公开(公告)号：CN100380699C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510059977.1

申请日：2005-04-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 山口浩文 ,  根萩隆智 ,  吉冈邦彦

IPC: H01L41/08 ,  G01N11/16

CPC classification number: B81B3/0086 ,  B81B2201/0292 ,  G01N9/002 ,  G01N9/36 ,  G01N11/16 ,  H01L41/0973

Abstract: 本发明的目的是提供灵敏度高的传感器元件。本发明提供的压电/电致伸缩膜元件是由在周边部上拥有较厚部的较薄隔板部的陶瓷形成的基板上，顺次叠置下部电极及辅助电极、压电/电致伸缩膜、和上部电极形成。其中，上部电极的长度为较薄隔板部的长度的30%以上(含30%)70%以下(含70%)。

公开(公告)号：CN1821049A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610003675.7

申请日：2006-01-11

Applicant: 朗迅科技公司

Inventor： 弗拉迪米尔·安娜托列维奇·阿克斯尤克 ,  玛利亚·艾利娜·西蒙 ,  理查特·埃里奥特·斯拉舍

IPC: B81B3/00

CPC classification number: H02N10/00 ,  B81B2201/0292 ,  G01J5/40

Abstract: 一种热敏装置，包括：具有上表面的基底；一个或多个长条，被可旋转地接合到表面并且具有双晶部分；以及一个板，被可旋转地接合到表面并且被大致刚性地接合到一个或多个长条。每个双晶部分受热弯曲。一个或多个长条和所述板被设计为响应于一个或多个双晶部分受热，使平板移动，远离上表面。

公开(公告)号：CN109437089A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811243883.3

申请日：2018-10-24

Applicant: 清华大学

Inventor： 胡军 ,  薛芬 ,  何金良 ,  刘洋 ,  王善祥 ,  余占清 ,  曾嵘

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01R29/08

CPC classification number: B81C1/0015 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0292 ,  G01R29/0878

Abstract: 一种具有悬臂梁结构的微型电场传感器的制备工艺流程，依次进行一下步骤：蚀硅衬底材料形成对准标记，加热硅片，沉积压电薄膜PZT，图形化刻蚀，释放硅片欧姆接触区，蒸发金属电极，刻蚀悬臂梁，对硅片底部实施减薄工艺，图形化刻蚀减薄后的硅片底部，键合底座，对加工后的晶片进行划片。其有益效果是：保障了传感器件的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN109052306A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810765874.4

申请日：2018-07-12

Applicant: 迈瑞迪创新科技有限公司

Inventor： 皮特·科普尼奇 ,  伊凯·安德·奥贾克 ,  保罗·西蒙·庞廷

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L35/32

CPC classification number: H01L27/14669 ,  B81C1/00 ,  G01J5/0225 ,  G01J5/024 ,  G01J5/046 ,  G01J5/048 ,  G01J5/0853 ,  G01J5/12 ,  G01J5/16 ,  G01J2005/123 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14612 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14649 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/09 ,  B81B7/02 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0009 ,  B81B2201/0292 ,  B81C1/00222 ,  H01L35/325

Abstract: 本发明披露了一设备和形成该设备的方法，即可扩展的热电式红外探测器。该方法包括提供制备有晶体管和传感器区域的衬底。通过以下方法处理衬底：在衬底中形成下传感器腔，用牺牲材料填充下传感器腔，在传感器区域中形成介电膜，在晶体管区域中形成晶体管以及形成微电机械系统(MEMS)组件在传感器区域中的介电膜上。该方法通过形成具有多个层间介电(ILD)层的后段线(BEOL)电介质而继续，该ILD层具有设置在衬底上用于互连设备部件的金属层和通孔层。金属层中的金属线被配置成在下传感器腔上方限定上传感器腔，并且BEOL电介质的第一金属层的金属线被配置为限定MEMS组件的几何形状。

公开(公告)号：CN107879310A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711078551.X

申请日：2017-11-06

Applicant: 余帝乾

Inventor： 余帝乾

IPC: B81B7/00 ,  G01D21/02 ,  B81B7/02

CPC classification number: G01D21/02 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/0292

Abstract: 本发明提供了一种多功能集成叠层传感器，多功能集成传感器包括：多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸基本上等于传感器芯片的尺寸，以将多个传感器芯片放置在通槽内；其中，湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在通槽内，并且多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置，可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚，仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可，操作难度极大降低。

公开(公告)号：CN106477514B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510540807.9

申请日：2015-08-28

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

Inventor： 郑超

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B01L3/5027 ,  B81B3/0083 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/08

Abstract: 一种MEMS器件及其形成方法，其中MEMS器件的形成方法包括：提供第一基底；沿第一基底正面向背面刻蚀开口区的第一基底，在外围区第一基底中形成第一开口，在中心区第一基底中形成第三开口，且第一开口位于第一基底内的深度大于第三开口位于第一基底内的深度；在第一开口底部和侧壁表面、第三开口底部和侧壁表面形成感光层；将第一基底正面与第二基底进行键合；在第一基底背面形成暴露出开口区第一基底背面的图形化的掩膜层；以图形化的掩膜层为掩膜，采用干法刻蚀工艺刻蚀第一基底，形成底部向第一基底正面方向下凹的沟槽，且所述沟槽暴露出第一开口底部表面以及第三开口底部表面的感光层。本发明提高了形成的MEMS器件的性能。

公开(公告)号：CN107836036A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680040930.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·毛 ,  H·阮 ,  L·阮 ,  A·波达尔

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B81C1/00873 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00333 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2203/0136 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511

Abstract: 在所描述的用于以面板形式制造具有开口腔(110a)的封装的半导体器件的方法的示例中，此方法包括：将具有平坦焊盘(230)的金属块的面板大小的网格和对称放置的垂直柱体(231)放置在粘合承载胶带上；将半导体芯片(101)附加到胶带上，其中传感器系统面朝下；层压并减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和网格之间的间隙；翻转组件以移除胶带；等离子-清洗组件正面，穿过组件溅射和图案化均匀的金属层，并可选择地电镀金属层以形成针对组件的重布迹线和延伸接触焊盘；穿过面板层压(212)绝缘增强板；在增强板中使腔开口(213)以进入传感器系统；并通过切割金属块来切单(214)封装器件。

公开(公告)号：CN106946220A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611114277.2

申请日：2016-12-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·弗莱 ,  J·莱茵穆特 ,  M·阿梅特沃布拉 ,  P·卡佩

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0292

Abstract: 本发明提出一种用于制造微机械构件的方法，该微机械构件具有衬底和与衬底连接的并且与衬底包围第一空穴的罩，其中，在第一空穴中存在第一压力并且包含具有第一化学组分的第一气体混合物，其中，‑在第一方法步骤中，在衬底或在罩中构造连接第一空穴与微机械构件周围环境的进入开口，其中，‑在第二方法步骤中，调节在第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分，其中，‑在第三方法步骤中，通过借助于激光将能量或热量引入到衬底或罩的吸收部分中来封闭进入开口，其特征在于，‑在第四方法步骤中中，为了与衬底或罩的在第三方法步骤中转变到液态聚集态的材料区域混合，在进入开口区域中在衬底或罩的表面上沉积或者生长一个层。

公开(公告)号：CN106458575A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024337.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 因文森斯公司

Inventor： J·M-L·特赛 ,  B·恰达塞尔 ,  M·利姆 ,  A·S·亨金

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01L23/08

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。

公开(公告)号：CN103952729A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410058921.3

申请日：2009-03-12

Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司

Inventor： T·科尔内留斯 ,  W·恩辛格 ,  R·纽曼 ,  M·劳贝尔

IPC: C25D1/08 ,  C25D5/18 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: C25D1/006 ,  B01J19/0093 ,  B01J23/42 ,  B01J23/72 ,  B01J35/0006 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00846 ,  B01J2219/00853 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00873 ,  B22F1/0025 ,  B22F3/002 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/051 ,  B81C99/0085 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/04 ,  C25D1/08 ,  C25D5/18 ,  G01F1/688 ,  G01N25/00 ,  Y10S977/762 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/12201 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明涉及一种纳米线结构元件，其适于例如安装到微反应器系统或微催化剂系统中。为了制备纳米线结构元件，使用基于模板的方法，其中在纳米孔中纳米线的电化学沉积优选至少进行如此长的时间，直至已形成凸端，其优选至少部分地长成一片。在增强两个覆盖层之后，通过溶解模板膜并去除已溶解的模板材料使两个覆盖层之间的结构化空腔露出，其中仍然保留所述两个覆盖层。由此产生稳定的三明治状纳米结构，其具有在两侧面由覆盖层划定边界的并由纳米线柱状贯穿的在平行于覆盖层的平面内二维开口的空腔结构。