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公开(公告)号：CN101107889A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003189.3
申请日：2006-01-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H05K1/0278 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H05K2201/2009 , H05K2203/1189 , H05K2203/302
Abstract: 本发明提供一种安装电子部件的布线体，安装了多个电子部件的扁平布线体被预先折弯而形成立体形状的扁平布线立体构造体，以便与用于设置所述扁平布线体的基础构造体的形状相适应。并且，提供一种安装电子部件的构造体，通过在使用多个基础部件和连接部件立体形成的基础构造体上进行安装而形成该安装电子部件的布线体。在所述扁平布线体上，电子部件通过由背板部和扎入片构成的连接器进行电气的和机械的连接。
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公开(公告)号：CN101002511A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027124.8
申请日：2005-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2201/09263 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/31663
Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。
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公开(公告)号：CN1984524A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610165680.8
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金沃珍
CPC classification number: H05K1/0281 , G02F1/13452 , H05K3/361 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提出了一种柔性电路膜，该柔性电路膜的信号线即使在弯曲时也能抗裂纹。该柔性电路膜包括基板、信号传输线和裂纹防止部分。信号传输线形成在基板的第一表面上。裂纹防止部分形成在基板的与第一表面相对的第二表面的一部分上，以防止信号传输线的裂纹形成。裂纹防止部分形成在柔性电路膜的当柔性电路膜与其它元件组装时以大的角度弯曲的那部分上。
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公开(公告)号：CN1956629A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200510021963.0
申请日：2005-10-25
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Inventor： 张华
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0218 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2203/0191 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。
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公开(公告)号：CN1312764C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200410039910.7
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 前田刚伸
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/81206 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/328 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2201/2045 , H05K2203/0285 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 在一种电子元件装置中，底板上电子元件的电极和各配线通过凸起用超声波振动集体结合在一起。所述配线包括与超声波振动方向基本平行的配线和与超声波振动方向基本垂直的配线。位移抑制层设置在与超声波振动方向基本垂直的配线下的部分中的底板内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1302531C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200310100729.8
申请日：2003-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。
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公开(公告)号：CN1855179A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074506.2
申请日：2006-04-21
Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示器组件，通过强化挠性基板和缓解应力的安装结构，防止配线的金属疲劳。在PDP(等离子体显示器面板)组件中，包括构成驱动器组件的金属板(21)和挠性基板(22)。在挠性基板(22)中在配线(23、24)的外侧，将与面板的电极不连接的配线(独立的线状的图案)(26)，至少设置在安装挠性基板(22)的金属板(21)的端部附近。
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公开(公告)号：CN1778101A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010837.9
申请日：2004-04-20
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
IPC: H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可安装在移动电话等的小型移动终端上的成像装置。在在预定位置上具有开口(20)的柔性印刷电路板(FPC)的一侧，设置成像元件(2)，使得开口的至少一个部分闭合且成像区被暴露。通过倒装芯片安装法，连接成像元件。在柔性印刷电路板的另一侧，固定由线膨胀系数小于1×10－5(cm/cm/℃)的材料制成的加固部件(10)以加固柔性印刷电路板。这样，提供对于当连接成像元件时的热冲击和当使用加入成像元件的移动终端装置时的热冲击具有极高的耐久性的成像装置(100)。
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公开(公告)号：CN1744303A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510096670.9
申请日：2005-08-31
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 , 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。
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公开(公告)号：CN1705032A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510071356.5
申请日：2005-05-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11B33/122 , G11B5/012 , G11B25/043 , H05K1/0281 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/09781 , H05K2201/09954 , H05K2201/2009
Abstract: 一控制电路板(12)与矩形箱体形式的外壳(10)的外表面相对，具有可与外部装置相连接的连接终端的一连接电缆(76)从控制电路板延伸。控制电路板具有多个带有第一性质的第一连接垫和多个带有与第一性质不同的第二性质的第二连接垫，第一和第二连接垫在控制电路板上并排布置。连接电缆具有连接于第一和第二连接垫中至少一种类型的一个近端部分(76a)，连接终端包括多个连接终端，这些连接终端与所述近端部分所连接的至少一种类型的连接垫相连接。
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