公开(公告)号：JP2010272562A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2009120634

申请日：2009-05-19

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： KOBAYASHI TAKESHI ,  HORIUCHI MICHIO ,  SHIMIZU YUKIO ,  TOKUTAKE YASUE

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for improving connection reliability by substantially eliminating trouble such as the increase or disconnection, etc., of an electric resistance owing to an electric substance movement in a connection part when using an electronic component (in energization) after mounting on a wiring substrate. SOLUTION: An electronic component (a chip) mounting structure 50 includes: the chip 10 having terminals 11; the wiring substrate 20 having terminals 22P to be electrically connected to the terminals 11 of the chip; and an intervention substrate 30 arranged between the chip 10 and the wiring substrate 20 and having a structure where an insulating base material 31 includes multiple linear conductors 32 penetrating in the thickness direction. The terminals 11 of the chip 10 are electrically connected to the terminals 22P of the wiring substrate 20 via a plurality of linear conductors arranged in the intervention substrate 30. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于通过基本上消除由于当使用电子部件时连接部分中的电物质移动引起的电阻的增加或断开等的麻烦来提高连接可靠性的装置（ 在通电后）安装在布线基板上。 解决方案：电子部件（芯片）安装结构50包括：具有端子11的芯片10; 布线基板20具有与芯片的端子11电连接的端子22P; 以及布置在芯片10和布线基板20之间并具有绝缘基材31包括沿厚度方向贯穿的多个线状导体32的结构的介入基板30。 芯片10的端子11通过布置在介入基板30中的多个线性导体电连接到布线基板20的端子22P。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010067589A

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：JP2009028496

申请日：2009-02-10

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： HATANAKA YUSUKE ,  SUZUKI SHINYA

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microscopic structure excellent in temporal stability, and easily performing joint by thermocompression bonding at high joint strength. SOLUTION: The microscopic structure comprises an insulating base material having micropore through-holes with the bore diameter of 10 to 500 nm in the density of 1×10 6 to 1×10 10 /mm 2 . The inside the micropore through-holes is filled with meral at a filling rate of 30% or more. The layer consisting of polymer is formed on at least one surface of insulating base material. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供时间稳定性优异的微观结构，并且以高接合强度通过热压接来容易地进行接合。 解决方案：微观结构包括具有孔径为10至500nm的微孔通孔的绝缘基材，密度为1×10 -6 / 10至10×10 10 /毫米 2 。 微孔通孔内填充有30％以上的填充率。 由聚合物组成的层形成在绝缘基材的至少一个表面上。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3878677B2

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：JP50814598

申请日：1997-08-01

Applicant: ヘンケル コーポレイション ,  ロックタイト(アイルランド)リミテッド

Inventor： ケー． ウェルチ、エドワード ,  バーク、ジョセフ ,  ビー． ムカードル、シャラン

IPC: C08J5/18 ,  G03F7/038 ,  B32B27/04 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  G03F7/34 ,  G03F7/40 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  G03F7/34 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides for a number of interrelated methods for the production of random and ordered arrays of particles as well as films containing the same. In another aspect, the present invention relates to the random and ordered arrays of particles and films prepared therefrom. The ordered arrays are obtained by the use of ferrofluid compositions which may be curable, solidifiable or non-curing/non-solidifiable. Especially preferred arrays and films contain electrically conductive particles for use in electronic applications for effecting contact between leads or pads.

公开(公告)号：JP3774461B2

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：JP2004032363

申请日：2004-02-09

Applicant: テッセラ・インコーポレーテッドTessera,Inc.

Inventor： エーレンバーグ、スコット、ジー． ,  カンドロス、イゴール ,  グルーベ、ゲイリー、ダブリュ． ,  ディステファーノ、トーマス、エイチ．

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R12/523 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPS61131598A

公开(公告)日：1986-06-19

申请号：JP25683385

申请日：1985-11-18

Applicant: Contraves Ag

Inventor： YOOZEFU ERUZENERU

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：JPWO2013137338A1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014504972

申请日：2013-03-13

Applicant: コーア株式会社

Inventor： 素久 豊田 ,  素久 豊田 ,  前田　幸則 ,  幸則 前田 ,  秀和 唐澤 ,  秀和 唐澤 ,  克実 有賀 ,  克実 有賀

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 抵抗器表裏面の両面にビア経由で配線接続が可能な基板内蔵用チップ抵抗器を提供する。絶縁性基板(11)と、第1内部電極(12)と、抵抗膜(13)と、保護膜(14)と、第1内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の第2内部電極(15)と、基板の裏面に形成された、基板の表面に前記第1内部電極および前記第2内部電極により形成された内部電極と同じ大きさの第3内部電極(16)と、基板の端面に形成された端面導電層(17)と、基板の表面に形成された前記内部電極と、端面導電層と、基板の裏面に形成された第3内部電極を連続的に被覆する外部電極(18)を備え、基板の表面に形成された前記内部電極および基板の裏面に形成された第3内部電極は、基板の長手方向長さの1/3以上で1/2未満である。

Abstract translation: 通过对电阻器前部两侧和后表面的通孔连接的布线，以提供基板内部片式电阻器成为可能。 在绝缘基板（11），第一内部电极（12）和电阻器膜（13），和保护膜（14）被连接到第一内部电极的露出部分，覆盖所述保护膜的端部 作为所形成的一对第二内部电极（15），形成在基板的背面上，具有相同的尺寸由第一内部电极和所述衬底的所述表面上的第二内部电极形成的内部电极 第三内部电极（16），形成在所述基板（17）的端面的端面导电层，和形成在基板上，端部表面的导电层，形成在基板的背面上的第三表面上的内部电极 用于连续覆盖该内部电极的外部电极（18），形成在基板中，基板的纵向长度的三分之一的表面上形成在所述内电极的背面和衬底的第三内部电极 以上是小于1/2。

公开(公告)号：JP5385682B2

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：JP2009120634

申请日：2009-05-19

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 壮 小林 ,  道夫 堀内 ,  幸男 清水 ,  安衛 徳武

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP5143045B2

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：JP2009028496

申请日：2009-02-10

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 優介 畠中 ,  信也 鈴木

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2011090865A

公开(公告)日：2011-05-06

申请号：JP2009243028

申请日：2009-10-22

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： HORIUCHI MICHIO ,  TOKUTAKE YASUE ,  MATSUDA YUICHI ,  KOBAYASHI TAKESHI ,  DENDA TATSUAKI

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0315 ,  Y02P70/613

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive film which is used for a connection in which an electronic component having a connection terminal with a narrow pitch is mounted on a wiring board.
SOLUTION: The conductive film 10A includes an anodized layer 1 having a plurality of through-holes 2 extending in a thickness direction, a plurality of linear conductors 3 each of which is formed in each of the through-holes 2 and has a projection projecting from the anodized layer 1, and an organic insulating layer 5 which is an uncured thermosetting resin layer that fills spaces between the projections of the linear conductors 3 to be formed on the anodized layer 1. The projections of the linear conductors 3 are coated with a coating agent 4 made of tin or a low melting point alloy containing tin.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于连接的导电膜，其中具有窄间距的连接端子的电子部件安装在布线板上。 解决方案：导电膜10A包括具有沿厚度方向延伸的多个通孔2的阳极氧化层1，每个通孔2中形成有多个直线导体3，并且具有一个 从阳极氧化层1突出的突起，以及作为未固化的热固性树脂层的有机绝缘层5，其填充要形成在阳极化层1上的线状导体3的突起之间的空间。线性导体3的突起被涂覆 与锡或含锡的低熔点合金制成的涂层剂4。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011023439A

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：JP2009165280

申请日：2009-07-14

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： HORIUCHI MICHIO ,  TOKUTAKE YASUE ,  MATSUDA YUICHI ,  SHIMIZU YUKIO ,  YAMAZAKI TOMOO ,  SAKAGUCHI YUTA

IPC: H01G4/33 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/302 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To change the capacity easily without the design constraints, to accommodate increase in the capacity, and to facilitate incorporation of a capacitor in a substrate.
SOLUTION: The capacitor 10 includes a dielectric substrate 11 and a large number of filamentous conductors 12 formed to penetrate through the dielectric substrate in the thickness direction thereof. An electrode 15a, 16a is connected to only respective one ends of a plurality of filamentous conductors 12 constituting one of groups each composed of a plurality of filamentous conductors. The electrode is disposed in at least one position on each of both surfaces of the dielectric substrate 11, or in at least two positions on one of the surfaces. Further, an insulating layer 13, 14 is formed on each of both surfaces of the dielectric substrate 11 so as to cover regions between the electrodes 15a, 16a, and a conductor layer 15, 16 is formed on the corresponding insulating layer 13, 14 integrally with a desired number of electrodes 15a, 16a.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：容易地改变容量而没有设计限制，以适应容量的增加，并且有利于将电容器并入衬底中。 解决方案：电容器10包括电介质基板11和大量的在其厚度方向上穿过电介质基板的丝状导体12。 电极15a，16a仅连接在由多个丝状导体构成的组中的一组的多根丝状导体12的一端。 电极设置在电介质基板11的两个表面中的每一个上的至少一个位置，或者在其中一个表面上的至少两个位置。 此外，绝缘层13,14形成在电介质基板11的两个表面上，以覆盖电极15a，16a和导体层15之间的区域，16形成在相应的绝缘层13,14上。 具有所需数量的电极15a，16a。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT