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公开(公告)号：CN1226904C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN00106424.X
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0769 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2203/1131 , Y10S428/901 , Y10T29/49002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的电源/地芯层，该电源/地芯层包括：第一纤维叠层的第一透水非导电层；及第一金属片，包含透过第一金属片而形成的通孔的二维分布，其中，第一非导电层与第一金属片表面接触，第一金属片仅通过其通孔透水，第一金属片中的通孔不延伸入第一非导电层，第一金属片中的通孔在其间具有间隔，第一金属片中通孔的间隔和直径足够允许第一非导电层中的水充分快速地穿过第一金属片中的通孔，以防止第一非导电层中的水聚集在第一非导电层和第一金属片之间的界面处。
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公开(公告)号：CN1551339A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038796.6
申请日：2004-04-14
Applicant: 整体技术公司
Inventor： 托马斯·艾森布雷
IPC: H01L23/34 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC classification number: F28D15/04 , B29C45/0001 , B29C45/0013 , B29K2995/0005 , B29L2031/3456 , F21V29/677 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , F28F3/048 , F28F21/062 , F28F21/067 , F28F2215/04 , G06K19/07749 , H01H2203/0085 , H01L21/4878 , H01L23/3737 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0281 , H05K2201/09118 , H05K2203/0113 , H01L2924/00
Abstract: 散热片、热导管和其它热处置器件由附加了导热性能的树脂基材料形成。在基础树脂基质中该附加了导热性能的树脂基材料包括微导粉末、导热纤维或导热粉末和导热纤维的组合物，其与基础树脂基质的重量比在约0.20和0.40之间。微导粉末包括非金属、电镀的金属、金属，也可以是由电镀的金属等，或由非金属、电镀的或与金属粉末组合的组合物构成。微导纤维优选是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。附加了导热性能的树脂基的散热片、热导管或其它热处置器件可以利用诸如喷射模压注模或挤压成形的方法形成。用于形成散热片的附加了导热性能的树脂基材料也可以是以易于切割成所需形状的薄挠性织物结构的形式形成。
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公开(公告)号：CN1494366A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN1269538A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F1/26
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如,碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维),以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化,然后形成织物,或这些材料可形成织物,然后金属化,或两种金属化结合使用。此外,石墨或碳片可以金属化一面或两面,以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN103109586B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180045519.6
申请日：2011-09-06
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： G.周 , J.A.M.拉德马克斯 , P.A.H.斯诺伊森 , J.H.G.巴克斯 , F.A.范阿比伦 , L.范皮伊特森
CPC classification number: H05K1/0283 , F21K9/20 , F21V21/00 , H05K1/0277 , H05K1/038 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , H05K2203/0152 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造电子纺织品（1）的方法，包括以下步骤：提供包括多个导线（6a-b）的纺织品载体2）；将纺织品载体（2）可释放地附着（101）到刚性支撑板（20）；以在纺织品载体（2）上形成多组连接垫（5a-b）的模式在纺织品载体（2）上提供102）导电物质，每组连接垫限定了用于放置电子组件（3）的组件放置位置，并且每组连接垫5a-b）包括覆盖导线之一的连接垫，该连接垫在平行于导线的方向上具有连接垫长度（Lcp）并且在垂直于导线的方向上具有连接垫宽度（Wcp），其中连接垫宽度（Wcp）是纺织品载体（2）在垂直于导线的方向上的延伸（Wtc）的至少百分之一；将电子组件（3）自动地放置（103）在组件放置位置处；固化（104）导电物质以将电子组件（3）附着到纺织品载体（2），从而形成电子纺织品（1）；以及将电子纺织品从刚性支撑板移除（105）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103959395B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380004022.9
申请日：2013-03-13
Applicant: 住友理工株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , C01B32/20 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L33/20 , H01B1/24 , H05K1/0283 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/254 , C08L21/00
Abstract: 本发明提供导电性高、在伸长时电阻也难以增加的导电膜、以及用于形成该导电膜的导电性组合物。导电性组合物包含：弹性体成分；纤维直径不足30nm的纤维状炭材料；以及，具有石墨结构、拉曼光谱的1580cm‑1附近出现的峰(G谱带)与1330cm‑1附近出现的峰(D谱带)的强度比(G/D比)为1.8以上、最大长度为150nm以上且厚度为100nm以下的薄片状炭材料。由该导电性组合物形成导电膜。
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公开(公告)号：CN102057763B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN200980121766.2
申请日：2009-06-03
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/0233 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10393 , Y10T29/49117 , Y10T442/2008 , Y10T442/2041 , Y10T442/2098 , Y10T442/2107 , Y10T442/2123 , Y10T442/2738
Abstract: 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。
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公开(公告)号：CN104423668A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310389823.3
申请日：2013-09-02
Applicant: 天津富纳源创科技有限公司
Inventor： 吴和虔
IPC: G06F3/041
CPC classification number: B32B37/1284 , B32B38/0004 , B32B38/0008 , B32B38/145 , B32B2037/243 , B32B2310/0831 , B32B2310/0843 , B32B2457/208 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , H05K2201/10053 , Y10T156/10 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的制备方法，该方法包括：提供一绝缘基底，并在该绝缘基底的一表面形成一第一粘胶层；在所述第一粘胶层的表面形成一第一碳纳米管层；图案化该第一碳纳米管层，得到多个间隔设置的第一透明导电层；对应每个第一透明导电层形成多个第一电极和一第一导电线路；形成一第二粘胶层将该多个第一透明导电层覆盖；在所述第二粘胶层的表面形成一第二碳纳米管层；图案化该第二碳纳米管层，得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层；对应每个第二透明导电层形成多个第二电极和一第二导电线路；以及切割得到多个触摸屏。
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公开(公告)号：CN101437676B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200780016293.0
申请日：2007-03-06
Applicant: 斯塔布科尔技术公司
Inventor： K·K·沃索亚
IPC: B32B15/00
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068
Abstract: 公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级(半硬化)电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级(半硬化)电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。
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公开(公告)号：CN101682981B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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