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公开(公告)号：CN104429173A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036819.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
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公开(公告)号：CN104412448A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN108966481A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810658263.X
申请日：2018-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板屏蔽墙结构及其实现方法，在独立布线电路结构的周围设置隔离墙；所述隔离墙为连续环绕相接为一周的金属隔离墙，设置在布线电路的绝缘介质基板内，连接接地层；在布线电路的基板上，对需要设置隔离墙的位置利用激光进行开槽，实现“环形微盲槽结构”的制作；开槽完成后，对所开设的槽进行清洁、去玷污、活化、沉铜和闪镀铜处理；然后进行填孔电镀；其中，所述“环形微盲槽结构”，利用其底部为连续的导电金属，实现将隔离墙内部结构与外部电路板物理连接的功能。与现有技术相比，解决了现有密排金属化过孔、边缘包覆金属箔、内部金属隔离墙工艺技术存在的不足，实现了微波、毫米波电路在板内的良好屏蔽和隔离。
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公开(公告)号：CN104429173B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380036819.7
申请日：2013-06-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。
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公开(公告)号：CN107305884A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710277193.9
申请日：2017-04-25
Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
IPC: H01L23/552 , H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/3114 , H01L23/552 , H01L23/64 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2924/141 , H01L2924/1615 , H01L2924/16251 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/0233 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K9/0003 , H05K9/0028 , H05K2201/0707 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H05K9/00
Abstract: 根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。还公开了与制造具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与利用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)屏蔽模块有关的方法以及与为SiP或SoC模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107241853A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710517269.0
申请日：2017-06-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0216 , H05K3/361 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明涉及一种屏蔽型刚挠结合板及制造方法，屏蔽型刚挠结合板包括挠性芯板、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一刚性芯板、第二刚性芯板、第一电磁波屏蔽膜及第二电磁波屏蔽膜。第一覆盖膜、第二覆盖膜分别贴设在挠性芯板的弯折区域的两侧。第一刚性芯板、第二刚性芯板均设有窗口。第一电磁波屏蔽膜贴合在第一覆盖膜上、且端部与第一刚性芯板窗口侧壁相连。第二电磁波屏蔽膜贴合在第二覆盖膜上、且端部与第二刚性芯板窗口侧壁相连。上述的屏蔽型刚挠结合板，能够保证挠性芯板的弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜，使得挠性芯板具有较好的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN105392271A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510427667.4
申请日：2015-07-20
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/023 , G06F1/16 , G06F1/182 , G06F1/185 , H01P1/268 , H01P3/08 , H01P5/16 , H01P11/003 , H01R12/737 , H01R13/6461 , H04L25/03006 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/0246 , H05K1/0268 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10204 , H05K2201/0707
Abstract: 本公开的实施例涉及在布置于印刷电路板(PCB)组件中的互连件中的电信号吸收的技术和配置。在一个实例中，PCB组件可以包括基板，以及在基板中形成的用于在PCB内路由电信号的互连件。互连件可以与布置在PCB的表面上的连接部件耦接。吸收材料布置在PCB上以与连接部件的至少一部分直接接触，从而至少部分地吸收电信号的一部分。描述和/或要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN105376938A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510780543.4
申请日：2015-11-12
Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司
Inventor： 尹协邦
CPC classification number: H05K1/181 , H05K9/0024 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件，包括电路板、设于所述电路板上的第一电子元件、第二电子元件、第三电子元件以及电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩将所述第一电子元件罩设于其中，所述第二电子元件和所述第三电子元件分别位于所述第一电子元件的两侧并通过导线电连接。本发明还公开了一种通讯设备。本发明的电路板组件减少了电路板上的印刷线路布线，并减少了电路板上的布线面积，充分利用现有的布线空间，不影响PCB美观性及电磁敏感电子元件电磁屏蔽性能，降低了电路板成本。
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公开(公告)号：CN105357942A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510916910.9
申请日：2015-12-10
Applicant: 广西玉柴机器股份有限公司
Inventor： 邓长江
CPC classification number: H05K9/0081 , F27D11/06 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明公开了一种中频炉炉底的屏蔽装置。该屏蔽装置由两块半圆板焊接而成，所述两块半圆板的焊接接合面为锯齿型。该中频炉炉底的屏蔽装置把原有直线型接合面改为锯齿型接合面，增加接合面的接合面积，也就是增加接合面的过电流能力，避免出现炉底屏蔽装置因受热变形、短路电流过大而导致开裂现象，保证中频炉更安全有效运行。
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公开(公告)号：CN105101622A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510522754.8
申请日：2015-08-24
Applicant: 浙江展邦电子科技有限公司
Inventor： 黄骇
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K3/0011 , H05K2201/0707 , H05K2203/12
Abstract: 本发明提供一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法，该线路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、一线路层设置在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，在线路层和第一屏蔽层之间设置第一绝缘层，在线路层和第二屏蔽层之间设置第二绝缘层；第二屏蔽层及第二绝缘层设置线路层上且尺寸上略小于线路层，当第二屏蔽层及第二绝缘层覆盖在线路层上时，线路层上至少一边沿部分裸露在第二屏蔽层外，在该裸露边沿部分设置多个用于与外部电路相连接的金属电极。采用本发明的技术方案，通过在线路层的两面都设置屏蔽层，从而无需采用屏蔽盖对线路进行屏蔽处理；通过将线路层用于连接的金属电极直接裸露在绝缘层外面，避免了寄生电容的产生，大大提升了电路板的抗干扰功能。
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