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公开(公告)号：CN1037134C
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：CN95190605.4
申请日：1995-07-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/10
CPC classification number: H05K7/1092 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/056 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/09781 , H05K2201/10318 , H05K2201/1056 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。
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公开(公告)号：CN106796921A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580050573.8
申请日：2015-09-17
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/1427 , H01G2/065 , H01G2/08 , H01G2/103 , H01L23/053 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K2201/09609 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/1056 , H05K2201/1059 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。
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公开(公告)号：CN103796451B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310499124.4
申请日：2013-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 渡边哲
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/066 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/0369 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。
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公开(公告)号：CN104953978A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510122857.5
申请日：2015-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0212 , H05K3/4697 , H05K2201/09845 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2201/10219 , H05K2201/10515 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 提供电子部件、电子设备以及移动体，能够高效地对振动片进行加热。电子部件(100)包含：台座板(10)，其具有由金属构成的第1面(12a)和作为第1面(12a)的相反面的第2面(12b)；发热体(20)，其配置于台座板(10)的第1面(12a)；以及振动片(30)，其配置于发热体(20)，台座板(10)在俯视时与振动片(30)重合。
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公开(公告)号：CN103098207A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043590.0
申请日：2011-09-21
Applicant: ATI科技无限责任公司 , 超威半导体公司
Inventor： 贾迈尔·里法伊-艾哈迈德 , 布莱恩·布莱克 , 迈克尔·Z·苏
IPC: H01L25/065 , H01L23/36
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/13 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/0652 , H01L2023/4062 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/83192 , H01L2224/92225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/01322 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H05K1/0204 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2201/10416 , H05K2201/10515 , H05K2201/1056
Abstract: 提供一种包括将热管理设备（75）与半导体芯片设备（10）的第一半导体芯片（35）热接触放置的制造方法。所述半导体芯片设备包括耦接到所述第一半导体芯片的第一基板（60）。所述第一基板具有第一孔径（70）。所述第一半导体芯片和所述热管理设备中至少一个至少部分位于所述第一孔径中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102754533A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180010051.7
申请日：2011-02-17
Applicant: 欧陆汽车有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0203 , H05K2201/1056
Abstract: 本发明涉及一种用于屏蔽电子模块的装置，该电子模块具有固定在电路板（2）上的电子器件（8），且与冷却体（1）连接。冷却体（1）由能导电的材料构成。电路板（2）具有至少一个由能导电的材料构成的层（9、10）。冷却体（1）和电路板（2）用作屏蔽部件。
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公开(公告)号：CN101859754A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010157394.3
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/00 , H01L23/367 , H01L21/50 , B62D5/04
CPC classification number: H05K7/20854 , B60R16/0239 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L25/165 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K5/0082 , H05K2201/0187 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2201/1056 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板(20)；表面安装到该树脂板(20)上的功率器件(31)；构造成控制该功率器件(31)的微型计算机(35)；用于辐射热的第一热辐射装置(40)，该第一热辐射装置(40)设置在树脂板(20)上与功率器件(31)相反的一侧上，以及用于将由功率器件(31)产生的热传导到第一热辐射装置(40)上的第一导热装置(51，52，53，54)。
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公开(公告)号：CN101653056A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011291.7
申请日：2008-02-13
Applicant: 日本电气株式会社 , 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0203 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K2201/10204 , H05K2201/1056
Abstract: 流过散热板的噪声电流对印刷板的地有效地放电，以减小从散热板生成的时钟信号谐波噪声的水平。一种电子器件安装设备设置有：印刷板(1)；一个或多个电子器件(2，3)，其安装在印刷板(1)上并且根据时钟信号来操作；以及散热装置，其设置为与印刷板(1)一起夹有电子器件(2，3)。散热装置(5)通过连接单元(6)和多个电介质部件(12)与印刷板(1)的地连接，电介质部件(12)与电子器件(2，3)独立并且被设置在印刷板(1)的除了电子器件(2，3)被安装在其上的那些部分以外的部分与散热装置(5)之间。
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公开(公告)号：CN100578773C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680026190.8
申请日：2006-02-09
Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H05K1/117 , G11C5/04 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K3/4691 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , H05K2201/1056 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种电路模块，其中两个辅助基板(21A、21B)或卡或刚性柔性组件的刚性部分(16B)组装有集成电路(IC)。辅助基板与柔性电路相连。柔性电路的一侧呈现出适于连接到边缘连接器(12)的触点。柔性电路(20)包在优选为金属的基板的边缘周围，以将所述两个辅助基板中一个设置在基板的第一侧上，而将所述辅助基板中的另一个设置在基板的第二侧上。
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公开(公告)号：CN101321437A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108289.3
申请日：2008-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 白石司
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , H05K2201/1056 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供电子部件内置组件及其制造方法，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，还在该第2部件内置基板上装配有散热器。第2部件内置基板具备：在一主面上安装有电子部件的布线层；以及以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，并埋设有被安装在布线层上的电子部件的绝缘层。第2部件内置基板的绝缘层将由电子部件、布线层发出的热传送到散热器。
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