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公开(公告)号：CN1985550A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023790.4
申请日：2005-07-08
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/49844 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/181 , H05K2201/1006 , H05K2201/10166 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10704 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。
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公开(公告)号：CN1922767A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580006101.9
申请日：2005-02-24
Applicant: 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司
Inventor： 史蒂文·A·罗西瑙
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K2201/09472 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , H05K2203/049
Abstract: 一种电部件(诸如迹线、信号线、或连接到迹线或信号线的接触焊盘(202))由一层或多层(106、110)覆盖。电部件通过形成贯穿一层或多层(106、110)的开口(114)直接连接到电器件。开口(114)暴露电部件的一部分。然后，将连接器(诸如焊球(410)、针脚接触(618)、或线接合(502))附接到电部件的暴露部分。连接器直接连接到另一个电器件，以在电部件和电器件之间创建电连接。电器件例如可以构造为另一个带状线电路、微带电路、集成电路、或电部件中的第二信号线或接触焊盘(412)。
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公开(公告)号：CN1469697A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN02147365.X
申请日：2002-10-23
Applicant: 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/303 , H05K1/0218 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10598 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179
Abstract: 一种用来将一集成电路封装体固定于一电路板上的方法，所述封装体包括多个电连接点以内限于一周界的方式排列，所述方法包括将所述封装体置放于所述电路板上，以使所述封装体的主要表面邻接于所述电路板的一主要表面、透过所述多个电连接点将所述封装体电连接至所述电路板、以及设置至少一锚状物，其以机械性的方式将所述封装体固定于所述电路板上。其中所述锚状物并不于所述封装体与所述电路板之间提供任何电连接的功能。
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公开(公告)号：CN1419803A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN01807247.X
申请日：2001-02-16
Applicant: INCEP技术公司
Inventor： 约瑟夫·T·迪比恩二世 , 戴维·哈特基 , 詹姆斯·H·卡斯凯德 , 卡尔·E·霍格
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H01L23/427 , G06F1/18 , G06F1/182 , G06F1/189 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K3/301 , H05K3/368 , H05K7/1092 , H05K2201/10318 , H05K2201/10325 , H05K2201/10598 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。
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公开(公告)号：CN105304603A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510273783.5
申请日：2015-05-26
Applicant: 瑞昱半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/11
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0215 , H05K1/0289 , H05K2201/10159 , H05K2201/10704 , H05K2201/10712 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供一种形成于印刷电路板上的球栅阵列。球栅阵列包括第一锡球模块与第二锡球模块。第一锡球模块包含多个第一锡球，其中，多个第一锡球中的一个第一锡球接地以屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球，并且多个第一锡球中的一个第一锡球浮接。第二锡球模块包含多个第二锡球，其中，多个第二锡球中的两个第二锡球接地并且接地的两个第二锡球其中之一穿过在印刷电路板的导通孔来屏蔽多个第一锡球中的两个第一锡球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101536261B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200680051841.9
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。
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公开(公告)号：CN1985550B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200580023790.4
申请日：2005-07-08
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/49844 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/181 , H05K2201/1006 , H05K2201/10166 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10704 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在一个实施例中，本发明包括以下方法：将半导体器件(30)安装到电路板(20)的第一侧；以及将至少一个电压调节器器件安装到该电路板的第二侧，第二侧与第一侧相对。电压调节器器件可以是输出滤波器、电感器(46)、电容器(41)等。在某些实施例中，该器件可直接位于半导体器件之下。
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公开(公告)号：CN101536261A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200680051841.9
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。
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公开(公告)号：CN101080141A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200610137108.0
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 松井亚纪子
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10704 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板单元。印刷线路板的第一表面中形成有凹陷。通孔从该凹陷的底面到印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板。该第二表面是第一表面的相对表面。电子组件的端子容纳在该通孔内。该端子的末端从印刷线路板的第二表面突出。通孔中填充有焊料。使得即使在该端子比印刷线路板的原始厚度短时，该端子的末端也能够从印刷线路板的第二表面突出。无需改变该端子的长度。
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公开(公告)号：CN101027950A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580032449.5
申请日：2005-09-21
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G06F1/189 , G06F1/184 , G06F1/185 , G06F1/186 , H01R12/79 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K3/222 , H05K3/305 , H05K2201/044 , H05K2201/10356 , H05K2201/10492 , H05K2201/10704 , H05K2201/2027 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。
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