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公开(公告)号：CN101356640B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200680044107.X
申请日：2006-11-22
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K3/243 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2201/2018 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在常规的电子部件安装板中，连接到电路板的由金属块制成的金属框架的腿部通过焊料等牢固地附着到板上，由于LED元件发光所产生的热量通过所述金属框架的所述腿部发散，并且改进了散热性能。然而，在所述常规的电子部件安装板中，由于具有较低导热性的粘着层等的存在，所述金属框架的高导热性不能有效地表现。为了改进由于所述LED元件温度增加造成的亮度和使用期限中存在的特定极限，具有导热性的框架连接到其上形成有多个导体的电路板的上平面，并且所述框架和所述电路板的导体中的一个导热地连接。因此，通过导热地连接到所述框架的所述导体，来自所述半导体元件(LED元件)的热量被直接或间接地有效地发散到外部空气。
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公开(公告)号：CN101553084B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810300809.0
申请日：2008-04-01
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/097 , B82Y10/00 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , Y10T29/49155 , Y10T428/2462 , Y10T428/30 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供一种线路基板，其包括基材及形成于基材表面的导电线路，该导电线路包括碳纳米管与金属纳米粒子的复合物及镀覆于该复合物表面的金属。该镀覆金属填充于相邻两个金属纳米粒子的间隙，使该两个金属纳米粒子通过该金属完全结合，从而实现良好的电性导通。本发明还提供一种线路基板的制作方法。该线路基板具有良好的导电性，且减小导电线路与基材之间涨缩程度的差异。
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公开(公告)号：CN101188905B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200710159652.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 宫本雅郎
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔(5、6、25、26)或有底孔的工序；对所述贯通孔或有底孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔或有底孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔或有底孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口(18)的工序；经由所述开口进行修整、将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。
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公开(公告)号：CN101802261A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880101976.0
申请日：2008-06-06
Applicant: 动态细节公司
Inventor： 拉杰瓦特·辛格·西图
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/243 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板。
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公开(公告)号：CN101728003A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207355.7
申请日：2009-10-26
CPC classification number: H01Q1/38 , C09D11/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0347
Abstract: 本发明提供一种镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线，所述导电糊的低温固化性、镀敷性及印刷性优良，并且通过实施镀敷能够形成良好的电路。所述导电糊中，含有导电粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯树脂(B)、聚酯树脂和/或聚氨酯树脂(C)、以活性亚甲基化合物嵌段的嵌段异氰酸酯(D)及有机溶剂(E)，所述树脂(C)的玻璃化转变温度为-50℃以上且20℃以下，所述树脂(C)的总量相对于所述树脂(B)100重量份为50～400重量份，所述树脂(B)、所述树脂(C)成分及所述嵌段异氰酸酯(D)的总量相对于所述导电粉(A)100重量份为10～60重量份。所述电气布线通过在绝缘基材上形成所述导电糊而得到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101682995A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017048.6
申请日：2008-05-20
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: B32B37/24 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2037/243 , B32B2038/0072 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2310/14 , B32B2457/00 , B32B2519/02 , H05K1/095 , H05K3/025 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K2201/0347 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明涉及一种生产具有由非导电性材料(37)制成的载体(51)的、被金属涂覆的基底层压材料的方法，所述载体的至少一侧上被金属涂层(25，53)涂覆。在第一步中，用分散体(5)将基涂层(11)施用到基材(3)上，所述分散体(5)含有在基体材料中的能无电涂覆和/或电解涂覆的粒子。至少部分地固化和/或干燥所述基体材料。通过无电涂覆和/或电解涂覆在基涂层(11)上形成金属涂层。将由非导电性材料(37)制成的载体(51)层压到金属涂层(25)上。作为最后一步，从基材(3)除去载体(51)以及在其上层压的金属涂层(25)和至少一部分基涂层(11)。
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公开(公告)号：CN100579338C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200310123253.X
申请日：2003-12-19
Applicant: 安迪克连接科技公司
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一电路基片装配及其制作方法，其中该装配包括键合在一起的单个电路基片。每个基片包括至少一个口子，在键合之前其中只有一个口子几乎完全填充了一导电胶。一旦被键合了，于是该胶也有一部分位于其它口子中以提供它们之间的一有效的导电连接。
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公开(公告)号：CN101584258A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002616.5
申请日：2008-01-17
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K3/185 , H05K3/246 , H05K2201/0112 , H05K2201/0347 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了在基底上制备结构化导电表面的方法。所述方法包括以下步骤：a)通过借助于激光依据预先确定结构去除基础层在基底上结构化包含可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的基础层，b)活化可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的表面，和c)将导电涂层应用于结构化基础层上。
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公开(公告)号：CN101491166A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026642.7
申请日：2007-06-11
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , H05K2203/0257 , H05K2203/0789 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/097 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种在载体上生产导电的结构化或全区域的表面的方法，其中，在第一步中使用分散体将结构化或全区域的基层施用到载体上，所述分散体含有在基体材料中的导电粒子；在第二步中至少部分地固化和/或干燥所述基体材料；在第三步中通过至少部分地破坏所述基体，至少部分地暴露出导电粒子；和在第四步中通过无电涂覆或电解涂覆而在结构化或全区域的基层上形成金属层。
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公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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