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公开(公告)号：CN101512778A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032273.2
申请日：2007-08-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H05K3/248 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成者，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。
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公开(公告)号：CN101470283A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810099964.0
申请日：2008-05-29
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/243 , H05K2201/0191 , H05K2201/0338 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , Y10T428/12389 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括电介质膜；和置于电介质膜上的金属层，其中金属层的厚度对电介质膜的厚度的比率约为1∶3至1∶10。从而，通过限制柔性膜的电介质膜和金属层的厚度的比率，能够提高柔性膜的剥离强度、尺寸稳定性和拉伸强度。
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公开(公告)号：CN101312183A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127716.2
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L25/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/5386 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板。该电路板具有绝缘衬底、固定在绝缘衬底第一侧上的金属电路、以及固定在该绝缘衬底第二侧上的金属板。该半导体装置进一步具有安装在该金属电路上的半导体元件、固定在该金属板上的应力减小构件、以及固定在该应力减小构件上的散热片。应力减小构件是板状的并且具有圆形角部。
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公开(公告)号：CN100437988C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
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公开(公告)号：CN101137272A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147214.1
申请日：2007-08-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 布线电路基板，具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的厚度未满2.0μm的金属箔，形成于金属支承基板上的被覆金属箔的第1绝缘层，以及形成于第1绝缘层上的导体布图。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106102A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138509.2
申请日：2007-06-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/538 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/49883 , H01L2224/85447 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , H05K1/095 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/06 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/3436 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H01L2924/00
Abstract: 柔性导电互连，包括由于工艺条件而易于失效的层间电介质的集成电路可通过借助导电聚合物上的焊料球将集成电路连接至衬底而得到保护。导电聚合物允许将电流导入或导出集成电路，并提供对包括机械挠动和热膨胀以及收缩的应力的缓冲。结果，可以使用相对较低的介电常数的材料作为集成电路中的层间电介质。
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公开(公告)号：CN1312965C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN02142989.8
申请日：2002-07-23
Applicant: 日本先锋公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/061 , H01L27/329 , H01L51/5212 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/062 , H05K2201/0338 , H05K2203/0577 , H05K2203/1184 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的银或银合金布线层包括：含银或银合金的银导体层或银合金导体层；层叠并覆盖银导体层或银合金导体层的保护导体层，保护导体层的厚度这样设定，即在银导体层或银合金导体层和保护导体层与腐蚀液保持接触的情况下，保护导体层厚度与银导体层厚度或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银导体层或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。布线层制造方法包括：在衬底上依次叠层银导体层或银合金导体层并叠层保护导体层；使保护导体层按照预定图形与和银导体层或银合金导体层公用的腐蚀液接触。保护导体层的厚度满足上述关系。本发明还提供具有本发明的银或银合金的布线层的显示屏衬底以及本发明的银或银合金布线层用于电路板的用途。
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公开(公告)号：CN1891018A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036191.1
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/098 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/5164
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1781039A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011210.5
申请日：2004-04-20
Applicant: 伊斯曼柯达公司
CPC classification number: H05K3/107 , G02B6/1221 , H05K1/0274 , H05K1/0393 , H05K3/245 , H05K2201/0108 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2203/161 , Y10T428/24612 , Y10T428/24744
Abstract: 本发明公开了一种制品，所述制品包含含多个集成聚合物导管通道的聚合物层，所述导管通道包含至少两层，其中至少一层包含传导材料，另一层用作除保护以外的功能。
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公开(公告)号：CN1467831A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
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