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公开(公告)号：EP0342961A3
公开(公告)日：1990-11-14
申请号：EP89304997.3
申请日：1989-05-17
Applicant: XEROX CORPORATION
Inventor： Lang, John M.
CPC classification number: H05K3/301 , H01L33/483 , H01R12/58 , H01R12/7064 , H01R13/7175 , H05K3/3447 , H05K2201/10462 , H05K2201/10606 , Y10S362/80
Abstract: This invention relates to a right-angle light-emitting diode assembly with snap-in feature wherein an insulating body (12), generally in the shape of a rectangular parallelepiped, no larger than a finger nail, holds a light-emitting diode (14) in the body at right-angles to the surface of a printed wiring board, the body being shaped such that robotic equipment can be used to mount the diode assembly cheaply and efficiently on the board. The body has front and back generally parallel surfaces, top and bottom generally parallel surfaces, and first and second generally parallel side surfaces, the respective surfaces having grooves and protuberances to allow the light-emitting diode (LED) to be fixedly mounted in the body, and the body to be inserted into a printed wiring board which can then be wave soldered without deleterious effects on the LED or supporting body. The bottom of the body has two oppositely faced snap-in protuberances (16) which pass through the hole on a printed wiring board, which deform inwardly slightly while passing through the hole and which resile after extending beyond the hole to fix the diode assembly in the correct position on the board.
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公开(公告)号：EP0331436A2
公开(公告)日：1989-09-06
申请号：EP89301985.1
申请日：1989-02-28
Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Inventor： Sugawara, Mitsuru , Yoshinaga, Akitoshi , Shimizu, Fumihiko , Takami, Masayuki
CPC classification number: H01S5/026 , G02B6/42 , G02B6/4246 , H01L31/167 , H05K1/0274 , H05K2201/10287 , H05K2201/10462
Abstract: An optical communication apparatus which comprises a printed circuit board (12), plural circuit elements (20, 21) fixed to the printed circuit board, the circuit elements having terminals (11a, 11b) extended to the printed circuit board, a photosensitive glass base (71) fixed to the printed circuit board, various optical components (1, 2) accurately fixed to the glass base, the optical elements respectively having plural leads (8a, 8b), and corresponding conductive members (10) for electrically connecting the terminals of the circuit elements (11a, 11b) and the corresponding leads of the optical components, the conductive members each having a rigidity smaller than the rigidity of the corresponding leads of the optical components.
Abstract translation: 一种光通信装置，包括印刷电路板（12），固定到印刷电路板的多个电路元件（20,21），具有延伸到印刷电路板的端子（11a，11b）的电路元件，感光玻璃基板 （71）固定到印刷电路板上，各种光学部件（1,2）精确地固定在玻璃基座上，光学元件分别具有多个引线（8a，8b）和相应的导电部件（10），用于将端子 的电路元件（11a，11b）和光学部件的相应引线之间，导电部件的刚度小于光学部件的相应引线的刚度。
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公开(公告)号：EP0133396B1
公开(公告)日：1988-01-13
申请号：EP84401530.5
申请日：1984-07-20
Applicant: TELEMECANIQUE
Inventor： Lerude, Gérard , Roux, Christine
CPC classification number: H05K7/12 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10446 , H05K2201/10462 , H05K2201/10568 , H05K2203/167 , Y10S362/80
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公开(公告)号：EP0133396A1
公开(公告)日：1985-02-20
申请号：EP84401530.5
申请日：1984-07-20
Applicant: TELEMECANIQUE
Inventor： Lerude, Gérard , Roux, Christine
CPC classification number: H05K7/12 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10446 , H05K2201/10462 , H05K2201/10568 , H05K2203/167 , Y10S362/80
Abstract: Support de voyant lumineux comportant un corps isolant allongé ayant une face avant et une face arrière sensiblement perpendiculaires à sa dimension longitudinale et formant, au ni- veau de sa face avant, des mâchoires destinées à l'insertion du voyant, une surface d'appui à l'intérieur dudit corps coopérant avec la surface arrière du voyant, des trous de passage des fils de celui-ci ménagés à travers ledit corps et des moyens de fixation à une carte de circuit imprimé, caractérisé en ce que ledit corps forme une surface de référence (9) perpendiculaire à la face arrière (14) et raccordée à celle-ci par une surface rentrante (6, 7) agencée pour dégager une portion desdits fils et conformée pour que le rabattement dudit corps d'une première position où sa face arrière (14) est en appui sur la carte et joue le rôle d'entretoise définissant une distance prédéterminée entre la surface arrière du voyant et la surface du circuit imprimé en vue de la soudure des fils, à une seconde position où ladite surface de référence (9) est en appui sur la carte, ait pour effet de provoquer le cambrage prédéterminé desdits fils.
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195.实用新型印刷電路板與具有表面黏著元件之模組 PRINT CIRCUIT BOARD AND MODULE WITH SURFACE MOUNTED ELEMENT 失效印刷电路板与具有表面黏着组件之模块 PRINT CIRCUIT BOARD AND MODULE WITH SURFACE MOUNTED ELEMENT
公开(公告)号：TWM363759U
公开(公告)日：2009-08-21
申请号：TW098203881
申请日：2009-03-13
Inventor： 曾堅信 TSANG, JIAN SHIHN , 陳隆欣 CHEN, LUNG HSIN , 林志勇 LIN, CHIH YUNG
IPC: H05K
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K3/3421 , H05K2201/09381 , H05K2201/10106 , H05K2201/10462 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本創作係提供一種印刷電路板與具有表面黏著元件之模組,此具有表面黏著元件之模組包括至少一表面黏著元件與一印刷電路板。此印刷電路板具有多個焊接墊,該焊接墊包括一第一長條體與二第二長條體,上述之第二長條體是分別從第一長條體之二端點延伸而出。而且,表面黏著元件包括多個導電接腳,這些導電接腳是位於表面黏著元件的側邊,且經由表面黏著技術而與焊接墊相焊接。
Abstract in simplified Chinese: 本创作系提供一种印刷电路板与具有表面黏着组件之模块,此具有表面黏着组件之模块包括至少一表面黏着组件与一印刷电路板。此印刷电路板具有多个焊接垫,该焊接垫包括一第一长条体与二第二长条体,上述之第二长条体是分别从第一长条体之二端点延伸而出。而且,表面黏着组件包括多个导电接脚,这些导电接脚是位于表面黏着组件的侧边,且经由表面黏着技术而与焊接垫相焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW371357B
公开(公告)日：1999-10-01
申请号：TW086114556
申请日：1997-10-06
Applicant: 三菱電機股份有限公司
Inventor： 森隆一郎
IPC: H01L
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/105 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H05K3/363 , H05K13/046 , H05K2201/055 , H05K2201/10462 , H05K2201/10484 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本發明之目的在提供一種能縮小半導體高度，使組件體積縮小之半導體封裝。將在一邊(本例中係右端)具有複數個略排成一排的電極4之半導體元件3裝載於可折曲的撓性配線基板9上，而在只排列在封裝的一邊之外部連接用開口9b，安裝外部連接用導電性構件之焊錫球13。如上述所構成之半導體封裝8，藉由折曲其撓性配線基板9即可相對於安裝用基板7成水平或成傾斜之狀態相連接。因此，可縮小半導體封裝之安裝高度H，以達成零件之小型化，減少安裝面積及體積。
此外，也可在複數個半導體封裝8間夾住散熱機構15，而以互相倚靠之狀態推倒而推疊，於此情形時，也能夠抑低安裝高度h。Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在提供一种能缩小半导体高度，使组件体积缩小之半导体封装。将在一边(本例中系右端)具有复数个略排成一排的电极4之半导体组件3装载于可折曲的挠性配线基板9上，而在只排列在封装的一边之外部连接用开口9b，安装外部连接用导电性构件之焊锡球13。如上述所构成之半导体封装8，借由折曲其挠性配线基板9即可相对于安装用基板7成水平或成倾斜之状态相连接。因此，可缩小半导体封装之安装高度H，以达成零件之小型化，减少安装面积及体积。 此外，也可在复数个半导体封装8间夹住散热机构15，而以互相倚靠之状态推倒而推叠，于此情形时，也能够抑低安装高度h。
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公开(公告)号：JPWO2013191288A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014521529
申请日：2013-06-21
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , C04B37/025 , C04B2237/10 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/59 , C04B2237/86 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/388 , H05K2201/10462 , H05K2201/2063 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。【解決手段】セラミック焼結体11の少なくとも一方の主面11aにガラス層12を介して金属配線層13を備えてなり、セラミック焼結体11の主面11aに対して垂直な断面を見たとき、主面11aに沿う方向のガラス層12の長さ12aに対するガラス層12と金属配線層13との界面15の長さの比率が、1.25以上1.80以下であることにより、放熱特性に優れているとともに、電子部品21の動作時や、この動作と非動作とを繰り返したときの冷熱サイクルによって、金属配線層13のセラミック焼結体11からの剥離が少ない、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板である。【選択図】図1
Abstract translation: 包括电子部件的电子装置安装高的电路板和电路板的可靠性可在一段长的时间。 通过在陶瓷烧结体11中的至少一个主表面11a上的玻璃层12 A成为设置有金属布线层13中，观察的横截面垂直于所述陶瓷烧结体11的主表面11a 当接口15的玻璃层12和金属配线层13，以沿着主面11a上的玻璃层12的方向的长度12a为，由1.25至1.80，和优异的散热特性之间的长度比 一起是，操作或电子部件21，在重复操作和非操作和从金属布线层13是小的陶瓷烧结体11剥离时的热循环，它可以随着时间的可靠性的长期使用 它是一个高电路板。 点域1
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公开(公告)号：JP5540254B2
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：JP2010188509
申请日：2010-08-25
Applicant: 北川工業株式会社
Inventor： 達哉 中村
CPC classification number: H01G2/10 , H01G2/06 , H01G9/08 , H01G9/12 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/10462 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606 , H05K2201/10651
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公开(公告)号：JP2013102224A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2013022571
申请日：2013-02-07
Applicant: Avx Corp , エイブイエックス コーポレイション
Inventor： SHINABERGER LEE , SMITH DEAN , ANDERSON TOM , RAWAL BHARAT
CPC classification number: H01G2/06 , H01G11/82 , H01R12/716 , H05K3/301 , H05K3/305 , H05K3/32 , H05K2201/10015 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325 , H05K2201/10462 , H05K2201/10962 , H05K2203/066 , Y02E60/13
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-power electrochemical DLC that may be mounted onto a PCB without hand soldering and without a prohibitive increase in ESR.SOLUTION: An electrochemical double layer capacitor (DLC) is configured for mounting on a PCB. A first connector component is configured at each individual terminal lead of the DLC capacitor. A second connector component is mounted on the PCB and includes a number of parallel connector elements at the mounted location for electrical mating contact with the DLC leads. The connector configuration produces a minimal increase in the ESR of the capacitor when mounted on the PCB.
Abstract translation: 要解决的问题：提供可以安装在PCB上的高功率电化学DLC，而无需手工焊接，并且不会增加ESR。 解决方案：电化学双层电容器（DLC）被配置为安装在PCB上。 第一连接器部件配置在DLC电容器的每个单独的引线上。 第二连接器部件安装在PCB上，并且在安装位置处包括多个并联连接器元件，用于与DLC引线电配合接触。 当安装在PCB上时，连接器配置会使电容器的ESR发生最小的增加。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP4629760B2
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：JP2008224560
申请日：2008-09-02
Applicant: 日本電波工業株式会社
Inventor： 淳一 新井
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/04 , H05K1/0206 , H05K1/0212 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2201/10545 , H05K2203/165
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