公开(公告)号：CN106797171A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580047968.2

申请日：2015-08-10

Applicant: 爱信艾达株式会社

Inventor： 六浦圭太

IPC: H02M1/08 ,  H02M7/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H02M3/3382 ,  H02M1/32 ,  H02M3/335 ,  H02M3/33507 ,  H02M7/003 ,  H02M7/53846 ,  H03K17/0828 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166

Abstract: 一种电力转换装置的控制基板，包括基板主体，其为多层基板；多个驱动电路，它们相对于电力转换装置的各支路分别被设置，并对所对应的支路所具有的开关元件进行驱动；电源控制电路；绝缘区域，其将所述电源控制电路与所述多个驱动电路之间绝缘；多个绝缘变压器，其以与所述多个驱动电路分别对应的方式被设置，跨越所述绝缘区域而配置于所述基板主体的表面，以绝缘状态将所述电源控制电路与所对应的所述驱动电路之间分别结合；及连接线，其将多个绝缘变压器与电源控制电路电连接，对于连接线的至少一部分而言，在相对于基板主体的表面垂直的方向观察时，连接线的至少一部分在基板主体的内层中的与绝缘区域重叠的区域延伸。

公开(公告)号：CN103687302B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201310328762.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 原慎太郎 ,  小永田正一 ,  岩崎祐藏 ,  白石智纪

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

公开(公告)号：CN106164820A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016686.6

申请日：2015-03-10

Applicant: 保利诺·巴卡斯·雅克

Inventor： 保利诺·巴卡斯·雅克

IPC: G06F3/01 ,  G06F1/16

CPC classification number: G06F1/163 ,  A41B1/08 ,  A41D1/005 ,  A61B5/6805 ,  G06F3/015 ,  H01H13/703 ,  H01H2203/0085 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明涉及织物母板(TMB)，其结合有至少一个中央处理单元(CPU)或外围或其组合。服装的织物用作适应于TMB的基底。TMB可以表现出多层结构、VIA和布线，所述布线适应于能够在CPU与用于寄存信息的构件之间或者CPU与外围的组合之间传输信号的织物材料，所述层、布线和VIA可以通过使用已知织物操纵技术结合到TMB中。每个组件是模块化和可交换的并且使用织物连接器连接至TMB。

公开(公告)号：CN105122443A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021406.6

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高井清文 ,  带屋秀典 ,  人见伸也

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种技术，其能以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式搭载滤波器电路元件，并且可以提高元件集成度。连接到贴装用电极(108a)的滤波器电路元件(109)的接地用端子(109a)，通过过孔导体(105a、106a)以最短距离连接到接地用电极(103)，因此，可以抑制不需要的寄生电感或寄生电容的产生。从而能够以在没有寄生电感或寄生电容影响的状态下获得期望的频率特性的方式，将滤波器电路元件(109)搭载于高频元件(100)上。此外，由于可将元件(3)配置于支撑框体(101)的内周面所包围的内侧空间中，从而可以提高元件集成度。

公开(公告)号：CN105094447A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510552128.3

申请日：2011-11-27

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 陈家栋 ,  黄萍萍 ,  罗建兴 ,  江耀诚

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01H65/00 ,  G06F3/0202 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

公开(公告)号：CN104335344A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027321.4

申请日：2013-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/19105 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合模块，能够防止来自外部的泄漏信号与形成于布线基板内部的布线电极发生干涉，并且能够减小布线电极所产生的寄生电容以及进行布线电极的阻抗调整。复合模块(1)包括：形成于布线基板(2)的一个主面的外部接地电极(5)、形成于布线基板(2)的布线电极(6)、以及形成在布线电极(6)与外部接地电极(5)之间的第一接地电极(7)，在第一接地电极(7)中，在俯视时与布线电极(6)及外部接地电极(5)相重叠的区域的至少一部分形成缺口部(10)，以使布线电极(6)在俯视时与第一接地电极(7)和外部接地电极(5)中的至少一个相重叠的方式对布线电极(6)进行配置，由此，能够防止来自外部的泄漏信号与布线电极(6)发生干涉，并能够减小布线电极(6)所产生的寄生电容以及进行布线电极(6)的阻抗调整。

公开(公告)号：CN103827977A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280045523.7

申请日：2012-09-18

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·R·多尔夫曼 ,  V·阿兰西奥

IPC: H01B1/22 ,  H03K17/96 ,  H03K17/975 ,  H05K1/09 ,  H03K3/12 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  H01H1/029

CPC classification number: H01G4/008 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10053

Abstract: 本发明涉及聚合物厚膜导电组合物。更具体地，所述聚合物厚膜导电组合物可以用于底部基板热成型的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。

公开(公告)号：CN103314648A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180065362.3

申请日：2011-01-21

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  约翰·托马斯·费斯勒 ,  保罗·凯文·霍尔 ,  罗伯特·亚伦·奥莱斯比

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053

Abstract: 一种Z向电容器部件，其用于插入到印刷电路板同时允许到包含在PCB中的内导电平面的电连接。在一个实施例中，Z向电容器部件利用半圆柱形金属片。在另一个实施例中，使用了堆叠的环形金属盘。Z向电容器部件安装于PCB的厚度内，允许其他部件将被安装在它上方。主体可包含一个或多个导体，并且可包括沿着主体的长度的至少一部分延伸的一个或多个表面通道或井。也提供了用于安装Z向部件的方法。

公开(公告)号：CN101790036B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201010001634.0

申请日：2010-01-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 山田一成

IPC: H04N5/225 ,  G06F1/16 ,  H04M1/02

CPC classification number: G03B17/02 ,  H04M1/0262 ,  H04M1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/105

Abstract: 一种电子装置，该电子装置包括：配线基板；主构件，配线基板被固定到该主构件；第一零部件，其被固定地安装于配线基板，并且被相对于所述主构件定位；第二零部件，其被可动地安装于所述配线基板，并且被相对于所述主构件定位；及定位部，其被设置于配线基板以确定配线基板相对于主构件的位置，其中，从定位部到第一零部件的距离比从定位部到第二零部件的距离短。

公开(公告)号：CN101465479B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810188507.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 采埃孚股份公司

Inventor： 赫尔曼·图恩

IPC: H01R4/28 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/585 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明涉及一种插塞连接，位于印制线路板或印制电路板的冲压格栅上，其中，开关或另一个电子部件的连接触头具有孔或插孔或凹口，其中，与孔相对应的插塞元件由冲压格栅弯曲而成，其特征在于，插塞连接通过对圆形的孔和多边形的被弯曲的插塞元件的挤压配合实现，其中，插塞元件的对角线尺寸大于孔的直径。