公开(公告)号：CN105074635A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016626.X

申请日：2014-03-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智泳 ,  吴东炫 ,  崔恒硕 ,  李承宪 ,  闵盛晙

IPC: G06F3/041 ,  H01B5/14

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1652 ,  G06F3/147 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/10 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本申请提供了一种导电图案层压板，一种用于制造该导电图案层压板的方法，以及包含所述层压板的电子装置，所述层压板包括：基板，在其上表面具有凹槽部分或突出部分；以及导电薄膜，其设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面，以及设置于所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分，其中，设置于所述基板的凹槽部分或突出部分的上表面的导电薄膜与设置于在所述基板的上表面中不存在凹槽部分或突出部分的部分的导电薄膜相互电断开。

公开(公告)号：CN104603320A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10-4Ωcm。

公开(公告)号：CN104350628A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028138.6

申请日：2013-05-29

Applicant: 旭硝子欧洲玻璃公司

Inventor： B·多默克 ,  F·西那皮

IPC: H01L51/52 ,  C03C15/00 ,  G02B5/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B5/0215 ,  G02B5/0278 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5268 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明涉及用于光电子器件的具有改善的光学性能的玻璃基材，使得所述基材通过化学侵蚀在其面至少之一上由一组几何图案完全地或者部分地肌理化，使得图案的平均高度Rz与两个相邻图案的顶点相隔的平均距离RSm的一半之间的比率的反正切至少等于35°的角度并且至多等于80°的角度。

公开(公告)号：CN103155174A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048318.1

申请日：2011-08-08

Applicant: 伊诺瓦动力有限公司

Inventor： 迈克尔·尤金·杨 ,  阿琼·丹尼尔·瑞尼瓦斯 ,  马修·R.·鲁滨逊 ,  亚历山大·周·米塔尔

IPC: H01L31/048

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/05 ,  H01L31/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10977 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/54 ,  Y02E10/542

Abstract: 将活性或功能性添加剂嵌入到用作包括太阳能装置、智能窗、显示器等的各种电子或光电装置的组件的主体材料的表面中。所得的表面嵌入的装置组件提供了改善的性能，以及源自它们的组成和制造工艺的成本利益。

公开(公告)号：CN102630125A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210026674.X

申请日：2012-02-07

Applicant: 索尼公司

Inventor： 梶谷俊一 ,  林部和弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/167 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/0014 ,  G02F1/134336 ,  G02F1/13439 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143

Abstract: 本发明涉及导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置。导电元件包括：基板，具有第一波形表面和第二波形表面；以及层压膜，形成在第一波形表面上并且两层或多层层压，层压膜形成导电图案，并且第一波形表面和第二波形表面满足以下关系：0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8这里，Am1：第一波形表面中振动的平均宽度，Am2：第二波形表面中振动的平均宽度，λm1：第一波形表面的平均波长，Am2：第二波形表面的平均波长。

公开(公告)号：CN102474913A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032556.9

申请日：2010-07-20

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： J·R·舒特

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272

Abstract: 母线系统包含具有主表面的不导电基材。在所述主表面的至少一部分之上形成至少一条导电母线。在所述母线和所述主表面的至少一部分之上形成导电涂层。在所述膜/母线交界处的至少一部分之上施加导电粘合剂、例如各向同性导电带或膜。所述系统可以任选地包含粘附于所述各向同性导电粘合剂的导电金属箔。

公开(公告)号：CN101141027B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200710153480.5

申请日：2007-09-20

Applicant: 友达光电(苏州)有限公司 ,  友达光电股份有限公司

Inventor： 陈晋 ,  李辉 ,  何融

IPC: H01R4/04 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0373 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明公开了一种平面显示器基板的电路连接结构。所述电路连接结构包含多个导电端子形成于此基板上，以及多个导电凸起物形成于上述导电端子上，其中所述基板与驱动电路通过贴附于所述导电端子上的黏着剂而接合，且所述基板与所述驱动电路模块通过所述导电凸起物而电性导通。此外，本发明还公开了一种平面显示器基板的电路连接方法。

公开(公告)号：CN101193750B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200580050032.1

申请日：2005-07-01

Applicant: 东洋纺织株式会社

Inventor： 前田乡司 ,  河原惠造 ,  堤正幸 ,  吉田武史

IPC: B32B27/34

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。

公开(公告)号：CN101600297A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910146639.X

申请日：2009-06-03

Applicant: 江国庆

Inventor： 江国庆

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329

Abstract: 本发明提供一多层印刷电路板，具有至少一内层印刷电路图案及一外层印刷电路图案，经由一绝缘层而迭层于一基板上且通过绝缘层中的盲孔而彼此电性联接。绝缘层包含不溶于氧化剂的树脂及分散于树脂中的无机粉末。无机粉末可溶于氧化剂。其中至少一电路图案由非金属材料所形成且得以电性联接。

公开(公告)号：CN101414592A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710202119.7

申请日：2007-10-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 饶景隆 ,  周育德

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种影像感测器封装，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片的上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫。所述导电玻璃一侧表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，该导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘。所述影像感测晶片通过所述连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的一侧，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接。该感测器封装体积小且成本低。