公开(公告)号：CN1449029A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03101963.3

申请日：2003-01-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  冈本正英 ,  妹尾省悟 ,  加加见敏行 ,  坂下明弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明是关于电路基板、电子机器、以及前述电路基板和电子机器的制造方法。本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第1电极和第2电极、以及在对应该第1电极和该第2电极的位置形成开口部的第1绝缘层，该第1绝缘层的开口部的形状，至少在该第1电极的边缘部和该第2电极的边缘部当中，位于该芯片组件下方区域不被该第1绝缘层覆盖。

公开(公告)号：CN1416195A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。

公开(公告)号：CN1048116C

公开(公告)日：2000-01-05

申请号：CN95190113.3

申请日：1995-01-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·A·奥洛夫森

IPC: H01H85/04 ,  H01H37/76

CPC classification number: H01H85/048 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 一种电气保护电路，包括装在衬底(11)上的一个有钎料(3)的熔断器(1)和一个与熔断器串联的电阻回路(10)。钎料(3)在衬底(11)受热温度升高时会溶化，其周围环绕有材料(8)，以保护钎料(3)使其免受周围空气氧化作用的影响。材料(8)加在环绕钎料(3)且被挡壁(7)界定的部位(9)中，使钎料(3)熔化时能收缩到接线端子(4a，4b)上，从而断开电流通路。材料(8)在熔断器正常工作温度下为固态并不受温度影响。电阻回路(10)包括许多与桥接元件(13)及调整元件(14)相互连接的导流通路(12)，桥接元件的电阻远小于导流通路的电阻，而调整元件则用以调节电阻回路的电阻。

公开(公告)号：CN1223541A

公开(公告)日：1999-07-21

申请号：CN98123997.8

申请日：1998-11-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 埃德加·杰·富兰考斯基 ,  阿英·莫米斯

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于安装到半导体集成电路小片的印刷电路板。在一个实施例中印刷电路板包括表面平整的硬质电介质基片,固定在基片表面上的多个电路线,以及固定在基片表面上的导电焊脚。导电焊脚和电路线形成一致的整体结构。在另一实施例中,印刷电路板还包括部分地或全部地围绕导电焊脚的整体的焊料阻挡台或多个不连接的焊料阻挡台。本发明还涉及包含安装到根据本发明制造的印刷电路板上的半导体集成电路小片的微电子组件。

公开(公告)号：CN1198009A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98100988.3

申请日：1998-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森山好文

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件组件,包括一电路衬底,安装于电路衬底上的半导体器件芯片,在电路衬底的一个端面上形成的按沿通孔中心轴对分的方法得到的多个端面对分通孔,其一个内侧面涂覆有导体膜,在电路衬底的一面上形成并与所述端面对分通孔连接的多个布线导体,在电路衬底的另一面形成并与所述端面对分通孔连接的多个外部电极,和用于部分覆盖所述外部电极以将外部电极导体一端与端面对分通孔分开。

公开(公告)号：CN104347526B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201310322563.8

申请日：2013-07-29

Applicant: 讯芯电子科技(中山)有限公司

Inventor： 郭小亚

IPC: H01L23/043 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H03H7/463 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供的双工器封装结构，包括电路板、发射端滤波器芯片、接收端滤波器芯片、设置于电路板上的第一围墙、第二围墙以及密封盖，第一围墙和第二围墙分别与电路板形成第一收容部和第二收容部，发射端滤波器芯片收容于第一收容部内并电性连接电路板，接收端滤波器芯片收容于第二收容部内并电性连接电路板，密封盖设于第一围墙和第二围墙顶部以密封发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片。采用该种结构，可以防止加工材料等杂质扩散到发射端滤波器芯片和接收端滤波器芯片底部与电路板之间的空隙内，影响芯片的性能。本发明提供的双工器封装结构制造方法，以整片电路板为单位进行作业，可以实现对多个双工器的批量作业，制程简单，且生产效率高。

公开(公告)号：CN105532079B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480044975.2

申请日：2014-08-07

Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

Inventor： 斯特芬·埃尔曼 ,  斯特凡·齐克

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/181 ,  H03K17/567 ,  H03K17/687 ,  H05K1/021 ,  H05K1/111 ,  H05K1/119 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。

公开(公告)号：CN104320907B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410515090.8

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a‑20f、320、320a‑320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a‑26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN104205378B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380018764.7

申请日：2013-02-07

Applicant: 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司

Inventor： 弗洛里安·维默尔 ,  彼得·帕克勒 ,  诺伯特·雷丁格 ,  于尔根·格姆霍德

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/13 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED模块，包括一个具有高反射性的载体(3)，其中一个金属层(4)、优选地一个银层或一个高纯度铝层被施加到该载体(3)上。本发明进一步涉及一种LED模块(1)，包括：一个具有高反射性的载体(3)，其中一个金属层(4)被施加于该载体(3)上；至少一块LED芯片(2)；和一个围坝(8)，其中该金属层(4)部分覆盖位于该围坝下方的该载体(3，31)的表面(17)。

公开(公告)号：CN104766840B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。