-
公开(公告)号：CN104822222A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510053882.2
申请日：2015-01-29
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 芹泽慎介
CPC classification number: H05K1/0296 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。
-
公开(公告)号：CN104247165A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380006219.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/66 , H01R24/64 , H05K1/02 , H01R24/28 , H01R12/53
CPC classification number: H01R13/658 , H01R12/53 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6658 , H01R23/005 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R43/205 , H01R2201/04 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09181 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y10T29/49124
Abstract: 提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
-
公开(公告)号：CN103828038A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045603.2
申请日：2012-07-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 饭山正嗣
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。
-
公开(公告)号：CN103703871A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036832.8
申请日：2012-12-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09354
Abstract: 提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上。配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。
-
公开(公告)号：CN103489631A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103477723A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018982.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供毛刺在基板主体的侧面的缺口部附近较少并且设于该缺口部的内壁面的导体层的钎焊安装性优异的陶瓷布线基板、用于获得多个该基板的组合陶瓷布线基板以及用于可靠地获得该布线基板的制造方法。该陶瓷布线基板（1a）包括：基板主体（2a），其具备俯视呈矩形的正面（3）和背面（4）、以及位于该正面（3）与背面（4）之间并且具有正面（3）侧的开槽面（8a）和背面（4）侧的断裂面（7）的侧面（5）；以及缺口部（6），其位于上述侧面（5）中的至少一个，且在上述正面（3）与背面（4）之间俯视时呈凹形状，在具有上述缺口部（6）的侧面（5）中，上述开槽面（8a）与断裂面（7）之间的边界线（11）在缺口部（6）的两侧具有侧视时向基板主体（2a）的正面（3）侧凸起的弯曲部（11r）。
-
公开(公告)号：CN103443886A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013739.5
申请日：2012-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/01 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明实现一种构造且安装较为容易，具有所需充分的安装强度及电气特性且可抑制振动声的产生的电子部件。层叠陶瓷电容器（20）是将平板状的内部电极（200）层叠规定层的构造。中介片（30）包含较层叠陶瓷电容器（20）的外形更广的绝缘性基板（31）。在绝缘性基板（31）的第1主面形成有用以安装层叠陶瓷电容器（20）的第1安装用电极（321、331），在第2主面形成有用以连接到外部电路基板（90）的第1外部连接用电极（322、332）。层叠陶瓷电容器（20）以内部电极（200）的主面相对于中介片（30）的主面即绝缘性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安装至中介片（30）。
-
公开(公告)号：CN101194418B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200680020325.X
申请日：2006-05-18
Applicant: CTS公司
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H05K1/165 , H03B5/32 , H03B5/326 , H05K1/0237 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/09181 , H05K2201/09263 , H05K2201/10371
Abstract: 一种声表面波振荡器模块，其包括具有顶面、底面和外部边缘侧面的基底。多个城堡形凹槽位于其中所述外部边缘侧面。所述城堡形凹槽形成所述基底的顶面与底面之间的电连接。导电焊盘被安装在所述顶面上并且适合于连接至所述城堡形凹槽。在所述顶面上安装有振荡电路和声表面波器件，并且所述振荡电路和表面声波器件与所述连接焊盘相连。盖安装在所述基底的上方，并且所述盖具有至少一个接片，所述接片分别用于嵌入到所述城堡形凹槽之中。所述带有盖的模块具有大约5mm宽、7mm长以及2.7mm高的整体尺寸。
-
公开(公告)号：CN101369564B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200810125052.6
申请日：2008-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 高山义树
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高，在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下，在安装基板上进行焊锡安装的时候，也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11)，可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。
-
公开(公告)号：CN102213805A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110093221.4
申请日：2011-04-12
Applicant: 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司
CPC classification number: H05K3/366 , G02B6/3817 , G02B6/4246 , H05K1/0274 , H05K1/0281 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明涉及具有城堞式电气转弯的光电子收发器模块。光电子通信模块包括模块体和具有边沿的电路板，该边沿具有在电路板的对向表面之间延伸的传导城堞。诸如光电子光源或光电子光接收器之类的至少一个光电子通信装置以如下方位安装在电路板的表面上；其光学信号通信轴与电路板的表面正交并且与模块体的光学信号通信端口对准。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1655
records
(took 0.03 seconds)
