公开(公告)号：CN102172108A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138850.5

申请日：2009-09-30

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： E·普莱纳 ,  C·凯泽 ,  M·蒙斯塞恩

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  G09F9/30 ,  G09G3/2085 ,  G09G2300/02 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。

公开(公告)号：CN102082129A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010510337.9

申请日：2010-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水谷大辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有：第一电路基体材料(20)，在其表面上形成有多个第一电极(22)；第二电路基体材料(30)，其设置在第一电路基体材料(20)的上方，在第一电极(22)中的每个第一电极(22)的上方形成有第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)；半导体封装(50)，其设置在第二电路基体材料(30)的上方；多个第一凸起(51)，其设置在第一贯通孔(30a)和第二贯通孔(30b)内，连接第一电极(22)和半导体封装(50)。

公开(公告)号：CN101660677B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200910167577.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 樋口一斎 ,  森山厳与 ,  桥本纯男 ,  神代真一

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/10 ,  F21V7/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  F21S8/026 ,  F21V19/001 ,  F21V21/04 ,  F21V29/505 ,  F21V29/75 ,  F21V29/86 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明是有关于一种筒灯(1)，其具备本体(2)、基板(4)、多个LED(10)、反射体(6)、中央支柱(2b)、中央螺丝(11)、以及周围螺丝(12)。本体(2)具有导热性，且凹设在安装部(24)上。基板(4)装设在安装部(24)上。LED10封装在基板(4)上。反射体(6)夹持着基板(4)而安装在本体(2)上，反射从LED(10)出射的光来进行配光控制。中央支柱(2b)对应于基板(4)的中央部而形成在安装部(24)上。中央螺丝(11)从反射体(6)侧将基板(4)的中央部固定在中央支柱(2b)上。周围螺丝(12)准备着多个，通过从本体(2)侧拉近反射体(6)而将基板(4)固定在本体上。

公开(公告)号：CN102007523A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113411.9

申请日：2009-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 新谷典久 ,  高桥伸明 ,  今井雅博 ,  吉冈浩一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2201/465 ,  H05K1/147 ,  H05K5/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/167

Abstract: 液晶显示装置(69)具备液晶显示面板单元(49)、背光单元(59)以及收纳上述液晶显示面板单元和上述背光单元的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)。上述液晶显示面板单元具有卷成覆盖上述里框架的侧壁(WL2)和底面(31)的FPC基板(1)。从上述表框架的侧壁(WL1)向内侧突出的外爪部(CW1)和从上述里框架的侧壁向外侧突出的内爪部(CW2)通过设置在上述FPC基板中的开孔(HL)卡合，由此上述表框架和上述里框架一体化。

公开(公告)号：CN102006716A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN101754636A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253640.2

申请日：2009-12-07

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 植村恒仁 ,  上野博司

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/02 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。

公开(公告)号：CN101296563B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710200532.X

申请日：2007-04-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电路板，其包括一个电介质衬底与至少一个凹槽状的连接部件，所述至少一个连接部件凹设于所述电介质衬底的一个表面，所述至少一个连接部件的凹槽与所述表面朝向相同。所述每个连接部件设有至少一个贯穿所述连接部件及所述电介质衬底的排气孔。所述排气孔可以将电子元件与电路板连接时产生的气泡从排气孔中排出，保持电子元件与电路板之间的紧密电连接，而且排气孔可以容纳多余的连接材料，避免电子元件与电路板连接时的多余连接材料留在电路板上造成电路板短路。本发明还提供一种具有该电路板的电子组件及电路板组件。

公开(公告)号：CN1744303B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN101682987A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018769.9

申请日：2008-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 南野光治 ,  草阶英 ,  川口久雄

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明的液晶显示装置(10)具有具备液晶显示面板(11)、外部电路基板(13)以及连接到该基板端部的薄膜状的柔性印刷基板(14)的液晶显示模块。在该液晶显示模块中，源极驱动器IC(21)通过COF封装方式被封装于TFT基板(17)和外部电路基板(13)之间。在柔性印刷基板(14)上具备用于连接外部电路基板(13)上的外部连接端子(24)和柔性印刷基板(14)上的外部连接端子(23)的连接器(22)，该连接器(22)以夹住外部电路基板(13)的端部的方式被安装。由此，能够容易地进行电路基板和柔性基板的连接，能够实现组装线的全自动化。

公开(公告)号：CN101646299A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910159277.8

申请日：2009-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大泽彻也 ,  谷惠海子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0756 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。