公开(公告)号：WO2008078544A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/JP2007/073824

申请日：2007-12-11

Applicant: アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 ,  富士電機デバイステクノロジー株式会社 ,  青木一雄 ,  鶴岡純司 ,  安井誠二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

Inventor： 青木一雄 ,  鶴岡純司 ,  安井誠二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 　対となる基板を上下方向に配設して備え、下側基板の周囲に充填材を充填して成る電子回路装置を、小型且つ安価なものとできるとともに、上側基板の耐振動性に関して、その耐振動性が高く、信頼性の高いものとすること。 　主回路が形成された下側基板（５）と、主回路を駆動制御する駆動制御回路が形成された上側基板（６）と、主回路及び駆動制御回路の外部導出端子（９）を周縁部の外面に有し、基板収納空間を周縁部より内側に有する樹脂ケース（３）とを備え、下側基板（５）の上方に上側基板（６）が位置する配置で、下側基板（５）の上方空間を充填材で充填して成る電子回路装置を構成するに、充填材を樹脂とし、硬化状態にある樹脂により下側基板より上方に位置決め固定される支持体（２）を備え、この支持体（２）で上側基板（６）を固定支持する。

Abstract translation: 提供一种电子电路装置，其中一对基板在垂直方向上布置，并且下基板的周边填充有填充材料。 电子电路器件体积小，成本低，具有高振动，上基板的可靠性高。 电子电路装置设置有下基板（5），从而形成主电路; 上基板（6），形成用于驱动控制主电路的驱动控制电路; 以及在外围部分的外表面上具有主电路的外部引出端子（9）和驱动控制电路的树脂壳体（3），并且在周边部分内具有基板存储空间。 通过将上基板（6）布置在下基板（5）上方，在下基板（5）上方的空间填充有填充材料。 填充材料由树脂构成，并且在固化状态下树脂固定并固定在下基板的上方的支撑体（2），上基板（6）由 支撑体（2）。

公开(公告)号：WO2008010359A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2007/061599

申请日：2007-06-08

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  岩宮 裕樹 ,  堺 幸雄 ,  大炭 勇二

Inventor： 岩宮 裕樹 ,  堺 幸雄 ,  大炭 勇二

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 　基板（１２）の上面又は下面又は内部に配置されたグランド板（１８）は、半導体回路（１３）の上に配置されると共に半導体回路（１３）に接続された第１グランド領域（２０）と、増幅器（１４）の下に配置されると共に増幅器（１４）に接続された第２グランド領域（２１）とを備え、第１グランド領域（２０）と第２グランド領域（２１）とは、重複する領域を有さない通信装置を提供する。

Abstract translation: 通信设备包括设置在板的上表面或下表面或内部的接地板（18）。 接地板具有设置在半导体电路（13）的上侧并连接到半导体电路（13）的第一接地区域（20）和设置在放大器的下侧的第二接地区域（21） 14）并连接到放大器（14）。 第一接地区域（20）和第二接地区域（21）提供不重叠区域的通信设备。

公开(公告)号：WO2007116657A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/JP2007/056051

申请日：2007-03-23

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  森 将人 ,  光明寺 大道 ,  永井 耕一 ,  八木 能彦

Inventor： 森 将人 ,  光明寺 大道 ,  永井 耕一 ,  八木 能彦

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/6586 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49165

Abstract: 少なくとも第１の回路基板と第２の回路基板とを接続する中継基板（１）であって、外周に設けた窪み部（１０ａ）と内周に設けた穴（２２）とを有するハウジング（１０）と、ハウジング（１０）の上下面を接続する複数の接続端子電極（１２a、１２c）と、窪み部（１０ａ）に設けたシールド電極（１１）と、シールド電極（１１）と接続するハウジング（１０）の上下面の一部に設けた接地電極（１３）と、を備えた構成を有する。

Abstract translation: 继电器基板（1）至少将第一电路板与第二电路板连接。 继电器基板设置有具有布置在外圆周上的凹部（10a）和布置在内圆周上的孔（22）的壳体（10） 用于将壳体（10）的上表面与壳体的下表面连接的多个连接端子电极（12a，12c） 布置在所述凹部（10a）中的屏蔽电极（11）; 以及布置在与屏蔽电极（11）连接的壳体（10）的上表面和下表面的一部分上的接地电极（13）。

公开(公告)号：WO2007110985A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/JP2006/319262

申请日：2006-09-28

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫 ,  西出 充良

Inventor： 酒井 範夫 ,  西出 充良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。 　基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される枠体２０は、（１）絶縁材料からなり、中央に貫通穴２３を有し、基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する枠部材２２と、（２）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する複数の接続部材３０とを有する。接続部材３０は、貫通穴２３を介して対向するように枠部材２２に配置される。接続部材３０の第１片３２と第２片３６は、枠部材２２の貫通穴２３周囲に延在する両主面にそれぞれ露出し、接続部材３０が貫通穴２３を介して対向する方向に延在し、貫通穴２３側の端部が中間片３４の両端にそれぞれ連続する。中間片３４は枠部材２２の内部を貫通する。

Abstract translation: 提供了通过简单的结构解除接合部的热应力和冲击应力的复合基板及其制造方法。 接合到基体（12）的一个主表面（12b）的框体（20）包括：（1）由绝缘材料制成的框架构件，在中心具有通孔（23），并延伸 沿框架的形式，沿着一个主表面（12b）的边缘和（2）多个连接构件（30），每个连接构件（30）通过弯曲金属板形成，并且其中第一件（32）和第二件 （36）与中间件（34）的相应端部连续。 每个连接构件（30）设置在框架构件（22）上，使得第一和第二构件在通孔（23）的两侧彼此面对。 每个连接构件（30）的第一件（32）和第二件（36）在沿着框架件（22）的通孔（23）延伸的两个主表面上露出， 连接构件（30）的第一和第二片在通孔（23）的两侧彼此面对，并且其通孔（23）侧的端部与中间件（34）的各个端部连续， 。 中间件（34）延伸穿过框架件（22）的内部。

公开(公告)号：WO2007060966A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006/323265

申请日：2006-11-22

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  鳥取三洋電機株式会社 ,  松岡 洋一 ,  柳瀬 直哉

Inventor： 松岡 洋一 ,  柳瀬 直哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　従来の電子部品実装基板は、回路基板に取付けられた金属ブロックにより作製された金属枠の脚部を半田等により基板に固着する事により、ＬＥＤ素子の発光に伴う熱を金属枠の脚部を介し基板に放熱し、熱の放出性能を向上させていたが、熱伝導性の低い接着剤層等の介在により、金属枠の高い熱伝導性を効率的に発揮できず、ＬＥＤ素子の温度上昇による、輝度や寿命において存在した一定の限界を改善するため、複数の導体が形成された回路基板の上面に、熱伝導性を有する枠を取付け、該枠と該回路基板のいずれかの導体を熱伝導的に接続して、半導体素子（ＬＥＤ素子）からの発熱を、直接又は間接的に、該枠と熱伝導的に接続された導体を経由し該枠表面より外気に効率的に熱放出を行った。

Abstract translation: 在传统的电子部件安装板中，由附接到电路板的金属块制成的金属框架的腿部牢固地粘附到具有焊料等的板上，并且由于LED元件的发光引起的热量通过 金属框架的腿部，散热性能提高。 然而，在传统的电子元件安装板中，由于存在具有低导热性的粘合剂层等，所以不能有效地发挥金属框架的高导热性。 为了提高由于LED元件的温度升高而存在的亮度和寿命的一定限度，具有导热性的框架被附着在电路板的上平面上，由此形成多个导体，并且框架和 电路板的导体被导热连接。 因此，通过与框架导热连接的导体，来自半导体元件（LED元件）的热量被直接或间接地有效地耗散到外部空气。

公开(公告)号：WO2007007450A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/308062

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  戸村 善広 ,  中桐 康司 ,  日比野 邦男 ,  八木 能彦 ,  宮下 哲博 ,  小野 正浩 ,  森 将人

Inventor： 戸村 善広 ,  中桐 康司 ,  日比野 邦男 ,  八木 能彦 ,  宮下 哲博 ,  小野 正浩 ,  森 将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　電子部品１６を実装した第１の回路基板１と第２の回路基板２が中継基板３を介して、上下立体的に接続された構造にし、中継基板３のランド電極５の末端部６は中継基板３の末端処理材９中に埋設している。従って、高密度実装かつ冷熱衝撃や落下衝撃によって上下回路基板とランド電極間に働く剥離応力、せん断応力による剥離、クラックのきっかけを抑制または緩衝させることができ、高信頼性を実現できる。

Abstract translation: 安装有电子部件（16）和第二电路板（2）的第一电路板（1）通过互连板（3）垂直连接，其中焊盘电极（5）的端子部分（6） 在互连板（3）上的埋设在互连板（3）的端接材料（9）中。 因此，可以抑制或缓冲由于高密度安装，热冲击或落下冲击而在上下电路板和焊盘电极之间作用的剥离应力或剪切应力的剥离或破裂的机会，从而导致高可靠性。

公开(公告)号：WO2004087466A1

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/DE2004/000717

申请日：2004-04-02

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH ,  BÜYÜKBAS, Turhan ,  GRAMANN, Matthias ,  SCHARRER, Klaus ,  GUTH, Peter ,  BUHL, Joachim ,  KLEIN, Dominik ,  SCHUCH, Bernhard ,  LIEBL, Thilo

Inventor： BÜYÜKBAS, Turhan ,  GRAMANN, Matthias ,  SCHARRER, Klaus ,  GUTH, Peter ,  BUHL, Joachim ,  KLEIN, Dominik ,  SCHUCH, Bernhard ,  LIEBL, Thilo

IPC: B60R16/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  B60R16/0215 ,  F16H61/0006 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung von elektrischen und/oder mechanischen Komponenten auf einer grossen, flexiblen Folienleiterfläche und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung. Diese ist einfach und flexibel handhabbar, kostengünstig und prozesssicher.

Abstract translation: 本发明涉及电气和/或机械部件的上一个大的，柔性箔导体表面和布置制造这种装置的方法。 这是简单而灵活的处理，成本效益和可靠的进程。

公开(公告)号：WO2003088464A1

公开(公告)日：2003-10-23

申请号：PCT/JP2003/004316

申请日：2003-04-04

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA ,  SUZUKI, Hitoshi

Inventor： SUZUKI, Hitoshi

IPC: H02M3/28

CPC classification number: H05K1/141 ,  H02M3/00 ,  H02M3/28 ,  H02M3/33561 ,  H05K1/18 ,  H05K3/225 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/176

Abstract: Replaceable parts having a relatively short service life such as electrolytic capacitors are mounted on a reusable printed circuit board and one or more than one replaceable printed circuit boards so that the operation of replacing the electrolytic capacitors can be performed very easily and reliably. The replaceable printed circuit board may preferably be fitted to a replaceable cabinet and the replaceable cabinet is replaced. The primary side replaceable parts and the secondary side replaceable parts may be mounted on the same replaceable printed circuit board.

Abstract translation: 具有比较短使用寿命的可更换部件如电解电容器安装在可重复使用的印刷电路板和一个或多个可更换的印刷电路板上，从而可以非常容易且可靠地执行更换电解电容器的操作。 可替换的印刷电路板可以优选地装配到可更换的机柜，并且可更换的机柜被更换。 初级侧可更换部件和次级侧可更换部件可以安装在相同的可更换印刷电路板上。

公开(公告)号：WO2003007376A1

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/JP2002/006659

申请日：2002-07-01

Applicant: ダイキン工業株式会社 ,  飯田 政和 ,  江平 伸次

Inventor： 飯田 政和 ,  江平 伸次

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  F28F2275/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: A power module capable of providing an efficient heat radiating structure, comprising a mounting substrate having a mounting surface for mounting, a power circuit for power control and a heat radiating surface with an irregular part for heat radiation formed therein and formed of a member with a high heat conductivity, whereby the size and cost of a device can be reduced.

Abstract translation: 一种能够提供高效散热结构的电力模块，包括具有用于安装的安装表面的安装基板，用于功率控制的电力电路和具有形成在其中的用于散热的不规则部分的散热表面，并由具有 高导热性，从而可以减少装置的尺寸和成本。

公开(公告)号：WO2017105642A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/US2016/059166

申请日：2016-10-27

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： AL-MOMANI, Emad ,  MOTHUKURI, Srikanth

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/021 ,  G06F1/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1147

Abstract: The present disclosure provides systems and methods for a package securing system including a top plate, an alignment frame, a gasket, and a back plate. The top plate comprises a thermal conductive member to transfer heat from a central processing unit (CPU) and secure the CPU to a ball grid array (BGA) socket and a printed circuit board (PCB). The alignment frame is configured to align a connection between the BGA socket and the PCB. The gasket is to seal the CPU, the BGA socket, and the alignment frame between the PCB and the top plate. The back plate is configured to couple with the top plate through the PCB.

Abstract translation: 本公开提供了用于包装固定系统的系统和方法，所述包装固定系统包括顶板，对齐框架，垫圈和背板。 顶板包括用于从中央处理单元（CPU）传递热量并将CPU固定到球栅阵列（BGA）插座和印刷电路板（PCB）的导热构件。 对准框架被配置为对准BGA插座和PCB之间的连接。 该垫圈用于密封CPU，BGA插座以及PCB和顶板之间的对齐框架。 背板配置为通过PCB与顶板耦合。