die Nanostäbe(2)zumindest teilweise einbettet, und eine strukturierte Metallisierung (5), welche die Nanostäbe(2) lateral umgibt, wobei sich die Nanostäbe (2) entlang einer Längsrichtung N erstrecken, sich die strukturierte Metallisierung (5) entlang einer Längsrichtung M erstreckt, und die Längsrichtung M der strukturierten Metallisierung (5) quer zur Längsrichtung N der Nanostäbe (2) verläuft.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Detektor für ein Lidar-System. Der Detektor weist eine Reihe aus nebeneinander angeordneten strahlungsempfindlichen Pixeln auf. Die Pixel der Reihe weisen solche Konturen auf, dass gegenüberliegende Seiten von benachbarten Pixeln wenigstens teilweise abweichend von einer senkrechten Richtung zu einer Erstreckungsrichtung der Reihe verlaufen. Die Erfindung betrifft ferner ein Lidar-System mit einem solchen Detektor.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterlaserbauteil (1) eine Laserdiode (2) und eine Reflexionsfläche (3). Die Reflexionsfläche (3) reflektiert diffus und wird im Betrieb von der Laserdiode (2) bestrahlt. Die Laserdiode (2) dient als einzige Lichtquelle des Halbleiterlaserbauteils (1). Es ist die Laserdiode (2) relativ zu der Reflexionsfläche (3) unbeweglich gelagert. Von dem Halbleiterlaserbauteil (1) im Betrieb emittiertes Licht (R) weist die gleichen oder weniger spektrale Komponenten auf als von der Laserdiode (2) emittiertes Licht (R). Ein Zwischenraum zwischen der Laserdiode (2) und der Reflexionsfläche (3) ist frei von einer Optik. Eine lichtemittierende Fläche des Halbleiterlaserbauteils (1) ist um mindestens einen Faktor 100 größer als eine lichtemittierende Fläche der Laserdiode (2).
Abstract:
Eine Schaltungsanordnung zum Ansteuern eines optoelektronischen Bauelements umfasst einen ersten Knoten, einen zweiten Knoten, einen dritten Knotenund einen vierten Knoten. Zwischen dem ersten Knotenund dem vierten Knotenist eine Versorgungsspannung anlegbar. Der erste Knotenist mit dem zweiten Knotenverbunden. Zwischen dem zweiten Knotenund dem dritten Knotenkann ein optoelektronisches Bauelement angeordnet werden. Zwischen dem dritten Knotenund dem vierten Knotenistein erster Transistor zum Schalten eines Kanals zwischen dem dritten Knotenund dem vierten Knotenangeordnet. Zwischen dem ersten Knotenund dem dritten Knotenist eine Reihenschaltung mit einem ersten Widerstandund einer Spule angeordnet.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Annäherungssensors (1) angegeben, wobei - der Annäherungssensor (1) ein Strahlungsemittierendes Bauelement (2), ein strahlungsdetektierendes Bauelement (3) und eine Steuereinheit (4) umfasst, - das strahlungsemittierende Bauelement (2) mit einem gepulsten Strom (I e ) betrieben wird, - der gepulste Strom (I e ) des Strahlungsemittierenden Bauelements (2) während einer Messperiode (T m ) jeweils eine Einzeit (t on ) und eine Auszeit (t off ) aufweist, wobei der gepulste Strom (I e ) während der Einzeit (t on ) eine Pulsstromstärke (I on ) aufweist, und - die Steuereinheit (4) ein Detektorsignal (I d ) des strahlungsdetektierenden Bauelements (3) auswertet und die Pulsstromstärke (I on ) für eine nachfolgende Messperiode (T m ) herabsetzt, wenn das Detektorsignal (I d ) einen Schwellwert (I th ) während mindestens einer Messperiode (T m ) überschreitet.
Abstract:
In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1): - einen Träger (2), - eine Halbleiterschichtenfolge (3) an dem Träger (2) mit mindestens einer aktive Zone (33) zur Erzeugung einer Strahlung (R), - eine optisch hochbrechende Schicht (4) an einer Auskoppelfacette (34) der Halbleiterschichtenfolge (3) zur Strahlungsauskopplung, und - eine optisch niedrigbrechende Beschichtung (5) direkt an einer Außenseite (45) der hochbrechenden Schicht (4) zur Totalreflexion der Strahlung (R), wobei - die Halbleiterschichtenfolge (3) dazu eingerichtet ist, die Strahlung (R) in der aktiven Zone (33) senkrecht zu einer Wachstumsrichtung (G) der Halbleiterschichtenfolge (3) zu führen, und - die hochbrechenden Schicht (4) dazu eingerichtet ist, die Strahlung (R) an der Außenseite (45) parallel zur Wachstumsrichtung (G) umzulenken.
Abstract:
A planar light circuit (1) comprises a substrate (13) and a first pixel (21). The first pixel comprises a first number N of laser diodes (10, 11, 12), a first waveguide (14) located on the substrate, a first number N of inlets (16, 17, 18) which couple the first number N of laser diodes to the first waveguide and a first outlet (19). The first waveguide couples the first number N of inlets to the first outlet. An arrangement (55) comprises the planar light circuit. The arrangement is realized as data glasses.