公开(公告)号：CN105246264A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510690440.9

申请日：2015-10-20

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 胡志勇 ,  白会斌 ,  罗家伟 ,  叶文钰

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN105228362A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510386125.7

申请日：2015-06-30

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 西道典弘 ,  大河内雄一

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明提供印制电路板，其具备：在绝缘基材的表面上形成并具有配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，其中阻焊层在上述配件安装部侧具有薄壁部。

公开(公告)号：CN105228345A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510744794.7

申请日：2015-11-05

Applicant: 福建众益太阳能科技股份公司

Inventor： 陈光炎

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  F21S9/03 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/34 ,  F21S9/037 ,  F21Y2101/00 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/04 ,  Y02P70/613 ,  F21S9/03 ,  F21V23/004 ,  H05K3/3426

Abstract: 本发明实施例提供一种太阳能灯、用于太阳能灯的PCB线路板及其制作方法，其中，该PCB线路板上至少设有一缺口开槽，所述缺口开槽两侧设置有焊盘，所述焊盘分别与PCB内部电路连接，插件式电子元器件的两只引脚分别焊接在所述缺口开槽两侧的焊盘处。本发明实施例通过在PCB线路板上的缺口开槽，可以采用自动贴片工艺实现将插件式电子元器件自动焊接在PCB线路板上。上述技术方案既采用了成本较低的插件式电子元器件，又采用了自动贴片工艺，实现在节约成本的同时，又能提高生产效率和产品的质量。

公开(公告)号：CN102290653B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110099340.0

申请日：2011-03-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查德·W·摩根

IPC: H01R12/58 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/115 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电连接器组件(10)，包括电路板(12)，该电路板具有沿着通孔轴线(106)至少部分地穿过该电路板延伸的通孔(54)。该电路板具有迹线(104)和电连接到该迹线的安装焊盘(102)。该安装焊盘在该通孔中露出。电连接器(16)安装在该电路板上。该电连接器包括壳体(20)和由该壳体保持的信号端子(26)。该信号端子具有被设置为收容在各个所述通孔中的安装触点(30)。每个通孔沿着该通孔轴线具有带邻近该安装焊盘的收缩区域(94)的阶梯状直径，以及该安装触点在该通孔的收缩区域内接合该安装焊盘。

公开(公告)号：CN104904326A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380066721.6

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： M·童鸣凯

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068

Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。

公开(公告)号：CN104582273A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310474173.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 沙雷 ,  刘宝林 ,  崔荣

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要的层数，在外层控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。

公开(公告)号：CN104412723A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380032300.1

申请日：2013-06-14

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： T·蒂玛鲁

IPC: H05K1/14 ,  H01P5/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845

Abstract: 该系统包括：包含第一传输线的第一印刷电路板，第一电路板可以被附连到机壳；以及包含第二传输线的第二印刷电路板，第二电路板可以被附连到机壳和/或第一印刷电路板并且第二传输线被配置为电磁耦合来自第一传输线的功率。

公开(公告)号：CN104322155A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380025055.1

申请日：2013-03-28

Applicant: 凯萨股份有限公司

Inventor： 埃米利奥·索韦罗 ,  格雷·D·麦克马克

IPC: H05K1/02 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/48 ,  H01P3/12 ,  H01P3/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q13/103 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/006 ,  H01P3/121 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。

公开(公告)号：CN104244568A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310347846.8

申请日：2013-08-09

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  林崑津

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的导电线路层导接结构，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有一第一贯孔及第二贯孔，其中，第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。

公开(公告)号：CN103918354A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380002511.0

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 林贵广 ,  永井诚 ,  伊藤达也 ,  森圣二 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。