-
公开(公告)号：CN101467501B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200780021655.5
申请日：2007-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09736 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。
-
公开(公告)号：CN1732565B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200380107700.0
申请日：2003-12-11
Applicant: 英特尔公司
Inventor： B·库马
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种方法，所述方法包括用甲阶热固树脂涂覆核心表面，以产生甲阶热固树脂层，部分地固化所述甲阶树脂层，以产生部分固化热固树脂层；并将多个导体部件印记进所述部分固化热固树脂层，以产生印记衬底。还提供一种电子封装，所述封装包括含有多个由印记形成的导体部件的衬底，所述衬底是由已部分固化的甲阶树脂形成；并还提供耦合到所述衬底的电子元件。用甲阶热固树脂涂覆，作为所述印记处理的一部分，能减少所述层的厚度，提供与先前层完全的，亲密的接触，并消除对先前层的损伤。
-
公开(公告)号：CN101557674A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200810125221.6
申请日：2008-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 姜明衫
CPC classification number: H05K3/107 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种通过将精细电路图案浸注基板顶部内来增加电路密度的高密度电路板，及其制造方法。根据本发明，高密度电路板包括：基板，具有浸注顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在基板内部，以使基板顶部和底部的精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在基板顶部的精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在基板的顶部和底部上，该高密度电路板能够将电路图案转换为密脚距并增大基板和电路图案间的密粘着度，从而提高可靠性。
-
公开(公告)号：CN100498468C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710087207.7
申请日：2007-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/01019 , H05K1/056 , H05K3/045 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种不具有印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)背光单元。该LED背光单元包括底板、绝缘树脂层、以及一个或多个光源模块。绝缘树脂层形成在底板上。电路图案形成在绝缘树脂层上。光源模块安装在绝缘树脂层上，并电连接于电路图案。绝缘树脂层具有200μm或更薄的厚度，且通过将固态膜绝缘树脂层积在底板上或通过使用采用旋转涂布或刮刀涂布的模制方法将液态绝缘树脂应用于底板而形成。此外，通过用金属材料填充绝缘树脂层的雕刻电路图案来形成电路图案。
-
公开(公告)号：CN100466885C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩模过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩模；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩模(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表面被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩模(14)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101083214A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710090617.7
申请日：2007-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K2201/0376 , H05K2203/0361 , H05K2203/1394 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。
-
公开(公告)号：CN1217566C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
-
公开(公告)号：CN1144669C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN00128595.5
申请日：2000-09-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4614 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , G03F7/0002 , H01L2924/0002 , H01P1/2005 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带，填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1-2μm。
-
公开(公告)号：CN1390086A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。
-
公开(公告)号：CN1177901A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔,在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料,用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时,用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1506
records
(took 0.024 seconds)
