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公开(公告)号：CN104246013A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018060.X
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: C23C22/24 , C23C22/83 , C23C2222/20 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2201/0141
Abstract: 一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号：CN104220642A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018135.4
申请日：2013-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 福地亮
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。
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公开(公告)号：CN103918357A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054265.9
申请日：2012-09-21
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 迈克尔·雷蒙德·韦瑟斯庞 , 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 劳伦斯·韦恩·沙克莱特 , 凯西·P·罗德里古泽
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/09545 , H05K2203/061 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种方法是用于由电路板层制作多层电路板，每一电路板层包含电介质层及在其上包含第一金属的导电迹线。所述方法包含：在第一电路板层中形成贯穿通孔；用所述第一金属来镀敷所述贯穿通孔；及将第二金属涂覆到所述第一电路板层的所述第一金属、所述经镀敷贯穿通孔及所述第一金属上。所述方法还包含：将所述第一电路板层与第二电路板层对准在一起，使得所述第一电路板层的所述经镀敷贯穿通孔邻近所述第二电路板层上的特征；及加热并压紧所述经对准第一电路板层与第二电路板层，以便将所述电介质层层压在一起且形成所述第一金属及所述第二金属的金属间化合物，从而将邻近金属部分接合在一起。
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公开(公告)号：CN103897406A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310144121.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B3/305 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN103834138A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310589486.2
申请日：2013-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103069933B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201180038727.3
申请日：2011-08-11
Applicant: 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B2307/204 , B32B2307/538 , B32B2307/732 , H05K1/0237 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2201/0141
Abstract: 本发明提供覆金属层叠板，为了对应传输频率的高频化，有助于特性阻抗公差的电介体厚度公差小，且高频区域中的信号的传输损失少。一种覆金属层叠板，其在液晶聚合物层的单面或两面具有金属箔，其特征在于，金属箔与液晶聚合物层连接的面被粗化处理而在表层部具有突起物，用突起物的高度H相对于该突起物的基础部分的宽度L之比表示的长径比(H/L)为3～20的范围，同时突起物的高度为0.1～2μm的范围，液晶聚合物层具有10～200μm的厚度，膜厚公差低于6%。
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公开(公告)号：CN103687909A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201180069956.1
申请日：2011-11-28
Applicant: 三星精密化学株式会社
CPC classification number: C08K3/38 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K2003/0812 , C08K2003/382 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24802 , Y10T428/31786 , C08K3/0033 , C08L67/03 , C08K3/0008
Abstract: 一种导热聚合物复合材料和包含其的物品。所述导热聚合物复合材料包含15至20重量份的全芳族液晶聚酯树脂；和80至85重量份的导热添加剂。
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公开(公告)号：CN102388682B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080014975.X
申请日：2010-04-07
CPC classification number: H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。
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公开(公告)号：CN103562440A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280025459.6
申请日：2012-03-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
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公开(公告)号：CN103299723A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201180064704.X
申请日：2011-12-20
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 迈克尔·韦瑟斯庞 , 凯西·菲利普·罗德里古泽 , 戴维·尼科尔
IPC: H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于制造电子装置的方法，其包括在刚性晶片衬底上形成互连层堆叠，所述互连层堆叠具有多个经图案化的电导体层、在邻近的经图案化的电导体层之间的电介质层，和在最上的经图案化的电导体层上的至少一个焊料衬垫。形成LCP焊料掩模，所述LCP焊料掩模在其中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。使所述LCP焊料掩模与所互连层堆叠对准且层叠在一起。将焊料定位于所述至少一个孔隙中。使用所述焊料将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
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