公开(公告)号：CN102480908A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110129041.7

申请日：2011-05-18

Applicant: 光宏精密股份有限公司

Inventor： 江振丰 ,  江荣泉 ,  傅威程

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  C23C18/14

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0053 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/0079 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3493 ,  C25D5/006 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。

公开(公告)号：CN101681720B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN102264946A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152232.6

申请日：2009-12-04

Applicant: 联邦印刷厂有限公司

Inventor： O.穆特 ,  M.哈格曼 ,  M.珀施克 ,  P.弗莱舍尔 ,  E.韦弗林豪斯

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/208 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。

公开(公告)号：CN1914001B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200580003247.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: B23K35/363 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。

公开(公告)号：CN100479636C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200580000250.4

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。

公开(公告)号：CN101208173A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023111.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257

Abstract: 现有的Sn－Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn－Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn－Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。

公开(公告)号：CN101116155A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680002008.5

申请日：2006-01-10

Applicant: 力特保险丝有限公司

Inventor： 纳撒尼尔·梅尔克林 ,  图沙尔·维亚斯 ,  蒂莫西·帕赫拉 ,  斯蒂芬·惠特尼

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C7/12 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明提供了包括嵌入电元件(18)和嵌入电压可变材料或VVM(10)的电路。嵌入的VVM(10)提供为电压可变衬底，其与嵌入的电元件(18)如嵌入的电阻材料或嵌入的电容材料结合使用。

公开(公告)号：CN1910974A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580002215.6

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田宪 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

公开(公告)号：CN1295783C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN03120151.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1717160A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510077913.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05D5/12 ,  B05D7/54 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。