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    EMG ELECTRODE APPARATUS AND POSITIONING SYSTEM
    192.
    发明申请
    EMG ELECTRODE APPARATUS AND POSITIONING SYSTEM 审中-公开
    EMG电极装置和定位系统

    公开(公告)号：WO00019892A1

    公开(公告)日：2000-04-13

    申请号：PCT/US1999/023033

    申请日：1999-10-04

    IPC: A61B5/0408 ,  A61B5/0428 ,  A61B5/0492 ,  H05K1/11

    CPC classification number: A61B5/04085 ,  A61B5/04286 ,  A61B5/0492 ,  A61B5/68 ,  A61B2562/0215 ,  A61B2562/227 ,  H01R12/62 ,  H01R2201/12 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09081

    Abstract: A system for dectecting and analyzing electrical activity in the anatomy of an organism underlying an electrode array provides signals corresponding to electrical activity adjacent each electrode. Such signals are correlated to the underlying anatomy of the organism and representative outputs presented through various types of output devices. Such outputs may include variations in coloration or other qualities in correspondence with representations of underlying anatomical structures. The system includes novel electrode structures (200, 224, and 284) and methods for producing and attaching electrodes arrays (240 and 280) to the organism. The exemplary form of the invention is used in connection with the diagnosis of muscle activity in the lower lumbar regions of humans. Levels of muscle activity detected are analyzed by correlation with the muscular structures underlying the electrode array. Forms of the invention may be used in other applications.

    Abstract translation: 用于检测和分析电极阵列下面的生物体的解剖结构中的电活动的系统提供对应于每个电极附近的电活动的信号。 这些信号与生物体的底层解剖结构和通过各种类型的输出装置呈现的代表性输出相关。 这样的输出可以包括与底层解剖结构的表示相对应的着色或其他质量的变化。 该系统包括新颖的电极结构（200,224和284）以及用于产生和附着电极阵列（240和280）到生物体的方法。 本发明的示例性形式与人类下腰椎肌肉活动的诊断结合使用。 通过与电极阵列下面的肌肉结构的相关性来分析检测到的肌肉活动水平。 本发明的形式可用于其它应用。

    ESTRUCTURA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) CONFIGURADA CON DISTINTOS NIVELES
    193.
    发明专利
    ESTRUCTURA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) CONFIGURADA CON DISTINTOS NIVELES 未知

    公开(公告)号：PE05512005A1

    公开(公告)日：2005-08-02

    申请号：PE0006252004

    申请日：2004-06-28

    Applicant: VITELCOM MOBILE TECHNOLOGY S A

    Inventor： CORDOBA MATILLA JOSE LUIS

    IPC: H01L20060101 ,  H05K1/00 ,  H01L

    CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/302

    Abstract: LA CUAL ESTA DESTINADA A SERVIR COMO SOPORTE PARA EL MONTAJE DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS QUE INTEGRAN UN EQUIPO O APARATO DADO, POR EJEMPLO UN TELEFONO MOVIL, CON DICHOS COMPONENTES MONTADOS SOBRE AMBAS CARAS DE LA PCB. LA PLACA ESTA FORMADA POR UN SOPORTE UNICO DE NATURALEZA RIGIDA, EN EL QUE SE HAN PRACTICADO CORTES O HENDIDURAS PASANTES MEDIANTE LOS QUE SE DETERMINAN FRANJAS ESTRECHAS, DE ANCHURA PREDETERMINADA, EXTENDIDAS SEGUN LA DIMENSION LONGITUDINAL DE LA PLACA, QUE UNEN PORCIONES EN QUE QUEDA DIVIDIDA LA PLACA, Y ESTANDO LAS FRANJAS CAPACITADAS PARA INFLEXIONAR LIGERAMENTE Y PERMITIR QUE LAS PORCIONES DE LA PLACA QUEDEN SITUADAS SEGUN PLANOS DISTINTOS, A DIFERENTE NIVEL RELATIVO, Y CON LA POSIBILIDAD DE QUE LOS PLANOS RESPECTIVOS DE LAS PORCIONES GUARDEN ENTRE SI CUALQUIER VALOR ANGULAR PREDETERMINADO

    신호 접속 장치
    196.
    发明授权
    신호 접속 장치 有权

    公开(公告)号：KR101900871B1

    公开(公告)日：2018-09-20

    申请号：KR1020167013288

    申请日：2013-10-30

    Applicant: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드

    Inventor： 장뤼촨 ,  뤄쭝랑 ,  허궈둥 ,  펑진

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10409

    Abstract: 본발명은신호접속장치를제공하며, 이신호접속장치는, 상부표면및 상기상부표면에대향하는하부표면을가지고, 상기상부표면상에서개방되는제1 홈, 상기제1 홈의저부표면상에서개방되고상기하부표면을관통하는제1 관통홈 및상기제1 홈의저부표면상에서개방되고상기제1 관통홈의에지에인접한제2 홈을가지는기판; 제1 단부, 제2 단부및 상기제1 단부와상기제2 단부사이에접속되는굴곡부를가지는전도성탄성체로서, 상기제1 단부와상기제2 단부가동일한면을공유하고전도성접착제를사용하여상기제2 홈의저부표면에근접하여부착되고있는, 전도성탄성체; 상기기판상에배치되어상기굴곡부에대해경계를접하는회로기판 - 상기회로기판은환형홀을통해개방되고, 상기환형홀에돌출방식으로연장하는, 회로기판의일부분이캔틸레버빔을형성하며, 상기캔틸레버빔은제2 관통홈을통해개방됨 - ; 및스크류를포함한다. 이신호접속장치에따르면, 사용과정에서탄성체를사용함으로써신호귀환흐름경로가형성되어, 이에따라신호귀환흐름경로가효과적으로짧아지고신호전송의품질이효과적으로향상될수 있다.

    전기 커넥터
    197.
    发明公开
    전기 커넥터 审中-实审
    电气连接器

    公开(公告)号：KR1020170000354A

    公开(公告)日：2017-01-02

    申请号：KR1020160078007

    申请日：2016-06-22

    Applicant: 존슨 일렉트릭 에스.에이.

    Inventor： 코엡셀,마틴

    IPC: H01R12/59 ,  H01R12/61

    CPC classification number: H01R13/03 ,  B33Y80/00 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/777 ,  H01R12/91 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/521 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/1173

    Abstract: 밀봉형전기연결어셈블리가전기부품(10)을플러그인 부품(20)에결합시킨다. 액밀밀봉을위하여, 전기부품(10)의도전체트랙(12)의자유변형가능단부(14) 및/또는플러그인 부품(20)의접촉구성요소(22)가적어도영역적으로소수성표면(16, 26)을구비하여, 결합위치에서및 선택적으로는미결합위치에서복수의플러그접촉동작이수행된이후라도, 접촉영역(15, 25)가소수성표면(16, 26)에의해둘러싸인다.

    Abstract translation: 密封的电连接组件将电气部件连接到插入式部件。 对于液密密封，电气部件和/或插件部件的接触元件的导体轨迹的自由变形的端部至少在区域上设置有疏水表面，使得即使在多个插头接触操作之后 已经在耦合位置和可选地在非耦合位置执行接触区域被疏水表面包围。

    스핀들모터의 연성회로기판
    198.
    发明授权
    스핀들모터의 연성회로기판 失效
    主轴电机的柔性PCB

    公开(公告)号：KR101109347B1

    公开(公告)日：2012-01-31

    申请号：KR1020090116956

    申请日：2009-11-30

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 신준섭 ,  김범초

    IPC: H05K1/02 ,  G11B17/02

    CPC classification number: H05K1/118 ,  G11B33/122 ,  H02K3/521 ,  H02K5/225 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2009

    Abstract: 본 발명의 스핀들모터의 연성회로기판은 스테이터코어로부터 연장된 코일이 관통되도록 관통홀이 형성되며, 상기 관통홀을 포함하는 일측으로만 개폐되는 분리부가 형성된 솔더부와, 분리부의 상부를 지지하는 상측보강판과, 솔더부의 하부를 지지하며 상기 코일이 관통되도록 상기 관통홀과 일부 겹쳐지며 타원형상의 타원관통부가 형성된 하측보강판 및 상기 코일이 상기 솔더부에 고정되도록 납땜형성된 납땜부를 포함한다.
    스핀들모터, 연성회로기판, 상측보강판, 코일, 스테이터코어

    전자부품 실장용 기판 및 그 제조방법과 전자 회로 부품
    199.
    发明授权
    전자부품 실장용 기판 및 그 제조방법과 전자 회로 부품 失效
    电子元件安装板及其制造方法和电子电路元件

    公开(公告)号：KR101059970B1

    公开(公告)日：2011-08-26

    申请号：KR1020090025056

    申请日：2009-03-24

    Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

    Inventor： 이시이유우 ,  나오에구니히로

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L2224/16225 ,  H01R12/52 ,  H01R13/24 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124

    Abstract: 본 발명의 전자부품 실장용 기판은, 평판형상의 탄성체로 이루어지고, 소정의 간격으로 나란히 배치된 복수의 관통홀을 가지는 기체(基體); 이들 관통홀 내에 본체부가 충진되면서, 상기 본체부의 일단과 타단에 각각 제1 돌출부와 제2 돌출부를 가지고, 상기 제1 돌출부가 상기 기체의 일면에, 상기 제2 돌출부가 상기 기체의 타면에 돌출하도록 배치된 도전부재; 상기 기체의 상기 일면에 배치되면서, 상기 제1 돌출부가 각각 관통하는 제1 개구부를 가지는 가요성의 기판; 이 기판 상에 복수 배치되고, 각각에 상기 제1 돌출부가 관통하는 제2 개구부를 가지는 타원형상의 전극;을 가지고, 상기 각 전극은 서로 이간하여 배치되며, 상기 각 전극의 일단측에 상기 제2 개구부가 형성되어 있다.

    Abstract translation: 本发明的电子部件安装用基板具备：基板，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔排列的多个贯通孔; 并且，第一突起和第二突起分别形成在主体部分的一端和另一端，第一突起形成在基体的一个表面上，并且第二突起突出在基体的另一表面上 设置导电构件; 柔性基板，设置在所述基体的所述一个表面上，所述柔性基板具有第一开口，所述第一突起穿过所述第一开口; 多个电极，设置在所述基板上，并且每个电极具有椭圆形电极，所述椭圆形电极具有第二开口，所述第一突出部分穿过所述第二开口，每个所述电极彼此间隔开设置， 它形成。

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