公开(公告)号：WO2012133755A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/JP2012/058556

申请日：2012-03-30

Applicant: 日本電気株式会社 ,  柏倉 和弘

Inventor： 柏倉　和弘

IPC: H04L25/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R23/7073 ,  H04L25/0298 ,  H04Q1/15 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/306 ,  H05K7/1439 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/49128

Abstract: 　スルーホールを持つ回路基板の製造上の制約等を受けずに、信号伝送の高速化と安定動作を可能とするシステム及び方法を提供する。回路基板（９１）に設けられたスルーホール（９２）のスタブ（９６）の開放端に抵抗とコンデンサを含むスルーホール・スタブＡＣ終端回路（９８）を接続する。

Abstract translation: 提供了能够增加信号传输速度和稳定操作的系统和方法，而不会产生对具有通孔的电路板的制造的限制。 通孔短路AC终端电路（98）连接到设置在电路板（91）中的通孔（92）的短截线（96）的开口端。

公开(公告)号：WO2012101609A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/IB2012/050399

申请日：2012-01-27

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) ,  BRUNNER, Robert ,  LESSARD, Stephane

Inventor： BRUNNER, Robert ,  LESSARD, Stephane

IPC: G02B6/43 ,  H05K1/14 ,  G02B6/35

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/3514 ,  G02B6/3562 ,  G02B6/3598 ,  H04B10/803 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044

Abstract: A backplane for a computing system may include a connector configured to provide a detachable mechanical coupling with a circuit board, and an optical signal path configured to carry optical signals. In addition, an optical bypass switch may be configured to couple optical signals from the optical signal path to the circuit board and to couple optical signals from the circuit board to the optical signal path responsive to an enabling signal. The optical bypass switch may be further configured to transmit optical signals therethrough to bypass the circuit board responsive to an absence of the enabling signal. Related circuit boards, computing systems, bypass switches, and methods are also discussed.

Abstract translation: 用于计算系统的背板可以包括被配置为提供与电路板的可拆卸机械耦合的连接器和被配置为承载光信号的光信号路径。 此外，光学旁路开关可以被配置为将光信号从光信号路径耦合到电路板，并且响应于使能信号将来自电路板的光信号耦合到光信号路径。 光学旁路开关可以被进一步配置成响应于不存在使能信号而透过光信号以绕过电路板。 还讨论了相关电路板，计算系统，旁路开关和方法。

公开(公告)号：WO2009102407A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/US2009/000748

申请日：2009-02-06

Applicant: Z-PLANE, INC. ,  LEMKE, Timothy, A.

Inventor： LEMKE, Timothy, A.

IPC: H01R12/16

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

Abstract: An apparatus electrically interconnects pins that project from the rear side of a backplane in separate arrays corresponding to respective circuit boards at the front side of the backplane. The apparatus comprises a connector board assembly extending across the rear side of the backplane between separate arrays of pins. The connector board assembly has signal routing circuitry that electrically interconnects those separate arrays of pins. This enables the respective printed circuit boards to be electrically interconnected independently of any signal routing circuitry within the structure of the backplane. Accordingly, the apparatus preferably includes a backplane that is free of signal routing circuitry for interconnecting pins that extend through the backplane.

Abstract translation: 一种装置将相应于背板前侧各个电路板的独立阵列从背板的后侧突出的引线互连。 该装置包括连接器板组件，该连接器板组件在分开的销阵列之间跨越背板的后侧延伸。 连接器板组件具有将这些单独的引脚阵列电互连的信号路由电路。 这使得相应的印刷电路板能够独立于底板结构内的任何信号路由电路电互连。 因此，该装置优选地包括一个背板，该背板没有用于互连延伸穿过背板的引脚的信号路由电路。

公开(公告)号：WO2009013644A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/IB2008/052102

申请日：2008-05-29

Applicant: EXCEM ,  BROYDE, Frederic ,  CLAVELIER, Evelyne

Inventor： BROYDE, Frederic ,  CLAVELIER, Evelyne

IPC: H04B3/32 ,  H04L25/08 ,  H04L25/02

CPC classification number: H04L25/0272 ,  H04L25/0298 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236

Abstract: The invention relates to a method and a device for pseudo-differential transmission in interconnections used for sending a plurality of electrical signals The ends of an interconnection (1) having 4 transmission conductors and a return conductor (10) distinct from the reference conductor (7) are each connected to a termination circuit (4). Three damping circuits (8) are connected between the return conductor (10) and the reference conductor (7). The transmitting circuits (5) receive at their inputs the signals from the 4 channels of the two sources (2), and are connected to the conductors of the interconnection (1). The receiving circuits (6) are connected to the conductors of the interconnection (1), each receiving circuit (6) being such that the 4 channels of a source (2) connected to a transmitting circuit (5) in the activated state are sent to the four channels of the destinations (3) without noticeable external crosstalk.

Abstract translation: 本发明涉及用于发送多个电信号的互连中的伪差分传输的方法和装置。具有4个传输导体的互连（1）的端部和与参考导体（7）不同的返回导体（10） ）各自连接到终端电路（4）。 三个阻尼电路（8）连接在返回导体（10）和参考导体（7）之间。 发射电路（5）在其输入处接收来自两个源（2）的4个通道的信号，并且连接到互连（1）的导体。 接收电路（6）连接到互连（1）的导体，每个接收电路（6）使得连接到处于激活状态的发送电路（5）的源（2）的4个信道被发送 到目的地的四个通道（3），没有明显的外部串扰。

公开(公告)号：WO2008013850A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2007016724

申请日：2007-07-24

Applicant: APPLE INC ,  GHANTIWALA NAYANA

Inventor： GHANTIWALA NAYANA

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  G06F1/20 ,  G11C5/143 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09709

Abstract: A plurality of memory modules (130) lies within the airflow created by the cooling fans and includes modules arranged in a plurality of pairs of memory modules aligned in substantially the same direction as airflow. Each pair has a first memory module and a second memory module, the first and second memory modules each have a length, and the first memory module and the second module are disposed such that the length of the first memory module is in a substantially parallel relationship with respect to the length of the second memory module. A portion (136) of the length of the first memory module is disposed between another pair of memory modules.

Abstract translation: 多个存储器模块（130）位于由冷却风扇产生的气流内，并且包括以与气流大体相同的方向对齐的多对存储器模块中的模块。 每对具有第一存储器模块和第二存储器模块，第一和第二存储器模块各自具有长度，并且第一存储器模块和第二模块被布置成使得第一存储器模块的长度处于基本平行的关系 相对于第二存储器模块的长度。 第一存储器模块的长度的一部分（136）设置在另一对存储器模块之间。

公开(公告)号：WO2006089255A3

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/US2006005892

申请日：2006-02-16

Applicant: SANMINA SCI CORP

Inventor： KNIGHT SUZANNE ,  THOMAS DOUGLAS

IPC: H05K1/00 ,  B05D5/12 ,  H01K3/10 ,  H01R12/04 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: The drilling and plating of high aspect ratio blind via holes in a multilayer printed circuit board are disclosed. A via hole is drilled through a sub-composite structure. The walls of the via hole are plated with a conductive material, and the hole is filled with a conductive medium. The sub-composite structure proceeds through the remainder of the processing that is necessary to manufacture the printed circuit board up to the completion of the solder mask step. The conductive medium of the via hole is drilled out to achieve a hole size that is of the desired diameter as required by the printed circuit board design.

Abstract translation: 公开了多层印刷电路板中高纵横比盲孔的钻孔和电镀。 通过子复合结构钻通孔。 通孔的壁镀有导电材料，并且该孔填充有导电介质。 子复合结构进行到制造印刷电路板直到完成焊接掩模步骤所需的处理的其余部分。 钻出通孔的导电介质以实现根据印刷电路板设计所要求的所需直径的孔尺寸。

公开(公告)号：WO2007110053A2

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/DE2007/000526

申请日：2007-03-21

Applicant: ADVA AG OPTICAL NETWORKING ,  ASCH, Stefan ,  STEINER, Falk ,  GRÖSCHNER, Uwe

Inventor： ASCH, Stefan ,  STEINER, Falk ,  GRÖSCHNER, Uwe

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10409

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Backplane für einen elektronischen Baugruppenträger mit einer Grundbackplane (1) mit mehreren Kontaktleisten, wobei auf der Grundbackplane (1) ein Freiraum vorgesehen ist, in welchen wenigstens eine Zusatzbackplane (3) einsetzbar ist.

Abstract translation:

本发明涉及一种底板˚F导航用途řAUML电子框＆亨特与碱背板（1）具有多个接触片，其设置在基座底板（1），一个自由空间，其中，至少一个额外的背板（3 ）可以使用。

公开(公告)号：WO2007053995A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/CN2006/001578

申请日：2006-07-05

Applicant: 华为技术有限公司 ,  崔英利 ,  李延松 ,  冯健 ,  张键 ,  朱海培

Inventor： 崔英利 ,  李延松 ,  冯健 ,  张键 ,  朱海培

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K2201/044

Abstract: 本发明涉及通信设备，特别涉及一种ATCA背板、与该ATCA背板连接的ATCA交换单板及组成的ATCA系统，以解决现有ATCA系统不能同时支持宽窄带业务的问题。本发明提供的ATCA背板在交换单板槽位延伸到Zone3处，并在背板上提供连接器与交换单板的Zone3连接器配合，从而为窄带业务数据到交换单板提供一条通路。由于背板在交换单板槽位已经延伸到Zone3，因此它在交换单板的后插单板槽位也必须提供一组连接器与后插板在Zone3处相连。这样，交换单板及其后插板在Zone3不是直接相连的，而是分别与背板上的连接器相连，再通过背板走线连在一起。

公开(公告)号：WO2006110526A2

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/US2006/013017

申请日：2006-04-05

Applicant: FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC. ,  FCI ,  MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen, B. ,  MORLION, Danny

Inventor： MINICH, Steven ,  SMITH, Stephen, B. ,  MORLION, Danny

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01R12/737 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10659

Abstract: An orthogonal backplane connector systems having midplane footprints that provide for continuity of impedance and signal integrity through the midplane and allow for the same connector to be coupled to either side of the midplane. This design creates an orthogonal interconnect without taking up unnecessary PCB real estate. The midplane circuit board may include a first differential signal pair of electrically conductive vias disposed in a first direction, and a second differential signal pair of electrically conductive vias disposed in a second direction that is generally orthogonal to the first direction.

Abstract translation: 正交背板连接器系统具有中间面积，其通过中平面提供阻抗和信号完整性的连续性，并允许相同的连接器耦合到中平面的任一侧。 该设计创建了一个正交互连，而不占用不必要的PCB空间。 中间平面电路板可以包括沿第一方向设置的导电通孔的第一差分信号对和沿大致正交于第一方向的第二方向设置的第二导电通孔对。

公开(公告)号：WO2006071890A3

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/US2005047135

申请日：2005-12-23

Applicant: AMPHENOL CORP ,  COHEN THOMAS S ,  CARTIER JR MARK B ,  GAILUS MARC W

Inventor： COHEN THOMAS S ,  CARTIER JR MARK B ,  GAILUS MARC W

IPC: H01R13/648

CPC classification number: H05K7/1445 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: A midplane has a first side to which contact ends of a first differential connector are connected and a second side opposite the first side to which contact ends of a second differential connector are connected. The midplane includes a plurality of vias extending from the first side to the second side, with the vias providing first signal launches on the fist side and second signal launches on the second side. The first signal launches are provided in a plurality of rows, with each row having first signal launches along a first line and first signal launches along a second line substantially parallel to the first line. The second signal launches are provided in a plurality of columns, with each column having second signal launches along a third line and second signal launches along a fourth line substantially parallel to the third line.

Abstract translation: 中平面具有连接第一差分连接器的接触端的第一侧和连接第二差分连接器的接触端的第一侧的相反侧的第二侧。 中平面包括从第一侧延伸到第二侧的多个过孔，其中过孔在第一侧提供第一信号发射并且在第二侧提供第二信号发射。 第一信号发射以多行提供，每行具有沿着第一线的第一信号发射并且第一信号沿着基本平行于第一线的第二线发射。 在多个列中提供第二信号发射，其中每列具有沿着第三线的第二信号发射并且第二信号沿着基本平行于第三线的第四线发射。