公开(公告)号：CN102687350B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201080060860.4

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括电连接的一第一参考区域和一第二参考区域。一信号导体的至少一部分邻近所述第一区域，并且一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增大的区域位于电连接的所述第一区域和所述第二区域之间。

公开(公告)号：CN103369817B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310120012.3

申请日：2013-04-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 村井裕典 ,  星聪 ,  山下展辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了印刷电路板。提供一种能够在保持电源图案和接地图案的低电阻值的同时增加电源图案和接地图案的电感值的印刷电路板。印刷电路板包括印刷布线板，该印刷布线板包含具有在其中形成的电源图案的电源层和具有在其中形成的接地图案的接地层。在印刷布线板上，安装作为半导体器件的LSI和作为供电部件的LSI。接地图案具有当从与印刷布线板的表面垂直的方向观看时与电源图案重叠的第一接地区域。在第一接地区域中，形成至少一个缺陷部。在第一接地区域中，缺陷部形成比电源图案窄的区域。

公开(公告)号：CN105324841A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480018478.5

申请日：2014-02-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  J·范 ,  W-H·佑 ,  苏业旺 ,  黄永刚 ,  张一慧

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/00 ,  H01L31/00 ,  H01L29/06 ,  H05K1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了包括一个或多个可拉伸的部件诸如可拉伸的电子互连线、电极和/或半导体部件的电子电路、器件和器件部件。本系统中的一些的可拉伸性是通过将可拉伸的金属结构或半导电结构与软的弹性体材料按允许弹性变形以可重复且明确限定的方式发生的配置进行材料级集成实现的。本发明的可拉伸的器件几何结构和硬-软材料集成方法提供了先进电子功能和支持宽范围的器件应用的顺从机械结构的组合，所述宽范围的应用包括感测、致动、功率存储和通信。

公开(公告)号：CN102845138B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180019105.6

申请日：2011-02-15

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  帕特里克·R·卡舍尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H04B3/32 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种电路卡，包括：多条接地迹线，自一电阻器延伸至一共用条，其中在所述电阻器和所述共用条之间所获得的一电气长度设置成可减少多个接地端子上承载的会导致串扰的能量。在一实施例中，所述接地迹线能够以一曲折延伸的方式设置。在另一实施例中，所述接地迹线可以是断开的并由一电感器连接在一起。

公开(公告)号：CN102687598B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058828.2

申请日：2010-07-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和 ,  井涧徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/22 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1105

Abstract: 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。

公开(公告)号：CN105184199A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510259504.X

申请日：2015-05-20

Applicant: 日本电产三协株式会社

Inventor： 五味和广 ,  盐见寿朗

IPC: G06K7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B5/04 ,  G06K7/01 ,  H05K1/0275 ,  H05K5/0208 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种印刷基板，即使将构成破坏检测图案的导体图案之间的间隙扩展得较大，也能够确保安装有印刷基板的装置的安全性。形成于印刷基板(7)的破坏检测图案(31)通过将导体图案(32)从印刷基板(7)的外周侧朝向内周侧圈绕成漩涡状而形成，所述导体图案(32)通过组合沿U1方向延伸的直线状的直线部分和沿V1方向延伸的直线状的直线部分而构成。从印刷基板(7)的厚度方向观察时，如果将以导体图案(32)的宽度的12倍长度为一个边的长度、且四个边与U1方向或V1方向平行的正方形作为假想正方形(S1)，则配置于规定位置的假想正方形S1中包含有图案部组(37)，所述图案部组(37)包括形成导体图案(32)的一部分的第一图案部(33)、第二图案部(34)、第三图案部(35)以及第四图案部(36)。

公开(公告)号：CN105047676A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510561618.X

申请日：2015-09-06

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 张博 ,  李文波

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L23/5387 ,  G09F9/301 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/12 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10287 ,  H01L27/1218

Abstract: 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装用柔性基板及封装体。该封装用柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在使用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。

公开(公告)号：CN104637953A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 权世烈 ,  尹相天 ,  河安娜

IPC: H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1244 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78696 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

Abstract: 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN101615710B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN200910146206.4

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P1/20 ,  H01P1/212 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/2013 ,  H01P3/006 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01P7/082 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。

公开(公告)号：CN103904394A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310388849.6

申请日：2003-05-28

Applicant: 尼威尔公司

Inventor： 罗伯特·J·塞克斯顿 ,  迈克尔·W·麦柯迪 ,  大卫·默里 ,  詹姆士·M·波特 ,  琳达·休·沃林

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/023 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及一种非均匀传输线，包括至少一个构图传导层（102、104）、与（多个）构图传导层（102、104）相邻的电介质层（103）和包围该（多个）构图传导层和电介质层的绝缘层（101、105）。