公开(公告)号：CN102077421B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN200980125628.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博

IPC: H01R12/50 ,  H01R13/02 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639 ,  H01R13/646

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R12/613 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2018

Abstract: 一种连接器，其特征在于包括附接第一电路基板的插座框架，形成为板状形状的第一端子，其具有电连接第一电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面，和附接第二平坦电路基板的插头框架，形成为板状形状的第二端子，其具有电连接第二电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面。介电部分形成在第二端子的电容耦合表面上，使得当插座和插头连接器框架配合在一起时，第一端子的电容耦合表面和第二端子的电容耦合表面通过介电部分的调解而彼此相对。

公开(公告)号：CN102238802B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201010154333.1

申请日：2010-04-23

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司

Inventor： 刘全益 ,  杨波 ,  胡晓舟

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板、显示模组和加强板，该电路板设有一表面，该显示模组装设于该表面上，所述加强板相对于该显示模组的位置装设于所述电路板另一表面上。

公开(公告)号：CN102123904B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200980132641.X

申请日：2009-07-15

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金镕喆 ,  李昌焕

IPC: B62D6/10

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种用于转向的多功能感测装置。所述用于转向的多功能感测装置的特征在于，第一印刷电路板的突起被插入第二印刷电路板的通孔并与所述通孔连结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。此外，用于包围和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑件与第二印刷电路板联结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。由此，防止第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止连接第一印刷电路板和第二印刷电路板焊接部分破裂裂，从而提高产品的可靠性。

公开(公告)号：CN102227959B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200980147686.4

申请日：2009-11-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。

公开(公告)号：CN102548239A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210004654.2

申请日：2012-01-09

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 高春禹

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0022 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法、电路板和电子设备。所述方法包括：将至少两个功能模块和屏蔽框分别固定在电路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少两个功能模块之间；使用塑封材质对所述至少两个功能模块和所述屏蔽框进行塑封；对所述屏蔽框上的塑封材质进行切割，切割到所述屏蔽框的表面；在所述塑封材质外面和所述屏蔽框上覆盖导电材质，并在所述导电材质表面覆盖绝缘材质。本实施例中在分腔部分使用屏蔽框，其余的包括整机边缘部分、表面部分均采用导电材质进行屏蔽，对整机尺寸影响较小，且切割高度由原来需要直接切割到PCB表面，改为直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度减小，加工时间短，具有良好的可制造性。

公开(公告)号：CN101485237B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200780025236.9

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  田浦彻 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。

公开(公告)号：CN1738512B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200510085118.X

申请日：2005-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。

公开(公告)号：CN101577301B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810141820.7

申请日：2008-09-05

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 余彬海 ,  李军政 ,  梁丽芳

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50 ,  H01L25/13

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C45/46 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种白光LED的封装方法，包括以下步骤：准备组件，在基板上预留注胶孔和排气孔；将LED芯片安装于基板上；在封装外壳内壁涂覆荧光粉；利用承载框连接涂覆有荧光粉的封装外壳与基板，使封装外壳与基板之间形成空腔；将胶体通过注胶孔注入封装外壳与基板所形成的空腔内，空腔内的气体通过排气孔排出；将注胶完的LED器件进行固化。本发明的封装方法，通过在封装外壳内壁涂覆荧光粉，使封装外壳作为荧光粉的承载体，同时，通过在封装外壳以及基板之间注胶的方式，实现封装，生产工艺简单，适合大批量生产，特别适合于多芯片、大面积、以蓝光LED芯片激发荧光粉混合产生白光的封装。另外，本发明还提供一种使用该方法制作的LED器件。

公开(公告)号：CN102238802A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010154333.1

申请日：2010-04-23

Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司

Inventor： 刘全益 ,  杨波 ,  胡晓舟

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板、显示模组和加强板，该电路板设有一表面，该显示模组装设于该表面上，所述加强板相对于该显示模组的位置装设于所述电路板另一表面上。

公开(公告)号：CN102158573A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110037589.9

申请日：2011-01-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 元东洙 ,  张承换 ,  赵容祥

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0278 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3675 ,  H01L2924/0002 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。