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公开(公告)号：CN101242707A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710200165.3
申请日：2007-02-07
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09227 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明是关于一种电路板，该电路板包括一层绝缘层，所述绝缘层上布设了若干信号线，所述绝缘层中设有一层绝缘布，所述绝缘布由纤维线组成，所述绝缘层上布设的所述若干信号线在所述绝缘布上的正投影与所述纤维线皆不相平行。本发明还包括上述电路板的设计方法。该种电路板的信号线在绝缘布上的正投影与绝缘布的纤维线不重合，从而使信号线具有稳定的阻抗值，提升信号的传输品质。
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公开(公告)号：CN100364077C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200410090406.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： I·梅米斯
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 通过重新定位从芯片穿过载体的上信号平面的信号，改善了在倒装芯片/球栅阵列组件中从半导体芯片到印制布线板的信号引出。这包括展开电路线从与芯片通信的上表面穿过芯片载体，穿过核心到达信号从载体出来到达印制布线板的下表面。通过更好地利用核心和芯片之间的信号平面的表面积来实现这种展开。信号在每个上信号平面上展开，从而更多的信号可以通过在核心中的过孔传输到下信号平面，在那里它们可以引出到芯片的印迹区的外部，从而增加了引出印迹区的电路密度。
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公开(公告)号：CN101086828A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200710126696.2
申请日：2007-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金沃珍
CPC classification number: G09G3/3611 , G02F1/13452 , G09G2320/0223 , H01R12/7076 , H05K1/189 , H05K2201/09227 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674
Abstract: 一种柔性电路板，包括底部基板，驱动芯片，输入传输线，输出传输线，和连接传输线，通过其输入传输线被电连接于输出传输线。驱动芯片被置于底部基板的一表面。输入传输线，其在底部基板的第一表面上并被电连接于驱动芯片的输入端。输出传输线，其在底部基板的表面上并被电连接于驱动芯片的输出端。输入传输线通过连接传输线被电连接于输出传输线。
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公开(公告)号：CN1331222C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN02808573.6
申请日：2002-02-01
Applicant: 英特尔公司
Inventor： M·P·贾米森
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/538 , H05K1/11 , H05K7/06 , H05K1/02
CPC classification number: B82Y10/00 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/49 , H01L2224/16 , H01L2224/4912 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0219 , H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 用于一种卡或插入物或类似物的互连路由，它包括在第一层上的迹线样条(66、69、70)以及在第二层上的迹线(58、60)，层之间用通道连接。信号的外行(40、42、44)由第一层上的一芯片路由出去，而信号在内行(48、50)则向下通至将它们路由出去的第二层，然后向上返回到第一层。这些外通道是按弧形排列的，使第二层迹线段能有更均匀的长度。第二层还可以包括接地或电源的平面指状物，它们伸展在样条之间并向上连通芯片的接地或电源信号。
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公开(公告)号：CN1314109C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410086860.8
申请日：2004-11-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 一种为电源分配PTH增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在第一展开层下面的电压层，再次移动剩余的信号焊盘更接近芯片印迹的边缘。在电压层下面的第二展开层中，引出剩余的信号焊盘。信号焊盘移动的区域为电源PTH提供增加的空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1816244A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610004778.5
申请日：2006-01-28
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572
Abstract: 一种电路板(MP)，具有靠近于电路板上侧(TOP)的第一组(G1)层(L1，L2)和靠近于电路板下侧(BOT)的第二组(G2)层(Ln－1，Ln)。输送给电路板上侧的输入和输出触点(E1，A1)的信号沿着所述第一组(G1)的至少一个层(L1，L2)流通。输送给电路板下侧的输入和输出触点(E2，A2)的信号沿着所述第二组(G2)的至少一个层(Ln，Ln－1)流通。优选地把接触孔构造为接触盲孔(V1a’，V1b’，V2a’，V2b’)以把输入和输出触点同第一组和第二组的层连接起来。
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公开(公告)号：CN1774960A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200380100137.4
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN1248552C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02122290.8
申请日：2002-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 郑成浩
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。
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公开(公告)号：CN1227956C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN01102313.9
申请日：2001-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社 , 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 齐藤浩一
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性布线板包括相对较薄的聚酰亚胺薄膜，因而容易弯折。因此柔性布线板可以容易地在半导体芯片安装区域附近弯折，而不需要在薄膜基板上形成方便弯折的狭缝。其结果是，可以减小位于半导体芯片安装区域前面的柔性布线板部分的长度。
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公开(公告)号：CN1161835C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN00105584.4
申请日：2000-03-31
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
Inventor： 池上五郎
IPC: H01L21/607 , H01L21/603
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49838 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K3/328 , H05K2201/09227 , H05K2201/09418 , H05K2201/10674 , H05K2203/0285 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 部分片状电极形成在一底板上，以对应于半导体片状器件的块状电极，使得与该块状电极重叠的连接部分在基本上相同的方向上延伸，并且超声振动被施加在这个方向上，以进行片状电极与块状电极之间的连接。
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