Abstract:
Provided is a polyester film with low phase difference for a base material of an antistatic protection film which has 300 mn or less of in-plane phase-difference value, as an oriented film obtained from amorphous polyester. The oriented film from amorphous polyester is also a copolymer of a mixture of dicarboxylic acid and diol consisting of terephthalic acid or dialkyl terephthalate as a dicarboxylic acid composition and of 60-95 wt% of ethylene glycol, and 5-40 mole% of 1,4- cyclohexane dimethanol as diol components.
Abstract:
The present invention relates to a manufacturing method of an antistatic polyester film, and a polarizing plate protective film manufactured by the antistatic polyester film. The manufacturing method of the antistatic polyester film of the present invention prepares a polyester film by orienting the polyester film as a first shaft in a film progressing direction; forms an antistatic layer by spreading an antistatic coating composite containing a conductive polymer resin on one side or both sides of the polyester film using an in-line coating method; and orients the polyester film in which the antistatic layer is formed again as a fivefold or sextuple orientation ratio in a vertical direction of the film progressing direction and thermally processes the polyester film. The antistatic polyester film manufacture thereby prevents the deviation of antistatic properties between widths due to a characteristic of a conductive polymer which is reformed into a particle size, in which average diameter is 60 nm or smaller; minimizes an interference non-uniform phenomenon of light by optimizing the orientation ratio in the transverse orientation and controlling an orientation angle of the whole width into 10°C or lower; and executes a precise test with a cross nicol of a polarizing plate, thereby being practically used as the polarizing plate protective film.
Abstract:
The present invention provides a manufacturing method of a white polyester reflective film which includes a first step of manufacturing an unstretched sheet by pressing a composition of raw materials including a polyester resin and an addition of incompatible semi-spherical particles and white inorganic particles extruded by an extruder, a second stop of cooling the molded unstretched sheet, a third step of manufacturing a first stretched film from the cooled unstretched sheet, a fourth step of producing a second stretched film from the second stretched film, and a fifth step of heating the second stretched film as characteristics. The white polyester reflective film produced according to the method of the present invention improves the optical characteristic of the film by enhancing the light reflection efficiency by adding the incompatible semi-spherical particles into the polyester resin so that it can induce refraction of the light at the interface of the film of which the nuclear pore of the semi-spherical particles. Furthermore, it can prevent breakage during the biaxial drawing process which may enhance the process stability by controlling the size and the number of the semi-spherical particles.
Abstract:
PURPOSE: A non-halogen group flame retardant adhesive composition is provided to increase the phosphorus content in the composition by mixing epoxy resin containing phosphorus in an epoxy resin, to implement the fire retardant of the UL94 V-0 level by using a reactive phosphorous organic flame retardant, and to satisfy the excellent adhesive property and heat resistance. CONSTITUTION: A non-halogen group flame retardant adhesive composition comprises (a) 100 parts by weight of non-halogen group epoxy resin in which 20-50 weight% of bisphenol-A epoxy resin and 50-80 weight% of phosphorus-including epoxy resin are mixed; (b) 30-80 parts by weight of acryl group thermoplastic resin; (c) 1-25 parts by weight of a curing agent for hardening epoxy resin; (d) 0.1-1 part by weight of a curing accelerator; and (e) 2-7 parts by weight of reactive phosphorus organic flame retardant. A cover lay film comprises an electric insulating base film; an adhesive layer formed with the non-halogen flame retardant adhesive composition on at least one side of the base film; and a release member with a release paper or a release film laminated on the adhesive layer.
Abstract:
본 발명은 표면보호용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 온도에서 이형처리되어 제조됨에도 잔류박리력과 유기용매 함침 후 박리력 보존율이 우수하고, 또한 자기 배면에 대해 저박리를 유지하면서 점착제층으로의 탈락이 없고 되감기성이 우수하여 신뢰성이 높으며, 표면에너지가 낮아 오염방지 특성이 우수한 표면보호용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 표면보호용 점착테이프는 폴리올레핀 필름 기재층의 일면에 점착제층, 타면에 이형처리층이 적층되어 있는 표면보호용 점착테이프로서, 상기 이형처리층은 아크릴레이트-실리콘 공중합체, 경화제 및 촉매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: An adhesive composition for semiconductor devices and an adhesive film using the same are provided to maintain heat resistance and reliability. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductor devices comprises a polyimide resin, 0.1-80 parts by weight of benzoxazine resin based on 100.0 parts by weight of polyimide resin. The glass transition temperature of the polyimide resin is within 150-230 deg. Celsius range. The adhesive film for the semiconductor device comprises a substrate(1) and an adhesive layer(2) which is formed from the adhesive film. The glass transition temperature of the glue layer is in 130-200 deg. Celsius range.
Abstract:
본 발명의 칼라 점착제 조성물은 특정의 (메타)아크릴계 공중합체를 제조하고, 상기 제조된 (메타)아크릴계 공중합체, 다관능성 경화제, 유기 또는 무기 안료, 자외선 흡수제를 최적의 함량으로 함유한 것으로, 점착제 조성물을 점착필름으로 적용시 경시안정성, 내전사성 및 내충진성이 우수하다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물이 적용된 점착필름은 전광선투과율 60% 이상의 투명성을 구현하여, 기재시트에 본 발명의 점착제 조성물이 적용된 접착필름으로 강화 글라스 또는 투명 플라스틱 기재를 점착시, 투명성이 확보되어 기재시트 본래의 패턴이나 질감을 유지할 수 있으며, 동시에 다양한 색을 구현할 수 있음에 따라 디스플레이 광학필름 및 반도체 영역에서 다양하게 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 디자인이 강조되는 가전 및 건축용 외장재 제조분야에도 유용하다.
Abstract:
본 발명은 적층 CSP(chip scale package)에 사용되는 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층되는 다이 간의 접착과 전기적 간섭 방지 및 와이어(wire) 공간 확보의 역할을 하는 양면 접착 필름으로서 고온 작업 시 패키지 내부에 흡습되어있는 수분의 강한 수증기압으로 인한 패키지의 팝콘 크래킹 현상이나 계면 박리 등의 불량을 방지할 수 있는 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름은 폴리이미드 필름의 양면에 접착제 층이 코팅된 다이(Die) 간 접착 필름으로서, 상기 접착제 층은 카르복실기가 1~10 중량% 포함된 NBR 100중량부 대비 에폭시 수지 5~200중량부, 페놀 수지 50~200 중량부 및 아민 계 혹은 산무수물 계 경화제 중 선택된 1종 이상의 경화제 2~40 중량부, 디큐밀 퍼옥사이드 1~5 중량부를 함유하고, 상기 페놀 수지는 링 엔드 볼 방법(ring and ball method)에 의해 측정된 연화점이 60~120℃인 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A resin adhesive composition is provided to facilitate easy removal of a electromagnetic shielding film using said adhesive such that in the case of adhesive failure, it is possible to rework the electromagnetic shielding film without needing rework of a whole printed circuit board. CONSTITUTION: A resin adhesive composition comprises an epoxy resin, comprising either an epoxy resin which is capable of generating an epoxy resin with a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of generating a tertiary ester bond after curing; a hardener; a curing accelerator; a thermoplastic resin for reforming; and a conductive particle. The comprised amount of the epoxy resin, comprising either an epoxy resin which is capable of generating an epoxy resin with a tertiary ester bond or an epoxy resin capable of generating a tertiary ester bond after curing, is 40-55 parts of a total epoxy resin of 100.0 parts, by weight.
Abstract:
본 발명은 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩과 리드프레임을 부착한 뒤 행해지는 140℃ 내지 180℃의 1단계 가열 과정에서 추가적인 에폭시 경화반응을 위한 촉매가 형성되고, 상기 형성된 촉매는 리드 프레임과 칩과의 배선을 형성하는 와이어 본딩 공정의 2차 열처리 과정 중 수지 조성물의 빠른 추가 경화 반응을 유발하여 와이어 본딩과 배선 공정 중 리드의 시프트를 방지할 수 있고 추가적인 에테르화 반응으로 리드락 테이프 접착성분의 가교밀도를 상승시킬 수 있으며 이로 인해 최종 조립체의 내열 저항성 및 물리적 강성을 향상시킬 수 있는 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 저온 경화제 1 내지 50 중량부, 고온 경화제 10 내지 80 중량부 및 개질용 열가소성 수지 20 내지 150 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.