公开(公告)号：JP2009277784A

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：JP2008126082

申请日：2008-05-13

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： SUZUKI DAIGO

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49124

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board with an embedded component that efficiently dissipate heat generated by the embedded component. SOLUTION: The printed circuit board with the embedded component includes the embedded component 21 mounted on the component mounting surface of the substrate 11 and having its periphery covered with an insulating layer 13, an inner packaging pattern PA for heat dissipation formed on a side opposite to the component mounting surface of the substrate 11 with the embedded component 21 therebetween which dissipates heat generated by the embedded component 21, and an outer packaging pattern 16 for heat dissipation connected to the inner packaging pattern PA for heat dissipation. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为印刷电路板提供有效散发由嵌入式部件产生的热量的嵌入式部件。 解决方案：具有嵌入式部件的印刷电路板包括安装在基板11的部件安装表面上的嵌入部件21，其周边被绝缘层13覆盖，散热形成在内部的封装图案PA 与衬底11的部件安装表面相对，其间嵌入部件21散发由嵌入部件21产生的热量，以及外包装图案16，用于散热，连接到内包装图案PA用于散热。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：TW201110279A

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：TW099119445

申请日：2010-06-15

Applicant: 富士通股份有限公司

Inventor： 山本敬一 ,  福田孝

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體裝置包括一基板、一電子元件及一樹脂構件。該基板具有一第一電極,該電子元件設置在該基板上且具有一與該第一電極電性連接之第二電極,該樹脂構件減輕對該電子元件之第二電極之外部應力。該樹脂構件設置在該基板上,於一與該電子元件分開之區域處。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备包括一基板、一电子组件及一树脂构件。该基板具有一第一电极,该电子组件设置在该基板上且具有一与该第一电极电性连接之第二电极,该树脂构件减轻对该电子组件之第二电极之外部应力。该树脂构件设置在该基板上,于一与该电子组件分开之区域处。

公开(公告)号：TW200640689A

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：TW094146254

申请日：2005-12-23

Applicant: 電裝股份有限公司 DENSO CORPORATION

Inventor： 井田敦資 SAKAIDA, ATUSI ,  谷口敏尚 TANIGUCHI, TOSHIHISA ,  鄉古倫央 GOKO, NORIO

IPC: B41F ,  B41M

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41P2200/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2924/00

Abstract: 一模擬工件(DW：用以印刷一供於其後印刷所必需之基準的工件)被固定至一工件校準機構2之時，該模擬工件被移動至印刷位置且執行錫膏印刷。被印刷之模擬工件然後回復至工件校準位置，且其之影像被影像處理相機7取得，並貯存專供校準用的錫膏凸起之位置座標的影像。根據被貯存的模擬工件之影像執行其後的工件W之定位，且在印刷位置處依序地執行工件之錫膏印刷。

Abstract in simplified Chinese: 一仿真工件(DW：用以印刷一供于其后印刷所必需之基准的工件)被固定至一工件校准机构2之时，该仿真工件被移动至印刷位置且运行锡膏印刷。被印刷之仿真工件然后回复至工件校准位置，且其之影像被影像处理相机7取得，并贮存专供校准用的锡膏凸起之位置座标的影像。根据被贮存的仿真工件之影像运行其后的工件W之定位，且在印刷位置处依序地运行工件之锡膏印刷。

公开(公告)号：WO2014038083A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2012/073050

申请日：2012-09-10

Applicant: 株式会社メイコー ,  松本 徹 ,  青木 健太朗 ,  戸田 光昭

Inventor： 松本　徹 ,  青木　健太朗 ,  戸田　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/03 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06 ,  B32B38/004 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/22

Abstract: 　支持体（８）に載置した導電材（１０）に部品（１２）を接着し、部品を回避した部品回避孔（３２）を有する絶縁材（１８，２８）及びコア基板（２０）を順に積層し、高温プレス成形することにより融解した絶縁材が部品回避孔に流入することで一体化した積層体（２，３６）が形成され、積層体を分割することで形成される部品内蔵基板（１）であって、高温プレス成形時に融解した絶縁材によってスリップしたコア基板の移動量を制限する規制手段（１６，３４，３２，３８）を備える。

Abstract translation: 嵌入式印刷电路板（1）通过将通过将部件（12）接合在一体而形成的层叠体（2,36）分散在安装在支撑体（8）上的导电材料（10）上而形成，然后依次层压 绝缘材料（18,28）和具有避免部件的部件回避孔（32）的芯基板（20），并且允许通过高温冲压成形熔化的绝缘材料流入部件回避孔。 嵌入式印刷电路板设置有用于调节由于在高温冲压成形期间熔化的绝缘材料而滑动的芯基板的移动量的调节装置（16,34,32,38）。

公开(公告)号：WO2012042668A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2010/067260

申请日：2010-10-01

Applicant: 株式会社メイコー ,  戸田光昭 ,  今村圭男 ,  長谷川琢哉

Inventor： 戸田光昭 ,  今村圭男 ,  長谷川琢哉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/188 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 樹脂製の絶縁基材（１１）と、該絶縁基材（１１）に埋設された電気又は電子的な内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と、前記内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と接続層（６）を介して直接又は間接的に接続され、前記絶縁基材（１１）の少なくとも片面に形成された導体パターン（１８）と、前記ダミー内蔵部品（７）の表面に形成され、前記導体パターン（１８）形成の基準となるマーク（１０）とを備えた。これにより、内蔵部品（８）と導体パターン（１８）との相対的な位置精度を向上することができる。

Abstract translation: 具有内置部件的基板包括树脂绝缘基板（11），电气或电子内置部件（8）和嵌入在绝缘基板（11）中的内置虚设部件（7）的部件，导体图案 （18），其形成在所述绝缘基板（11）的至少一个表面上，通过连接层（6）直接或间接地将内置部件（8）和部件与内置虚拟部件（7）连接， （10），其形成在具有用于形成导体图案（18）的内置虚拟（7）的部件的表面上。 因此，可以提高内置部件（8）和导体图案（18）的相对定位精度。

公开(公告)号：WO2011043097A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/JP2010/058172

申请日：2010-05-14

Applicant: シャープ株式会社 ,  宮崎 弘規 ,  長岡 元 ,  飛田 泰宏

Inventor： 宮崎　弘規 ,  長岡　元 ,  飛田　泰宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10

Abstract: 　信頼性の向上を図ることが可能な基板実装構造を提供する。この基板実装構造は、ガラス基板（１）の表面（１ａ）上に配置されたＡＣＦ（２）と、ガラス基板（１）の表面（１ａ）上にＡＣＦ（２）を介して実装されているとともに、ガラス基板（１）の表面（１ａ）上のＳＭＤ実装領域（１０ａ）に配置されたＳＭＤ（３）とを備えている。そして、ＳＭＤ実装領域（１０ａ）の一方側に隣接する領域および他方側に隣接する領域のそれぞれにダミー部品（４）が配置されている。

Abstract translation: 提供了可以提高可靠性的基板安装结构。 基板安装结构设置有设置在玻璃基板（1）的表面（1a）上的ACF（2）和安装在玻璃基板（1）的表面（1a）上的SMD（3） 通过ACF（2）并且设置在玻璃基板（1）的表面（1a）上的SMD安装区域（10a）上。 虚拟部件（4）设置在与SMD安装区域（10a）的一侧相邻的区域和与其另一侧相邻的区域上。

公开(公告)号：WO2010055722A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/JP2009/064913

申请日：2009-08-27

Applicant: シャープ株式会社 ,  久川 浩司

Inventor： 久川　浩司

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H04N5/64

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10204

Abstract: 表示パネル１１と、表示パネル１１の外周に沿って配置され表示パネル１１の表示を制御する制御基板２０と、表示パネル１１と制御基板２０とを電気的かつ機械的に接続するフレキシブル基板２１と、表示パネル１１と制御基板２０とを機械的に接続する補強部材２５とを有し、補強部材２５のうち表示パネル１１および制御基板２０との接続部２５Ａの厚さ寸法は、フレキシブル基板２１のうち表示パネル１１および制御基板２０との接続部２１Ａの厚さ寸法と同一又はそれよりも小さい設定とされ、フレキシブル基板２１の接続部２１Ａおよび補強部材２５の接続部２５Ａは、表示パネル１１および制御基板２０に対して異方性導電膜２４により接着されている。

Abstract translation: 包括显示面板（11）; 控制板（20），其位于显示面板（11）的周边并且控制显示面板（11）的显示; 将控制板（20）电气和机械地连接到显示面板（11）的柔性板（21）; 以及将控制板（20）机械地连接到显示面板（11）的加强构件（25）。 将控制基板（20）连接到显示面板（11）的每个加强构件（25）的连接部分（25A）的厚度被确定为等于或小于连接部分 （21）的连接控制板（20）与显示面板（11）的每个柔性板（21）的连接部分（21A）。 每个柔性板（21）的连接部分（21A）和每个加强部件（25）的连接部分（25A）通过使用各向异性导电膜（24）结合到显示面板（11）和控制板（20） ）。

公开(公告)号：WO2009091507A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/US2009/000087

申请日：2009-01-08

Applicant: ROSEMOUNT INC. ,  ERICKSEN, Christopher Lee ,  GOLDBERG, Howard David ,  MEYER, John Charles

Inventor： ERICKSEN, Christopher Lee ,  GOLDBERG, Howard David ,  MEYER, John Charles

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0256 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49826

Abstract: A compliant circuit element spacing system comprises a circuit board, a dummy spacer component, and a compliant circuit element. One or more active components are mounted to the circuit board. The dummy spacer component is also mounted to the circuit board, such that the dummy spacer component is electrically isolated from each active component mounted to the circuit board. The compliant circuit element is positionable proximate the circuit board, and spaced from the circuit board by the dummy spacer component. The spacing component isolates the compliant circuit element from each active component mounted to the circuit board.

Abstract translation: 兼容电路元件间隔系统包括电路板，虚拟间隔件部件和兼容电路元件。 一个或多个有源部件被安装到电路板。 虚拟间隔器部件也安装到电路板，使得虚拟间隔件部件与安装到电路板的每个有源部件电隔离。 柔性电路元件可靠近电路板定位，并且通过虚拟间隔器部件与电路板间隔开。 间隔部件将柔性电路元件与安装到电路板的每个有源部件隔离。

公开(公告)号：WO2008103232A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/US2008/001355

申请日：2008-02-01

Applicant: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. ,  THOMPSON, Philip, H. ,  POTTEBAUM, Larry, D.

Inventor： THOMPSON, Philip, H. ,  POTTEBAUM, Larry, D.

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic module with an integrated electromagnetic shield using surface mount shield wall components has been disclosed. Each surface mount shield wall component provides side shielding of circuitry within the overmolded electronic module and provides an exposed conductive shield wall section to which a top conductive shield can be applied. By including the shield structure as part of the overmolded electronic module, the need for a separate shield and separate process steps for installing the separate shield can be eliminated. Each surface mount shield wall component comprises a non-conductive portion that provides stability during a reflow soldering process, but at least a sacrificial portion of the non-conductive portion can be removed to reduce the amount of area occupied by the overmoldable shield structure.

Abstract translation: 已经公开了具有使用表面安装屏蔽壁部件的集成电磁屏蔽的电子模块。 每个表面安装屏蔽壁部件提供了包覆成型的电子模块内的电路的侧面屏蔽，并且提供暴露的导电屏蔽壁部分，顶部导电屏蔽件可被施加到该外部导电屏蔽壁部分。 通过将屏蔽结构作为包覆成型的电子模块的一部分，可以消除对分开的屏蔽的单独的屏蔽和单独的工艺步骤的安装的需要。 每个表面安装屏蔽壁部件包括在回流焊接过程期间提供稳定性的非导电部分，但是可以去除非导电部分的至少牺牲部分以减少包覆模制的屏蔽结构占据的面积的量。

公开(公告)号：WO2007086555A1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：PCT/JP2007/051375

申请日：2007-01-29

Applicant: セイコープレシジョン株式会社 ,  株式会社ムラキ ,  斉藤 努 ,  荒木 正俊

Inventor： 斉藤 努 ,  荒木 正俊

IPC: H05K3/00 ,  B23B41/00 ,  B23B49/00 ,  B26F1/00 ,  B26F1/16

CPC classification number: H05K3/0008 ,  B23B39/04 ,  B23B49/00 ,  B23B2270/32 ,  B23Q15/22 ,  G05B2219/37564 ,  G05B2219/45129 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/166

Abstract: 　ドリルが移動する際に発生する移動誤差をなくし、穴開け精度を向上させる。 　ジグ板は、２つの撮像穴とジグ穴とをもつ。これらの相対的配置関係は、穴開け対象の基板上の２つの所定のマークと所定の穿孔位置との関係に等しい。 　ドリルの位置決めは、（１）ジグ板の２つの撮像穴中心と２つの撮像手段の撮像中心とをそれぞれ一致させる、（２）ジグ板に載置された補正用の基板に、前記ジグ穴を通過したドリルによって穴を開ける、（３）開けられた穴の位置を前記撮像中心に移動して、ジグ穴中心に対する穴開け位置中心の誤差を測定する、（４）その誤差を補正するように、撮像手段に対するドリルの位置を決める、という手順で行われる。その後ドリルは動かさない。 　ドリルによる基板に対する穴あけは、２つの所定のマークが記された穴開け対象の基板の位置を調整して、該２つの所定の基準マークをそれぞれ、２つの撮像手段の撮像中心に一致させたのちに行う。

Abstract translation: 通过消除钻头移动时发生的移动错误，可以提高镗孔精度。 夹具板具有两个成像孔和夹具孔。 它们之间的相对布置关系等于镗孔物体的基底上的两个预定标记与预定钻孔位置之间的关系。 钻头定位按照以下步骤进行： （1）夹具板上的两个成像孔的中心分别与两个成像装置的成像中心对准，（2）安装在夹具板上的用于校正的基板通过穿过夹具的钻孔而钻孔 孔，（3）钻孔的中心移动到成像中心，并测量相对于夹具孔中心的钻孔位置的中心的误差，以及（4）钻头相对于成像 意味着纠正错误。 随后，钻头不动。 在两个预定参考标记分别与两个成像装置的成像中心对准之后，通过调整放置两个预定标记的钻孔物体的基板的位置，借助钻头对基板进行钻孔。