中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

1425 records (took 0.026 seconds)

    Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto and method of making
    231.
    发明公开
    Circuitized structure including flexible circuit with elastomeric member bonded thereto and method of making 失效
    电路结构包括具有弹性部分的复合柔性电路及其制造方法。

    公开(公告)号：EP0675569A1

    公开(公告)日：1995-10-04

    申请号：EP95101138.6

    申请日：1995-01-27

    Applicant: International Business Machines Corporation

    Inventor： Brodsky, William Louis ,  Herard, James Daniel ,  Macek, Thomas George ,  Sharp, Timothy Lee ,  Shovlowsky, George Joseph

    IPC: H01R13/24

    CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/325 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T29/49126

    Abstract: A circuitized structure including a flexible circuit (51) with at least one layer (53) of dielectric having a plurality of electrically conductive members (e.g., copper pads (13)) thereon. An elastomeric member (41) including a plurality of upstanding portions (47) each having a respective metallic pad member thereon is utilized, this elastomeric-pad structure being bonded to the flexible circuit at locations relative to respective ones of the conductive members so as to assure substantially independent force exertion thereon, e.g., when the flexible circuit (51) is electrically coupled to a separate, circuitized substrate such as a printed circuit board. A method for making an elastomeric support member for use in such a circuitized substrate is also provided.

    Abstract translation: 电路化结构包括柔性电路（51）与电介质具有导电构件（例如，铜焊盘（13））在其上的多个至少一个层（53）。 在弹性构件（41）包括直立部分的多个（47）每个都具有在其上的金属respectivement垫构件被利用，此弹性垫结构被结合到所述柔性电路在相对于respectivement导电性部件中的一些，以便位置 基本上保证独立施力于其上，例如，当柔性电路（51）被电耦合到一个单独的电路化衬底：诸如印刷电路板。 因此，提供一种用于制造在弹性支撑构件用于在寻求一种电路化衬底的方法。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIT NANODRÄHTEN STRUKTURIERTEN SUBSTRATS, HERGESTELLTES SUBSTRAT UND VERWENDUNG DES SUBSTRATS
    233.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIT NANODRÄHTEN STRUKTURIERTEN SUBSTRATS, HERGESTELLTES SUBSTRAT UND VERWENDUNG DES SUBSTRATS 审中-公开
    过程与纳米线结构化基材制作，衬底上制造和使用该基板

    公开(公告)号：WO2016096735A1

    公开(公告)日：2016-06-23

    申请号：PCT/EP2015/079605

    申请日：2015-12-14

    Applicant: UNIVERSITÄT ULM

    Inventor： STREHLE, Steffen ,  ROSSKOPF, Daniel Markus ,  PROBST, Andreas Magnus

    IPC: B82B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/768 ,  H05K3/20

    CPC classification number: B05D1/28 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0185 ,  B81C2201/0187 ,  B82B3/0066 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0528

    Abstract: Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung eines mit Nanodrähten strukturierten Substrats bereitgestellt, das dadurch gekennzeichnet ist, dass in dem Verfahren kein Gleitmittel und keine lithographische Lackmaske verwendet wird und nur durch das Bewegen eines Donorsubstrats mit Nanodrähten relativ zu einem Substrat und lokal unterschiedliche tribologische Eigenschaften auf der Oberfläche des Substrats selektiv an lokal definierten Stellen des Substrats eine bestimmte Anzahl Nanodrähte abgelegt wird. Zudem wird ein Substrat bereitgestellt, das durch das erfindungsgemäße Verfahren herstellbar ist und an einer Oberfläche selektiv an lokal definierten Stellen eine bestimmte Anzahl Nanodrähte enthält. Ferner wird die Verwendung des erfindungsgemäßen Substrats in der Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und/oder Mikrosensorik vorgeschlagen.

    Abstract translation: 根据本发明的形成的方法的与纳米线基底图案设置，其特征在于，没有润滑剂和无光刻抗蚀剂掩模在该过程中，只有通过用相对的纳米线的供体基板移动到基材上并在局部不同的摩擦特性使用 衬底到衬底的纳米线的一定数目的将被选择性地沉积的局部定义的区域的表面上。 此外，提供了一种衬底，其可以通过本发明的方法和到本地定义的位置来生产含有一定数目选择性纳米线的表面。 此外，根据本发明在微电子使用所述基板的，微系统技术和/或微传感器提出。

    照明装置
    234.
    发明申请
    照明装置 审中-公开
    照明设备

    公开(公告)号：WO2016017627A1

    公开(公告)日：2016-02-04

    申请号：PCT/JP2015/071352

    申请日：2015-07-28

    Applicant: 矢崎総業株式会社

    Inventor： 正原　和博

    IPC: B60Q3/02 ,  F21V19/00 ,  H01L33/62 ,  H05K7/06 ,  H05K7/12 ,  F21W101/08 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: B60Q3/20 ,  F21V14/02 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272

    Abstract: 　本発明は、小型化が容易であると共に、照明光を所望の方向へ向かわせることが可能な照明装置を提供することを目的とする。本発明の照明装置（１１）のバスバー（１３）は、平板状のバスバー本体（２１）と、バスバー本 体に延設されバスバー本体に対して傾斜するよう折り曲げられた折り曲げ片（２２）とを有する。ハウジング（１４）は、折り曲げ片（２２）が折り曲げられた方向に位置する表面に、折り曲げ片が露出するように形成された収容孔（３３）を有する。発光素子（１２Ａ）は、収容孔（３３）に収容されるように折り曲げ片（２２）に取り付けられる。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种照明设备，其可以容易地减小尺寸并且可以使照明光在所期望的方向上被引导。 该照明装置（11）的母线（13）具有平板状的母线主体（21）和从母线主体延伸的弯曲片（22），并相对于 母线主体。 壳体（14）具有形成为使得弯曲部件在弯曲部件（22）弯曲的方向上的表面上露出的容纳孔（33）。 发光元件（12A）被安装在弯曲件（22）上，以容纳在容纳孔（33）中。

    成形内部品接続構造
    235.
    发明申请
    成形内部品接続構造 审中-公开
    用于连接组件在模具中的结构

    公开(公告)号：WO2015141075A1

    公开(公告)日：2015-09-24

    申请号：PCT/JP2014/082337

    申请日：2014-12-05

    Applicant: 沖電気工業株式会社

    Inventor： 永田　哲大

    IPC: G07D9/00 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/141 ,  G07D11/0003 ,  G07F19/205 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151

    Abstract: 　本発明は、成形により形成され、配線パターン（２６）が表面に形成された成形品（２０）に被接続部品（３２）を保持する保持部（３０）と、導電性弾性体で構成され、配線パターン（２６）と被接続部品（３２）との間に設けられ配線パターン（２６）と当該被接続部品（３２）とを導通し位置決めする導通位置決め部（４０）と、を有する成形内部品接続構造を提供する。

    Abstract translation: 本发明提供了一种用于连接成型部件的结构，所述结构具有：保持部（30），其将通过成型而形成的将要连接的部件（32）保持在模制品（20）上，并且具有 形成在表面上的布线图案（26） 和导电性对准部（40），其由导电性弹性体构成，并且设置在所述布线图案（26）与所述连接部件（32）之间，所述导电性对准部将所述布线图案（26） ）和要连接的部件（32），并且将布线图案和部件彼此对准。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE
    236.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS WENIGSTENS ZWEI LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
    方法用于生产纸板区域的至少两个现有的电路板和电路板的

    公开(公告)号：WO2013096983A1

    公开(公告)日：2013-07-04

    申请号：PCT/AT2012/000325

    申请日：2012-12-28

    Applicant: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

    Inventor： KARPOVYCH, Volodymyr ,  STAHR, Johannes

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

    Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen (1, 2) bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplattenbereiche (1, 2) jeweils wenigstens eine leitende Schicht (31), insbesondere strukturierte leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil (32) oder eine leitende Komponente beinhalten, wobei miteinander zu verbindende Leiterplattenbereiche (1, 2) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche (3) miteinander durch eine mechanische Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden, ist vorgesehen, dass jeweils wenigstens ein Teilbereich oder Verbindungsanschluss der wenigstens einen leitenden Schicht (31) und/oder ein leitendes Element (33) des Bauteils (32) bzw. der Komponente der miteinander mechanisch verbundenen bzw. zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1, 2) an der wenigstens einen aneinander angrenzenden Seitenfläche (3) elektrisch leitend miteinander verbunden bzw. gekoppelt werden, wodurch eine einfache und zuverlässige laterale elektrische Kopplung bzw. Verbindung zwischen miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1, 2) möglich wird. Darüber hinaus wird eine derartige Leiterplatte zur Verfügung gestellt.

    Abstract translation: 在用于制造至少两个板部分中的一个的方法（1，2）现有的印刷电路板，其中所述印刷电路板的区域（1，2）各自具有至少一个导电层（31），特别是图案化的导电层和/或至少一种组分（32）或一 导电组分包括，由此将被互连的印刷电路板的区域（1,2）中的每种情况下的区域的至少一个直接相邻侧表面（3）通过机械耦合或连接接合在一起，提供的是中的至少一个相应的部分区域或连接端子的至少 的导电层（31）和/或部件的一个导电元件（33）（32）或彼此机械地连接或将要连接到印刷电路板的区域的组分的（1，2）连接到至少一个相邻的侧表面（3）导电性 连接在一起或连接，从而易于清洁和 HE和可靠横向电耦合或与印刷电路板之间的连接将被接合的区域（1，2）是可能的。 此外，提供了这样的电路板。

    回路基板に実装する部品の固定金具
    239.
    发明申请
    回路基板に実装する部品の固定金具 审中-公开
    用于保护在电路板上安装的部件的支架

    公开(公告)号：WO2012014782A1

    公开(公告)日：2012-02-02

    申请号：PCT/JP2011/066591

    申请日：2011-07-21

    Applicant: 矢崎総業株式会社 ,  室 隆志

    Inventor： 室　隆志

    IPC: H01R24/76 ,  H01R13/73

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　回路基板に実装する部品の固定金具であって，製造が容易であると共に，良好な半田付け性と高いウィスカ性を発揮することができることを目的とする。　本発明は，回路基板（１）の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部（１１）と，回路基板（１）上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部（１２）とを有する。さらに，半田接合板部（１１）の中央領域を囲む位置に，周方向の一部に繋ぎ部（１６）を残して環状の貫通溝（１３）を形成する。そして，貫通溝（１３）の内側の島状部分（１５）を，周辺部分（１４）から繋ぎ部（１６）を残して切り離す。さらに，繋ぎ部（１６）の半田接合面（１１Ａ）に，島状部分（１５）の半田接合面（１５Ｂ）よりも凹んだ段差（１７）を形成した上で，島状部分（１５）の半田接合面（１５Ｂ）に純Ｓｎめっきを施すと共に，それ以外の部分の表面に耐ウィスカめっきを施した。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于固定要安装在电路板上的部件的支架，该支架能够容易地制造并且实现良好的可焊性和高的耐晶须性。 支架具有焊接板部分（11），其通过焊膏固定，使用膏状焊料焊接到电路板（1）的表面; 以及固定到要安装在电路板（1）上的连接器的部件固定部分（12）。 此外，环形刺穿槽（13）形成为围绕焊接板部分（11）的中心区域，桥接部分（16）留在圆周的一部分上。 然后，在桥接部分（16）离开的周边部分（14）上切割穿孔（13）内的岛部（15）。 此外，在桥部（16）的焊接面（11A）上形成有相对于岛部（15）的焊接面（15B）凹陷的台阶高度（17）。 然后将岛状部分（15）的焊接面（15B）镀上纯Sn，并对其他部分的表面进行电镀，以提供对晶须的抵抗性。

Patent Agency Ranking