一种低驱动电压凹面电极静电执行器及制作方法

    公开(公告)号:CN107188109A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710386221.0

    申请日:2017-05-26

    CPC classification number: B81B3/0021 B81B2201/036 B81B2203/04 B81C3/001

    Abstract: 本发明属于微机电技术领域,尤其涉及一种低驱动电压凹面电极静电执行器及制作方法,静电执行器包括:由弹性薄膜作为上电极和由塑性薄膜作为凹面电极,上电极的下表面和凹面电极的上表面之间形成封闭空间;电极或凹面电极的上、下表面均为绝缘薄膜。制作方法包括:分别对具有硅厚度和氧化层厚度的两个SOI片进行、清洗、热氧化、气相沉积氮化层后进行曝光、刻蚀后进行键合,最后通过填充环氧树脂胶并固化收缩效应或通过真空吸盘抽空形成凹面结构。本发明的凹面电极静电执行器可用于泵腔的执行器或主动式阀门的执行器,不仅简化微泵加工工艺,而且能够使以往微泵高于100V的驱动电压降低到几十伏,大大增加了静电式微泵的驱动力。

    How to embed the material on a glass substrate

    公开(公告)号:JP2013508254A

    公开(公告)日:2013-03-07

    申请号:JP2012535306

    申请日:2010-10-19

    Abstract: ガラス基板に物質を埋め込む方法が提供される。 この方法は、ガラス成分と、凹陥部が画成されたパターン付き表面を有するモールド基板とを提供することを含む。 モールド基板は、ガラス成分よりも、より高いリフロー温度を有する物質から形成される。 パターン付き表面の表面湿潤性は、前記ガラス成分と比較して、より高くされる。 ガラス成分の少なくとも1部分は、モールド基板のパターン付き表面により画成された凹陥部に流し込まれ、次いで、ガラス成分は凝固され、それにより、凝固ガラスレイヤが形成される。 物質は、モールド基板の少なくとも1部分が凝固ガラスレイヤに埋め込まれた状態で、下方のモールド基板の構築されたパターン付き表面の1部分が露出されるまで、凝固ガラスレイヤから除去される。 それにより、物質が埋め込まれたカラス基板が形成される。
    【選択図】図1

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