公开(公告)号：CN105073899B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480004959.0

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  植山大辅 ,  野水健太郎

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

Abstract: 一种树脂组合物，其含有平均粒径为1.0nm～100nm的氧化铝和/或勃姆石的纳米颗粒(A)、平均粒径为0.2μm～100μm的微粒(B)和热固化性树脂(C)，前述纳米颗粒(A)的表面用聚硅氧烷基质的改性剂进行了处理。

公开(公告)号：CN105683286B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201480059439.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 中村有美子 ,  水野奈绪美 ,  大宅太郎

IPC: C08L67/02 ,  B32B15/09 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/12 ,  C08J3/203 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的目的在于提供聚酯膜本身用磷类阻燃剂阻燃、这些阻燃剂导致的聚酯膜的耐水解性的降低得到抑制、且阻燃剂导致的制膜性降低和机械特性的降低得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜，由其形成的阻燃性聚酯膜层合体以及柔性电路基板。本发明通过阻燃性双轴取向聚酯膜获得，其中，以聚酯膜重量为基准，含有70重量%以上99.5重量%以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，以及0.5重量%以上30重量%以下的以特定的次膦酸盐或双次膦酸盐表示的平均粒径0.5‑3.0μm的阻燃剂颗粒，且该聚酯膜中所含的最大长度10μm以上的粗大颗粒的个数为10个/m2以下。

公开(公告)号：CN106797080A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055238.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  G06F17/5045 ,  G06F17/5068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2)，该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上，基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠，基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。

公开(公告)号：CN104736589B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380054571.7

申请日：2013-10-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  小柏尊明

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN105073882B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380073446.0

申请日：2013-10-02

Applicant: 株式会社斗山

Inventor： 金成文 ,  朴一根 ,  文成俊 ,  韩德相

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。

公开(公告)号：CN104292753B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410515073.4

申请日：2014-09-29

Applicant: 珠海宏昌电子材料有限公司

Inventor： 吴永光 ,  林仁宗 ,  宋黄明

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09D163/04 ,  C09D161/06 ,  C09D7/12 ,  C08K3/22 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  C03C25/36 ,  C03C25/34

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/15 ,  B32B2038/168 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G59/063 ,  C08G59/304 ,  C08G59/5046 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2363/10 ,  C08L61/06 ,  C08L61/34 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL‑94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。

公开(公告)号：CN106604535A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611198973.6

申请日：2016-12-22

Applicant: 重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司 ,  云南云天化股份有限公司

Inventor： 李鑫 ,  戴曛晔 ,  刘佩珍 ,  李达

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明公开了一种导热型无胶单面挠性覆铜板及其制作方法，导热型无胶单面挠性覆铜板，包括依次贴合连接的铜箔层、第一聚酰胺酸树脂层和第二聚酰胺酸树脂层，第二聚酰胺酸树脂层内含有人工石墨粉填料，人工石墨粉的导热系数为300～600W/(m·k)。导热型无胶单面挠性覆铜板的制作方法包括在第一聚酰胺酸树脂层表面均匀涂敷一层含有人工石墨粉的B型聚酰胺酸树脂，热处理后得到覆铜板的步骤。在本发明覆铜板中，导热填料采用自制人工石墨粉，性能稳定，导热系数高，制作方便，适合规模生产；其次，导热型无胶单面挠性覆铜板具有良好的尺寸安定性、耐热性、机械与电气特性，同时具有良好的导热、散热性，能够满足现代电子设备的散热需求。

公开(公告)号：CN104245778B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380014137.6

申请日：2013-03-12

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高田圭辅 ,  平野俊介 ,  森下宏治 ,  河合英利 ,  古贺雄一 ,  加藤祯启

IPC: C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/20 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D183/06 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/14 ,  C08J5/24 ,  C08J2383/06 ,  C08J2479/08 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。

公开(公告)号：CN106459481A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580016724.8

申请日：2015-03-26

Applicant: 欧洲技术研究圣戈班中心

Inventor： S.拉菲

IPC: C08K3/22 ,  H05K1/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K2003/2237 ,  C08K2201/001 ,  H05K1/162 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及聚合物-陶瓷复合材料，特别地用于电子学的聚合物-陶瓷复合材料，该聚合物-陶瓷复合材料包含具有一般式子TiOx的钛亚氧化物的颗粒，其中x为1.00至1.99，包括端值，和/或具有一般式子Ba(1-m)SrmTiOy的钡和/或锶钛酸盐亚氧化物，其中y为1.50至2.99，包括端值，和m为0至1，包括端值。

公开(公告)号：CN106147544A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610302647.9

申请日：2016-05-09

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： H·K·福莱姆 ,  M·H·阿卜戴尔哈米德 ,  E·P·卡尔德龙 ,  S·A·赛德

IPC: C09D167/00 ,  C09D167/08 ,  C09D163/00 ,  C09D133/00 ,  C09D5/18

CPC classification number: C09D5/185 ,  C08K3/34 ,  C08K5/053 ,  C08K2003/322 ,  C08K2003/385 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10181 ,  C08K3/32 ,  C08K3/38 ,  C08K5/34922 ,  C08K13/02 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D167/08

Abstract: 一种耐火的涂层电子装置包括电子部件以及设置在所述电子部件上方的膨胀层。该膨胀层包括分子式为Na2SiO3的硅酸钠、季戊四醇、由三聚氰胺进行交联的树脂、氮化硼颗粒以及磷酸三铵。