公开(公告)号：CN101887891B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN103327728A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210075382.5

申请日：2012-03-21

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周洁松 ,  唐兴华

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板，包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及分别对应该至少两个通孔的至少二个焊盘，每个焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板的表面，用以焊接穿孔组件，其中所述该至少二个焊盘的任意两个相邻焊盘中间的位置捞空形成一捞空部。

公开(公告)号：CN102970821A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210317016.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古田彻 ,  二村博文 ,  箕浦恒

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷线路板，包括：芯基板，其包括绝缘性基材并具有贯通孔；第一导电电路，其形成在所述芯基板的第一表面上；第二导电电路，其形成在所述芯基板的第二表面上；以及通孔导体，其包括铜镀膜并形成在所述贯通孔中，使得所述通孔导体连接所述第一导电电路和所述第二导电电路。所述芯基板的绝缘性基材包括增强材料和树脂，所述芯基板的绝缘性基材在Z方向上的热膨胀系数被设置为大于或等于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数并且小于或等于23ppm，并且所述芯基板的绝缘性基材在XY方向上的热膨胀系数被设置为小于所述通孔导体的铜镀膜的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102686051A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210187726.1

申请日：2012-06-07

Applicant: 杭州华三通信技术有限公司

Inventor： 李义

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明将用于实现双面错位对压的通孔更换为成对盲孔。其中，成对盲孔分别开口于PCB的上、下表面，且相互之间具有错位偏移；而且，成对盲孔的底部相交叠。由于成对盲孔仅在底部相交叠，因此，在不增大孔距的情况下，就能够使孔壁在底部交叠的区域之外的其余部分的厚度增大，从而能够有效防止破孔；相应地，在PCB每一面形成的盲孔开口之间的距离也会随之增大，从而能够提高电气间隙；而且，由于盲孔仅在PCB的一面存在开口，因此，在PCB每一面都只会看到专用于在该表面插接压接针的盲孔，从而还能够避免出现压接针的插接错误。

公开(公告)号：CN101790283B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010102752.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN102573280A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110378191.1

申请日：2011-11-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供多层布线基板及制造多层布线基板的方法，其中增强通路导体的连接可靠性。在多层布线基板中，使通路孔(51)形成在将下导体层(41)与上导体层(42)隔离的树脂层间绝缘层(33)中，并且通路导体(52)形成在用于使下导体层(41)与上导体层(42)连接的通路孔(51)中。树脂层间绝缘层(33)的表面是粗糙表面，并且通路孔(51)在树脂层间绝缘层(33)的粗糙表面处开口。阶梯部分(53)形成在通路孔(51)周围的开口边缘区域中，使得阶梯部分(53)从在开口边缘区域周围的周边区域凹陷。阶梯部分(53)在表面粗糙度方面比周边区域高。

公开(公告)号：CN102548203A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110319493.1

申请日：2011-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑奉熙 ,  赵珉贞 ,  廉光燮 ,  申荣焕 ,  尹庆老

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板。该连通体结构包括：基板层叠体，具有多层结构和穿过多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并具有连接至第一电路图案的一端和连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构包括在使用碱性溶液时具有不同蚀刻速率的多个树脂层。

公开(公告)号：CN101730383B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200810305118.X

申请日：2008-10-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  黄宗胜 ,  许寿国

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板，其上设置有一电子元件，所述电子元件包括有若干与所述印刷电路板的参考层相连的针脚，流经所述若干个针脚的电流不尽相同，所述印刷电路板于邻近电流较小的针脚处设有至少一第一贯孔，于邻近电流较大的针脚处设有至少一第二贯孔，所述第一贯孔的直径大于所述第二贯孔的直径。上述印刷电路板可以使得上述电子元件的每个针脚的电流相对均匀分布。

公开(公告)号：CN102006716A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN101836516A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200780101245.1

申请日：2007-10-25

Applicant: 奥斯兰姆有限公司

Inventor： 蒂齐亚诺·阿马里利

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种用于安装具有引脚(14)的诸如陶瓷元件的元件(10)的诸如印刷电路板(PCB)的电路板(12)，引脚(14)从元件(10)延伸，用于插入在电路板(12)中提供的焊孔(16)。元件具有在引脚(14)的近端上延伸的诸如漆涂层的涂层。孔(16)被形成为非圆形的孔，不可能被涂层的圆形横截面所堵塞，由此防止不期望的多孔焊接。孔(16)的非圆形的形状也易于将元件(10)安装在板上。