公开(公告)号：WO2005119765A2

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/US2005/019319

申请日：2005-06-02

Applicant: TESSERA, INC. ,  GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

Inventor： GREEN, Ronald ,  KRISHNAN, Sridhar ,  WILSON, Stuart, E. ,  SHOOK, James, Gill ,  TSAI, Ming ,  STAVROS, Andy

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10484

Abstract: An assembly is provided which includes a first circuit panel having a top surface, a first dielectric element and first conductive traces disposed on the first dielectric element. In addition, a second circuit panel has a bottom surface, a second dielectric element and second conductive traces disposed on the second dielectric element, where at least a portion of the second circuit panel overlies at least a portion of the first circuit panel. The assembly further includes an interconnect circuit panel having a third dielectric element which has a front surface, a rear surface opposite the front surface, a top end extending between the front and rear surfaces, a bottom end extending between the front and rear surfaces, and a plurality of interconnect traces disposed on the dielectric element. The bottom end of the interconnect element abuts the top surface of the first circuit panel and the top end abuts the bottom surface of the second circuit panel, where at least some of the first conductive traces are in conductive communication with the second conductive traces through the interconnect traces.

Abstract translation: 提供了一种组件，其包括具有顶表面的第一电路板，设置在第一介电元件上的第一介电元件和第一导电迹线。 此外，第二电路板具有底表面，第二电介质元件和设置在第二电介质元件上的第二导电迹线，其中第二电路板的至少一部分覆盖在第一电路板的至少一部分上。 该组件还包括具有第三电介质元件的互连电路板，第三电介质元件具有前表面，与前表面相对的后表面，在前表面和后表面之间延伸的顶端，在前表面和后表面之间延伸的底端，以及 布置在电介质元件上的多个互连迹线。 互连元件的底端邻接第一电路板的顶表面，并且顶端邻接第二电路板的底表面，其中至少一些第一导电迹线通过第二导电迹线与第二导电迹线导通连通 互连线。

公开(公告)号：WO2004053899A1

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/US2003/007875

申请日：2003-03-14

Applicant: BOURNS, INC. ,  BURKE, Ray ,  O'BRIEN, Maurice ,  LAN, Poting ,  CHU, Stelar

Inventor： BURKE, Ray ,  O'BRIEN, Maurice ,  LAN, Poting ,  CHU, Stelar

IPC: H01C1/14

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/148 ,  H01C7/02 ,  H01C17/28 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09845

Abstract: An electronic device is manufactured using printed circuit board manufacturing processes. In particular, a laminar device comprises a first metal layer (12), a second metal layer (14), at least one layer of device material sandwiched between the first and second metal layers. A first layer of insulating material (40) substantially covers the first metal layer (12). A third metal layer (48) is provided on the first layer of insulating material (40). This third metal layer (48) is divided to provide a first terminal (90) and a second terminal (92). The first terminal (90) is electrically connected to the first metal layer (12) by a conductive interconnect (84) formed through said first layer of insulating material (40), and the second terminal (92) is electrically connected to said second metal layer (14) by a conductive path (68) comprising an insulated conductive channel which passes through and is insulated from said first metal layer (12) and said at least one layer of device material (16). The use of an insulated channel provides a cost effective method of manufacture and maximizes the effective area of device material used. A PTC component is built through this method.

Abstract translation: 使用印刷电路板制造工艺制造电子设备。 特别地，层状器件包括第一金属层（12），第二金属层（14），夹在第一和第二金属层之间的至少一层器件材料。 第一层绝缘材料（40）基本上覆盖第一金属层（12）。 第三金属层（48）设置在第一绝缘材料层（40）上。 该第三金属层（48）被分割以提供第一端子（90）和第二端子（92）。 第一端子（90）通过通过所述第一绝缘材料层（40）形成的导电互连（84）与第一金属层（12）电连接，并且第二端子（92）电连接到所述第二金属 层（14）由包括绝缘导电通道的导电路径（68）穿过并与所述第一金属层（12）和所述至少一层装置材料（16）绝缘。 使用绝缘通道提供了一种成本有效的制造方法，并使所使用的器件材料的有效面积最大化。 通过此方法构建PTC组件。

公开(公告)号：WO01097581A1

公开(公告)日：2001-12-20

申请号：PCT/DE2001/002202

申请日：2001-06-13

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386

Abstract: The invention relates to a connector arrangement made from electrical/electronic component supports, whereby at least one connector contact is formed on a surface (7, 8) of an electrical/electronic component support (1). The at least one connector contact (4) is arranged on a front surface (14) of another electrical/electronic component support (2), such that a space-saving, simply assembled and cost-effectively producible connector arrangement between component supports is achieved.

Abstract translation: 本发明涉及的电气/电子部件的载体的连接组件，其中，一个表面上的（7,8）的电/电泗组件支持的（4）（1）形成的至少一个连接的接触。 所述至少一个连接触点（4）被布置在另一elekt步/电子元件的载体的前表面（14）（2），以便节省空间，容易组装，制造成本低的连接布置的分量载波之间。

公开(公告)号：WO00054561A1

公开(公告)日：2000-09-14

申请号：PCT/DE2000/000377

申请日：2000-02-08

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/248 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention relates to a method of improving the manufacturing safety of weld joints (7) between a ceramic support (1) and a printed-circuit board (10). Said method consists of the deposition of a first metallization layer (5) resistant to alloy breakdown on the ceramic support (1), followed by the imprinting of a second metallization layer (6), which enhances wetting behaviour, on the first metallization layer (5). In this way the thickness of the overall metallization layer (5, 6) can be increased in the area of the edges (8) of a weld joint (7). The resulting raised solder ring in turn permits the fully automatic optical control of the weld joint (7).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于陶瓷基板（1）和电路板（10）之间增加焊点（7）的生产可靠性。 它包括陶瓷基板（1）和第二随后压印上施加第一ablegierungsbeständigen金属化层（5）的步骤中，润湿行为增强金属化层（6）的第一金属化层（5）上。 从而增加了Gesamtmetallisierungsschichtdicke（5,6）在边缘区域（8）的焊料接头的（7）是可以实现的，这又使焊接接头（7）的光学Lothochstieg全自动控制。

公开(公告)号：WO1995008189A1

公开(公告)日：1995-03-23

申请号：PCT/JP1994001517

申请日：1994-09-14

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA ,  YAMAGUCHI, Masayoshi ,  SAWANO, Mitsutoshi ,  HOHKI, Kazutoshi

Inventor： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Bare chips (201 to 203) are mounted on regions (101 to 103) of a printed wiring board (100), respectively. The chips are soldered to a motherboard at external electrode pads (105) on their borders. Lead pads (107) and the external electrode pads (105) are interconnected through a circuit pattern (109), through-holes (111) and interstitial via-holes (112). A circuit pattern (109) is disposed on a die bonding surface of the bare IC chips (201, 202) for which insulation is not necessary. A multi-chip module is thus completed.

Abstract translation: 裸片（201〜203）分别安装在印刷电路板（100）的区域（101〜103）上。 这些芯片在其边界上的外部电极焊盘（105）上焊接到主板。 引线焊盘（107）和外部电极焊盘（105）通过电路图案（109），通孔（111）和间隙通孔（112）互连。 电路图案（109）设置在不需要绝缘的裸IC芯片（201,202）的芯片接合面上。 从而完成多芯片模块。

公开(公告)号：WO1995008176A1

公开(公告)日：1995-03-23

申请号：PCT/US1994010137

申请日：1994-09-13

Applicant: RAYCHEM CORPORATION

Inventor： RAYCHEM CORPORATION ,  FANG, Shou-Mean ,  SIDEN, Dennis ,  THOMPSON, Mark ,  ZHANG, Michael

IPC: H01C01/14

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: Laminar electrical devices, in particular circuit protection devices, contain two laminar electrodes, with a PTC element between them, and a cross-conductor which passes through the thickness of the device and contacts one only of the two electrodes. This permits connection to both electrodes from the same side of the device. It also makes it possible to carry out the steps for preparing such devices on an assembly which corresponds to a number of individual devices, with division of the assembly as the final step.

Abstract translation: 层状电气装置，特别是电路保护装置，包含两个层状电极，它们之间具有PTC元件，并且穿过该装置的厚度并且仅与两个电极中的一个接触的交叉导体。 这允许从设备的相同侧连接到两个电极。 它还可以在组装件对应于多个单独装置的组件上执行用于制备这种装置的步骤，并将组件划分为最终步骤。

公开(公告)号：WO1981001912A1

公开(公告)日：1981-07-09

申请号：PCT/US1980001698

申请日：1980-12-22

Applicant: WESTERN ELECTRIC CO INC

Inventor： WESTERN ELECTRIC CO INC ,  RICKABAUGH L ,  HALL P ,  MORABITO J ,  HOWLAND F

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/26 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of fabricating circuit packages which employ macro-components (10) mounted on supporting substrates (20). In order to maintain sufficient clearance between the component and substrate and achieve high reliability bonds, massive solder spheres (16) are applied to contact pads (14) on either the component or substrate. After contact pads of both carrier and substrate are brought into contact with the spheres, the bond is formed by reflowing the solder while maintaining a component to substrate clearance of at least 0.25mm due to surface tension of the solder spheres.

公开(公告)号：WO2014068005A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/EP2013/072724

申请日：2013-10-30

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： WUETHERICH, Markus ,  SODAN, Lars ,  FUSS, Helga ,  MUNZ, Michael ,  HAEUSSERMANN, Conrad ,  LUDWIG, Ronny ,  KROECKEL, Markus ,  GRUTZECK, Helmut

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H05K1/11 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/721 ,  H01R13/05 ,  H01R13/2428 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung (2) mit einer Leiterplatte (13), die wenigstens einen elektrisch leitfähigen Anschlusskontakt (18) an einem Leiterplattenrand (17) aufweist, mit mindestens einem elektrisch leitfähigen Anschlusselement (1) und mit mindestens einem Federelement (9), wobei das Anschlusselement (1) seitlich gegen den Anschlusskontakt (18) zur elektrischen Berührungskontaktierung der Leiterplatte (13) unter elastischer Verformung des Federelements (9) drängbar ist. Es ist vorgesehen, dass das Anschlusselement (1) als Stanzteil (3) ausgebildet ist und einen das Federelement (9) bildenden Abschnitt (8) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触装置（2）与具有在印刷电路板边缘（17）的至少一个导电端子（18）的印刷电路板（13），用（1）的至少一个导电连接元件和至少一个弹簧元件（9）， 其中，所述终端元件（1）横向地贴着端子触点（18）可被用于迫使电触摸的印刷电路板（13）与所述弹簧元件的弹性变形接触（9）。 可以设想，所述连接元件（1）被设计成一个冲压件（3）和形成弹簧元件（9）部分（8）。

公开(公告)号：WO2013008549A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/JP2012/063840

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  服部和生 ,  藤本力

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 電子部品（１０）は、インターポーザー（３０）と、積層セラミックコンデンサ（２０）とを備える。インターポーザー（３０）は、平行な表面および裏面を有する直方体形状の基板（３１）を有し、基板（３１）の表面には、二つの第１実装用電極（３１１，３１２）および第２実装用電極（３１３，３１４）が、長手方向における両端部に形成されている。また、絶縁性基板（３１）の長手側面には、凹部（３１０）が形成され、凹部（３１０）の側壁面には、接続導体（３３１，３３２，３３３，３３４）が形成されている。接続導体（３３１，３３２，３３３，３３４）は、基板（３１）の裏面に形成された第１外部接続用電極（３２１）および第２外部接続用電極（３２２）と、第１実装用電極（３１１，３１２）および第２実装用電極３（１３，３１４）とを接続する。

Abstract translation: 电子部件（10）设置有插入件（30）和层叠陶瓷电容器（20）。 所述插入件（30）具有一个具有平行的前表面和后表面的长方体的基片（31）。 在基板（31）的前表面的纵向端部处形成有两个第一安装电极（311,312）和两个第二安装电极（313,314）。 在绝缘基板（31）的长边形成有凹部（310），在所述凹部（310）的侧壁上形成有连接导体（331,332,333,334）。 所述连接导体（331,332,333,334）将形成在基板（31）的背面上的第一外部连接电极（321）和第二外部连接用电极（322）与第一安装电极 312）和第二安装电极（313,314）。

公开(公告)号：WO2012157152A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/JP2012/000668

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/381 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板、該基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および多数個取り該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。　複数のセラミック層Ｓが積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体ｋｐと、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体ｋｐにおける一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体ｋｐにおける他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板１ａ。

Abstract translation: 提供一种在布线基板主体的每个侧面上的切口部分附近形成少量毛刺的布线基板，并且设置在切口部分的内壁表面上的导体层很少被撕裂，多图案布线 用于获得多个所述基板的基板，以及可靠地获得多图案布线基板的制造方法。 布线基板（1a）设置有：基板主体（kp），其通过层叠多个陶瓷层（S）而形成，并且在平面图中设置有一对具有矩形形状的主表面（2,3） 以及位于一对主表面（2,3）之间并且具有沿着一个主表面（后表面）（3）侧和断面（5）侧设置的开槽表面（6）的侧表面（4） ）位于开槽表面（6）和另一个主表面（2）之间; 以及仅在侧面（4）的一个主面（3）侧形成并沿着侧面（4）的厚度方向的俯视图中具有凹状的切口部（11）。 在布线基板（1a）中，在具有切口部（11）的侧面（4）中，开槽面（6）与断裂面（5）之间的边界线（7）具有第一弯曲部（R1） 在切口部分（11）的两侧以侧视的方式突出到基板主体的一个主表面（k）侧，并且具有向另一主表面（前表面）突出的第二弯曲部分（R2） （kp）的另一个主表面（2）侧。