公开(公告)号：WO2012115282A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/JP2012/055305

申请日：2012-02-24

Applicant: YAZAKI CORPORATION ,  ITO, Naoki

Inventor： ITO, Naoki

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/59

CPC classification number: H01R12/71 ,  H01R12/774 ,  H01R12/778 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228

Abstract: A circuit body includes a conductor and plated leads. The conductor includes a two-pronged part having two extended portions. The plated leads are arranged at the extended portions respectively.

Abstract translation: 电路体包括导体和电镀引线。 导体包括具有两个延伸部分的双管脚部分。 电镀引线分别设置在延伸部分。

公开(公告)号：WO2010088499A2

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/US2010022553

申请日：2010-01-29

Applicant: SAMTEC INC ,  VICICH BRIAN

Inventor： VICICH BRIAN

IPC: H05K3/32 ,  B23K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49151

Abstract: A method for attaching a fusible member (6) to a flexible circuit board (1) includes providing the flexible circuit board (1) including an electrode (3) and a hole (4) near each other, placing the fusible member (6) in the hole (4), and deforming the fusible member (6) to fix the fusible member (6) to the flexible circuit board (1). A flexible circuit board (1) includes an electrode (3), a hole (4), and a fusible member (6) fixed to the hole (4) and arranged to establish an electrical connection with the electrode (3) when the fusible member (6) is fused to the electrode (3).

Abstract translation: 将可熔部件（6）附接到柔性电路板（1）的方法包括：将包括电极（3）和孔（4）的柔性电路板（1）彼此靠近地设置，将可熔部件（6） 在所述孔（4）中，并且使所述可熔部件（6）变形以将所述可熔部件（6）固定到所述柔性电路板（1）。 柔性电路板（1）包括电极（3），孔（4）和固定到孔（4）上的可熔构件（6），并布置成当熔丝 构件（6）与电极（3）熔合。

公开(公告)号：WO2010007820A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/JP2009/057336

申请日：2009-04-10

Applicant: 日本電気株式会社 ,  増田 幸一郎 ,  山本 満

Inventor： 増田 幸一郎 ,  山本 満

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】半導体装置とプリント配線基板との間隙を一定とするスペーサにおいて、ロウの吸い寄せによる接続不良を抑制し得る。 【解決手段】ベース基材の表面は、底面、上面、及び底面と上面との間の側面から構成される。ロウ誘導端子は、底面の少なくとも一部と、上面の少なくとも一部と、側面の少なくとも一部とを被覆している。ロウ誘導端子の側面を被覆している部分の表面であるロウ誘導端子面は、底面に対して非垂直である。詳しくは、ロウ誘導端子面と底面とのなす角度が鋭角である。ロウ誘導端子面は、曲面詳しくは凹曲面である。

Abstract translation: 提供了一种用于在半导体器件和印刷线路板之间保持恒定间隙的间隔物，其中可以抑制由于焊料的吸引而导致的不良连接。 基材的表面由底面，上表面和底面与上表面之间的侧面构成。 焊接引导端子覆盖底表面的至少一部分，上表面的至少一部分和侧表面的至少一部分。 焊接引导端子表面，即覆盖侧表面的部分处的焊料引导端子的表面不垂直于底表面。 更具体地，焊接引导端子表面和底部表面形成的角度是锐角的。 焊接引导端子表面是曲面，更具体地说是凹面。

公开(公告)号：WO2009093414A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/JP2009/000089

申请日：2009-01-13

Applicant: オリンパス株式会社 ,  本原寛幸

Inventor： 本原寛幸

IPC: G01R31/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  G01R31/2818 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 　積層実装構造体形成後（製造後）において各基板の検査が可能である積層実装構造体を提供する。 　第１の電子部品を備えた第１の基板（１０）と、第１の基板（１０）に対向して配置され、第２の電子部品を備えた第２の基板（２０）と、第２の電子部品を収納する空間を備えた中間部材（４０）と、中間部材（４０）に設けられた導電部材（７）と、第１の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の電子部品に電気的に接続された第１の検査用電極（１１ａ）等と、導電部材（７）に電気的に接続するための電極として、第２の電子部品に電気的に接続された第２の基板側接続電極（２２ａ）等と、第２の電子部品の動作を検査するための電極として、第１の基板に設けられた電極であって、導電部材（７）及び第２の基板側接続電極（２２ａ）等を介して第２の電子部品に電気的に接続された第２の検査用電極（１２ａ）等とを備える。

Abstract translation: 提供了一种多层包装结构，其中在形成（制造）多层包装结构之后可以检查每个基底。 所述多层封装结构设置有设置有第一电极部件的第一基板（10） 第二基板（20），其布置成面对所述第一基板（10）并设置有第二电子部件; 中间构件（40），其设置有用于存储第二电子部件的空间; 设置在中间构件（40）上的导电构件（7）; 第一检查电极（11a）等，其与第一电子部件电连接，作为用于检查第一电子部件的操作的电极; 与第二电子部件电连接的第二基板侧的连接电极（22a）等，作为与导电部件（7）电连接的电极。 以及布置在第一基板上的第二检查电极（12a）等作为用于检查第二电子部件的操作并通过导电部件（7）与第二电子部件电连接的电极，连接电极（22a） ）在第二基板侧。

公开(公告)号：WO2009029769A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/074757

申请日：2008-08-29

Applicant: LOCKHEED MARTIN CORPORATION ,  OLIVER, Glen, C. ,  BYRD, Thomas, E. ,  PHILLIPS, Alan, L. ,  DUPRIEST, Charles, Donald ,  POLK, Samuel, O.

Inventor： OLIVER, Glen, C. ,  BYRD, Thomas, E. ,  PHILLIPS, Alan, L. ,  DUPRIEST, Charles, Donald ,  POLK, Samuel, O.

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49124

Abstract: A printed board includes a base printed board including a trace; an electronic component operably associated with the base printed board; and a dielectric connector build-up extending from the base printed board. The dielectric connector build-up defines a via. The printed board further includes a land attachment site disposed in the via. The land attachment site extends through the dielectric connector build-up and into the base printed board. The land attachment site is electrically coupled with the trace and is configured to be electrically coupled to another printed board by one of an electrically conductive compound and a flowed solder ball.

Abstract translation: 印刷电路板包括基板印刷电路板，其中包括迹线; 可操作地与所述基底印刷板相关联的电子部件; 以及从基底印刷电路板延伸的电介质连接器积层。 电介质连接器组件定义了通孔。 印刷电路板还包括设置在通孔中的接地部位。 接地部分延伸穿过电介质连接器积层并进入基底印刷电路板。 所述接地部位与所述迹线电耦合并且被配置为通过导电化合物和流动焊球中的一个电耦合到另一个印刷电路板。

公开(公告)号：WO2007140448A8

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/US2007070048

申请日：2007-05-31

Applicant: TEKA INTERCONNECTION SYSTEMS ,  ZANOLLI JAMES ,  CACHINA JOSEPH

Inventor： ZANOLLI JAMES ,  CACHINA JOSEPH

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K3/0638 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: A method of depositing a solder mass (300) within a plated opening (120) that is formed in a side edge of an electronic device (100) includes the step of carrying the solder mass (300) in a carrier device (200) and orienting the carrier device (200) with respect to the side edge such that the solder mass is aligned with the plated opening (120) The method further includes reflowing the solder mass (300) to cause the solder mass (300) to be deposited and securely held within the plated opening (120) and then removing the carrier device (200) leaving the solder mass (300) behind within the plated opening (120) and along the side edge of the electronic device (100)

Abstract translation: 在电子设备（100）的侧边缘中形成的电镀开口（120）内沉积焊料块（300）的方法包括将载体（300）载持在载体装置（200）中的步骤，以及 所述载体装置（200）相对于所述侧边缘定向，使得所述焊料质量与所述电镀开口（120）对准。所述方法还包括回流所述焊料块（300）以引起所述焊料块（300）沉积，以及 牢固地保持在镀覆开口（120）内，然后移除离开焊料块（300）在载体开口（120）之后并沿着电子装置（100）的侧边缘的载体装置（200）

公开(公告)号：WO2008134809A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/AU2008/000620

申请日：2008-05-05

Applicant: COOLON PTY LTD ,  ZATSEPIN, Alex

Inventor： ZATSEPIN, Alex

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209

Abstract: The present invention provides an electrical and mechanical interconnection system including at feast one printed circuit board having complementary or near complementary shapes at a joining end(s) and at least one positive lock formed by a complimentary join at said joining end(s) whereby the system provides a means of connection for printed circuit boards suitable for automated processing into larger construction arrays and modules using simple means of connecting and securing adjacent boards without compromising the strength and/or quality of the individual boards.

Abstract translation: 本发明提供一种电气和机械互连系统，其包括在连接端处具有互补或接近互补形状的一个印刷电路板，以及在所述接合端由互补接头形成的至少一个正锁定，由此， 系统为适用于自动化处理的印刷电路板提供了一种连接方式，适用于使用简单的连接和固定相邻电路板的简单方法，而不会损害各个电路板的强度和/或质量。

公开(公告)号：WO2008050521A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/065687

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

Inventor： 五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　高密度・高機能実装を実現し、各構成要素の検査とリペアが容易で、電気接続性を向上できる３次元電子回路装置を提供として、第１回路基板１０１と第２回路基板１０２の基板面を対向させて並列配置し、第１回路基板１０１の外周部と第２回路基板１０２の外周部を、配線材１０３と熱硬化性の異方導電性シート１０７を有している接続部材１０ａ～１０ｄで互いを連結し、電気接続したことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种能够实现高密度/复杂功能安装，容易地检查和修复各个组成元件以及改善电子连接特性的3D电子电路。 3D电子电路包括平行布置并使它们的衬底表面彼此相对的第一电路衬底（101）和第二电路衬底（102）。 第一电路基板（101）的周边部分和第二电路基板（102）的周边部分通过具有布线材料（103）和热硬化各向异性导电片的连接部件（10a〜10d）彼此连接 （107），从而进行电连接。

公开(公告)号：WO2006114986A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：PCT/JP2006/306854

申请日：2006-03-31

Applicant: ソニー株式会社 ,  小山 寿樹

Inventor： 小山 寿樹

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　周辺に溝状にキャスタレーション（６）を有する絶縁基体（２）のコーナーの下面側に位置する接続パッド（５Ａ）に、コーナー方向の凹部（５ａ）と辺方向にも凹部（５ｂ、５ｂ）を形成し、接続パッド（５Ａ）に対応する絶縁基体（２）のコーナー部（２Ａ）に、コーナー方向と辺方向のキャスタレーション（６ａと６ｂ、６ｂ）を形成した。この絶縁基体（２）に電子部品を搭載した電子装置の接続パッド（５）を外部電気回路基板に半田を介して実装する。この時絶縁基体（２）のコーナー部（２Ａ）のコーナー方向と辺方向のキャスタレーション（６ａと６ｂ、６ｂ）にも半田実装時に溶融した半田（３１）が吸い上げられ、キャスタレーション（６ａと６ｂ、６ｂ）に半田フィレットが形成され、外力の掛かかり易いコーナーの半田接合強度が向上し、配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に硬く脆い鉛フリー半田を介して強固に接合する。

Abstract translation: 在位于绝缘基材（2）的角部的位于下平面侧的连接焊盘（5A）上形成有拐角方向的凹部（5a）和侧方的凹部（5b，5b），凹部 （6）在周边。 在与绝缘基材（2）上的连接焊盘（5A）相对应的角部（2A）上，在角方向和侧方形成有雉ations（6a，6b，6b）。 电子器件的连接焊盘（5），其中电子部件安装在绝缘基材（2）上，通过焊料安装在外部电路板上。 此时，用于焊锡安装的熔融焊料（31）被吸收到绝缘基材（2）的角部（2A）的角方向和侧方的堰体（6a，6b，6b） 在窖（6a，6b，6b）中形成焊接圆角，从而改善了角部的焊接强度，从而容易施加外力，并且布线板的连接焊盘牢固地接合在外部电气的布线导体 电路板通过硬脆无铅焊料。

公开(公告)号：WO2006057117A1

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：PCT/JP2005/019003

申请日：2005-10-17

Applicant: ローム株式会社 ,  谷田 一真 ,  宮田 修

Inventor： 谷田 一真 ,  宮田 修

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　複数の配線基板(2)が作り込まれ、互いに隣接する上記配線基板の境界にまたがって形成された導電部材(13)を少なくとも一方表面(2a)に有する元基板(11)を用意する工程と、機能素子(4)が形成された機能面(3a)を有する半導体チップ(3)を、各配線基板に対して、その機能面が上記一方表面と所定間隔を隔てて対向するように接続するチップ接続工程と、このチップ接続工程の後、上記元基板と上記半導体チップとの隙間、および上記導電部材上に封止樹脂層(7)を形成する封止樹脂層形成工程と、この封止樹脂層形成工程の後、上記元基板と切断工具(B)とを、その切断工具が上記元基板の上記一方表面と反対側の他方表面(2b)から上記一方表面に抜けるように相対移動させることにより、上記元基板を、互いに隣接する上記配線基板の境界に沿って切断する工程とを含む、半導体装置(1,21)の製造方法である。                                                                         

Abstract translation: 一种制造半导体器件（1,21）的方法包括制备基板（11）的步骤，该基板（11）具有形成在其上的多个布线板（2），并具有形成在相邻边界的边界上的导电部件（13） 至少一个表面（2a）上的接线板; 芯片连接步骤，用于通过允许功能表面以规定的间隔面对所述一个表面，将具有形成功能元件的功能表面（3a）的半导体芯片（3）连接到每个布线板; 密封树脂层形成步骤，用于在芯片连接步骤之后在基板和半导体芯片之间的空间中以及在导电构件上形成密封树脂层（7） 以及通过相对移动所述基板和切割工具（B）沿着所述相邻布线板的边界来切割所述基板的步骤，以允许所述切割工具从所述相对的所述另一个表面（2b）向相对的所述一个表面 在密封树脂层形成步骤之后到基板的一个表面。