公开(公告)号：CN104853518A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510085004.9

申请日：2015-02-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴忠植 ,  金材华 ,  申铉乾

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方案的印刷电路板包括：绝缘层；绝缘层的顶表面上的第一焊盘；绝缘层的底表面上的第二焊盘；以及通路，通路形成在绝缘层中并且具有连接至第一焊盘的一个表面和连接至第二焊盘的与所述一个表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交叠的多个通路部。

公开(公告)号：CN103843077A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201380003223.7

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01B11/00 ,  H01B7/08

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。

公开(公告)号：CN103515793A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210198300.6

申请日：2012-06-16

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  王前炯 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开了一种电连接器(100)，其可与对接连接器相对接，包括本体(1)、收容在本体内的印刷电路板(2)，本体包括基部(11)及自基部前端面向前延伸的舌部(12)，所述印刷电路板沿对接方向延伸，其前端收容于舌部的前端，所述印刷电路板的前端(21)具有若干并排排列的且暴露于印刷电路板外部的导电片，所述导电片包括传输信号的第一导电片(230)和接地的第二导电片(231)，所述印刷电路板还包括一第三导电片(232)，位于第一、第二导电片的前部且与每一第二导电片的前端相连。

公开(公告)号：CN103428991A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310341469.7

申请日：2010-03-24

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。

公开(公告)号：CN101378633B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200810211197.8

申请日：2008-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m—1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m—1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。

公开(公告)号：CN103379732A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210108032.4

申请日：2012-04-13

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 唐海东

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供一焊盘加固的印刷电路板。该印刷电路板包括一第一表面及一第二表面，该第一表面包括至少一个第一焊盘，用于焊接电子元件，在第二表面上设置与该第一焊盘数量相同的第二焊盘，且每个第一焊盘对应一第二焊盘，形成一对焊盘，每对焊盘上设置至少一个电镀孔，该电镀孔连接该第一焊盘及第二焊盘。使用本发明，可加固第一焊盘，防止第一焊盘翘起或脱落。

公开(公告)号：CN101529650B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

公开(公告)号：CN103179784A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201310067851.3

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨

IPC: H05K1/09 ,  H05K9/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/06 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4647 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个金属组件，并且还包括至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。

公开(公告)号：CN102986307A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180032284.7

申请日：2011-06-28

Applicant: FCI公司

Inventor： J·德格斯特 ,  S·H·J·塞尔屈

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。

公开(公告)号：CN102711362A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201110074784.9

申请日：2011-03-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 卫明 ,  白家南 ,  李宁 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上。该电路板可有效的消除耦合噪声。